HDI PCB市場調(diào)查分析 HDI PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析??

• 2022年11月17日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 340 15
• 繁體

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，預(yù)計2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。

HDI PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、競爭如何？HDI代表高密度互連器，與傳統(tǒng)電路板相比，單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。

HDI PCB市場調(diào)查分析?HDI PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析

HDI PCB(高密度互連PCB)，是一種相對較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。HDI PCB具有更精細(xì)的空間和線條，次要過孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。它有助于提高電氣性能并減少設(shè)備的重量和尺寸，對于高層數(shù)和高成本的層壓板，HID PCB線路板是更好的選擇。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年全球與中國HDI PCB行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》顯示：

HDI(高密度互連板)實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

HDI是PCB高密度化發(fā)展的，是普通PCB生產(chǎn)工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應(yīng)用場景如計算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、航空航天等。

PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長趨勢。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809億美元，同比增長24.08%。

國內(nèi)方面，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元，同比增長25.93%，占全球比重54.64，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。

HDI PCB行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，預(yù)計2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。

全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計，中國香港及大陸產(chǎn)能占比達(dá)到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。

中國大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密(Multek)、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。LDI設(shè)備全面替代傳統(tǒng)掩模版曝光技術(shù)，無論是HDI及以上高端產(chǎn)品的需求旺盛還是單雙面板的技術(shù)升級，都需要大量LDI曝光設(shè)備入場。

HDI PCB行業(yè)報告對中國HDI PCB行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國HDI PCB行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。報告將幫助HDI PCB企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解HDI PCB行業(yè)最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)HDI PCB行業(yè)市場的空白點(diǎn)，機(jī)會點(diǎn)，增長點(diǎn)和盈利點(diǎn)……

未來，HDI PCB行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多HDI PCB行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年全球與中國HDI PCB行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年全球與中國HDI PCB行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告

  HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。HDI代表高密度互連器，與傳統(tǒng)電路板相比，單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。HDI PCB具有...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡