中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與發(fā)展現(xiàn)狀分析2023

• 黃文玉 2022年12月6日 來源：百度百科 RST TrendForce IC Insights 682 40
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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。預(yù)計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

晶圓、晶圓代工的概念

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

2021年晶圓需求爆發(fā)，下游汽車和消費電子企業(yè)需求持續(xù)增長，產(chǎn)能和產(chǎn)能利用率達(dá)到近年來新高，產(chǎn)能增長8.5%至2.425億片(全球折合8英寸晶圓)，產(chǎn)能利用率達(dá)93.8%。2022年來看，產(chǎn)能有望超過2.6億片。

2020年受疫情影響全球硅晶圓回收市場規(guī)模在5.3億美元，2026年預(yù)計規(guī)模達(dá)到8.4億美元，CAGR達(dá)7.6%。需求來看，根據(jù)SEMI預(yù)計，2021年全球再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。根據(jù)RTS公司公告，在12英寸晶圓再生市場中除3家日本企業(yè)和3家臺灣企業(yè)以外公司的市場份額僅占約15%。

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年11月中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.04萬臺，同比增長39.4%，進(jìn)口金額為1.85億美元，同比增長262.9%，2021年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.36萬臺，進(jìn)口金額為14.07億美元。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達(dá)10458.3億元，同比2020年增長18.2%。數(shù)據(jù)顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長26%達(dá)1101億美元。2022年來看，早期預(yù)計2022年將保持20%以上幅度增長，7月主要下游企業(yè)AMD、英偉達(dá)和蘋果下調(diào)訂單量，預(yù)計增長將下降，維持在10%左右。

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。

晶圓代工行業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。為了應(yīng)對芯片供應(yīng)不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達(dá)90%以上。

從預(yù)計新建產(chǎn)能來看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產(chǎn)能，而主要擴(kuò)產(chǎn)動能來自于臺積電、聯(lián)電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預(yù)計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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  2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

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