IC封裝基板市場(chǎng)調(diào)研 2023年IC封裝基板行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報(bào)告

• 劉明月 2022年12月6日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 633 36
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IC封裝基板行業(yè)市場(chǎng)有多大?封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。IC封裝基板作為芯片封裝的核心材料，

IC封裝基板行業(yè)市場(chǎng)有多大?封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。IC封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理?yè)p壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

國(guó)內(nèi)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)103億元，占封裝材料比重接近32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。

IC封裝基板市場(chǎng)調(diào)研 2023年IC封裝基板行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報(bào)告

從全球封裝基板制造企業(yè)類(lèi)型來(lái)看，主要可分三大部分：1)由封測(cè)廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國(guó)深南電路;3)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類(lèi)型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。IC封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來(lái)自日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣三地。

我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，都將加速封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，有機(jī)封裝基板的產(chǎn)值約占整個(gè)IC封裝基板總產(chǎn)值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。其中，有機(jī)封裝基板多用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，無(wú)機(jī)封裝基板(陶瓷基板)則主要應(yīng)用于對(duì)可靠性要求較高的領(lǐng)域，如軍工產(chǎn)業(yè)。有機(jī)封裝基板因其運(yùn)用的材料不同，可分為剛性和柔性?xún)煞N，剛性封裝基板采用 BT 樹(shù)脂基板材料、環(huán)氧樹(shù)脂等剛性材料，柔性封裝基板采用柔性材料，剛性封裝基板主要運(yùn)用于基帶芯片、應(yīng)用處理器芯片、功率放人器芯片、數(shù)字模塊芯片等領(lǐng)域。柔性封裝基板主要運(yùn)用于晶體管液晶顯示器芯片等領(lǐng)域。

隨著國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級(jí)，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國(guó)內(nèi)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)103億元，占封裝材料比重接近32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。

從全球封裝基板制造企業(yè)類(lèi)型來(lái)看，主要可分三大部分：1)由封測(cè)廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國(guó)深南電路;3)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類(lèi)型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來(lái)自日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣三地。

圖表：全球主要IC封裝基板廠商

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

二、IC封裝基板特性

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理?yè)p壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

2023-2025年世界IC封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

近年來(lái)，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應(yīng)用領(lǐng)域上得到了迅速的擴(kuò)大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國(guó)家、地區(qū)在封裝基板市場(chǎng)上正展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。而這種競(jìng)爭(zhēng)交點(diǎn)主要表現(xiàn)在兩大方面：IC封裝中如何充分運(yùn)用高密度多層基板技術(shù);其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。

因此，可以這樣講：IC封裝基板已成為一個(gè)國(guó)家、一個(gè)地區(qū)在發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)中的重要“武器”之一，也是發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的“兵家必爭(zhēng)之地”。

2023-2025年，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，預(yù)計(jì)世界IC封裝基板市場(chǎng)份額占比有望達(dá)到10%左右。

IC封裝基板行業(yè)報(bào)告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、IC封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)IC封裝基板行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。是企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)!

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