覆銅板行業(yè)全景分析 覆銅板行業(yè)投資價值評估

• 吳澳燕 2023年2月2日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 687 40
• 繁體

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。

印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

覆銅板行業(yè)全景分析

覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，其發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關系。覆銅板的生產(chǎn)技術和供應水平是PCB行業(yè)發(fā)展的重要基礎，PCB的發(fā)展情況也會對覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要影響。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達到442億美元，同比增長25.9%。

覆銅板整個生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié)，最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程(上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化)。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎工藝，但技術穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結構、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產(chǎn)工藝，廠家需要具備較高的技術水平才能完成高技術含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。

從產(chǎn)量結構上看，2021年我國剛性覆銅板產(chǎn)量為68131萬平方米，占覆銅板總產(chǎn)量比重的84.84%;撓性覆銅板及相關制品產(chǎn)量為7023萬平方米，產(chǎn)量占比8.75%;金屬基覆銅板產(chǎn)量為5147萬平方米，占比6.41%。

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現(xiàn)PCB導電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關系影響較大。

中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來中國覆銅板市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。預計2022年中國覆銅板市場規(guī)模將達到694億元。

覆銅板行業(yè)投資價值評估

覆銅板是電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎材料，覆銅板及PCB可運用于消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡通訊、工控醫(yī)療、航空航天等領域。

從覆銅板下游應用領域的占比來看，通訊設備和計算機占比較大，占比分別為29%和24%，消費電子及汽車電子占有一定份額，約為10%-15%，覆銅板還應用于工業(yè)控制、軍事、航空、醫(yī)療等領域。

覆銅板行業(yè)按照覆銅板業(yè)務收入可大致分為三個梯隊。第一梯隊的企業(yè)為覆銅板業(yè)務超過100億元的企業(yè)，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊為覆銅板業(yè)務收入在20-100億元左右的企業(yè)，包括金安國紀、南亞新材和華正新材;第三梯隊為覆銅板業(yè)務收入小于20億元的企業(yè)，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

覆銅板行業(yè)經(jīng)過多年市場化競爭，在全球形成相對集中和穩(wěn)定的供應格局，數(shù)據(jù)顯示，2020年CR5為52%，CR10為75%。其中，建滔化工、生益科技、南亞塑膠分別以15%、12%、11%的市場份額占據(jù)全球前三位置。

覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠的技術轉換升級，分別是環(huán)保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術升級拉動的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進行而施加影響。

隨著科學技術的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現(xiàn)結構性快速增長趨勢。

覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

在供給側，國內(nèi)龍頭廠商引領布局中高端覆銅板領域，已有產(chǎn)品進入第一梯隊，加快國產(chǎn)替代進程。根據(jù)我國覆銅板市場規(guī)模變化趨勢，預測我國覆銅板市場到2027年將超過1100億元。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》。覆銅板行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘覆銅板行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。預測未來覆銅板業(yè)務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找覆銅板行業(yè)的投資商機。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告

  覆銅板行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘覆銅板行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡