集成電路產業(yè)人才缺口大 集成電路板行業(yè)運行現(xiàn)狀及市場規(guī)模

• 吳亞楠 2023年2月2日 來源：互聯(lián)網 827 50
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近三年來，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國內集成電路產業(yè)發(fā)展迅速，對人才的需求也較為旺盛，我國集成電路產業(yè)從業(yè)人員需求保持快速增長態(tài)勢。2022 年集成電路產業(yè)從業(yè)人員規(guī)模將達 63 萬人。

隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板、剛撓結合板、高頻板和金屬基板等高端PCB產品逐漸占據(jù)市場主導地位，不同種類的電路板應用的領域和服務的場景也不相同。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年混合集成電路板產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》顯示：

集成電路板行業(yè)廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，隨著下游電子產品在不斷創(chuàng)新，PCB產品也發(fā)展出多個種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實XR設備，這些都是PCB行業(yè)新的增長點。

集成電路設計是集成電路產業(yè)中知識密集度最高，占產業(yè)鏈比重最大的環(huán)節(jié)。隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布和其他一系列鼓勵政策的頒布，集成電路設計行業(yè)成為目前中國集成電路產業(yè)中競爭最為激烈的領域。

集成電路板行業(yè)市場規(guī)模

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，隨著下游電子產品在不斷創(chuàng)新，PCB產品也發(fā)展出多個種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實XR設備，這些都是PCB行業(yè)新的增長點。

預計2024集成電路板行業(yè)市場規(guī)模將達到777億美元，屆時HDI市場規(guī)模將達到117億美元。消費電子產品銷量火爆，進一步加大高階HDI板的產能缺口，且在不同領域應用前景廣泛。

集成電路板行業(yè)現(xiàn)狀

我國集成電路產業(yè)在技術創(chuàng)新上不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料等領域發(fā)展趨勢向好，企業(yè)實力穩(wěn)定提高。隨著一系列政策的出臺，產業(yè)步入高速增長、經營改善、產品突破、環(huán)境優(yōu)化的黃金時期，在設計、制造、封測等產業(yè)環(huán)節(jié)涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

2021 年我國集成電路產業(yè)銷售收入達到 10458.3 億元，同比增長 18.2%，為同期全球產業(yè)增速的 3 倍。集成電路產量達到 3594 億塊，同比增長 33.3%。

2022年國內IC制造業(yè)者多數(shù)產能都將較2021年成長，且將陸續(xù)擴至目標最大產能規(guī)模。 存儲器業(yè)者的產能規(guī)模將持續(xù)爬升，晶圓代工業(yè)者亦積極擴產。此外，臺積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開出新產能。

據(jù)海關總署統(tǒng)計，2021年我國進口集成電路板行業(yè)持續(xù)增長，2021年12月進口535.3億個，金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路進口數(shù)量6354.81億(同比增長16.9%，2020年為5435)，金額達27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長15,4%，2020年為24202.6)。

此外，集成電路板行業(yè)二極管及類似半導體器件門類，2021年12月進口670.5億個，金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進口數(shù)量7497億(同比增長38%，2020年為5432.9)，金額達1918億人民幣(同比增長18.2%，2020年為1622.4)。

集成電路板企業(yè)運行現(xiàn)狀

振芯科技發(fā)布2022年度業(yè)績預告稱，公司預計2022年實現(xiàn)凈利潤3億元至3.6億元，同比增長98.05%至137.66%;預計2022年實現(xiàn)扣非凈利潤1.9億元至2.5億元，同比增長138.92%至214.37%，盈利能力持續(xù)提升。振芯科技表示，2022年公司持續(xù)推進產品化戰(zhàn)略，鞏固核心競爭力，不斷深度拓展產品應用領域，總體營業(yè)收入實現(xiàn)同比增長。尤其受益于國內集成電路行業(yè)的高景氣發(fā)展，公司集成電路板塊銷售突破新高。

未來，公司將持續(xù)秉承“創(chuàng)新驅動，技術融合，全球視野”的發(fā)展方針，繼續(xù)聚焦集成電路、北斗導航綜合應用和智慧城市建設運營服務等領域，充分把握行業(yè)發(fā)展機遇，

集成電路產業(yè)人才缺口大

近年來，我國對集成電路學科建設愈高度重視，2020 年 12 月，經專家論證，國務院學位委員會批準，決定設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”等一級學科。學科建設的提升，有利于形成一支較為全面、穩(wěn)定的專業(yè)教師隊伍，有利于國家對于集成電路人才培養(yǎng)和研究的資金“專款專用”，有利于為產業(yè)培養(yǎng)高素質的集成電路專業(yè)人才。

近三年來，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國內集成電路產業(yè)發(fā)展迅速，對人才的需求也較為旺盛，我國集成電路產業(yè)從業(yè)人員需求保持快速增長態(tài)勢。2022 年集成電路產業(yè)從業(yè)人員規(guī)模將達 63 萬人。

從現(xiàn)有從業(yè)人員的人才結構分析來看，我國集成電路產業(yè)除了缺乏高端人才尤其是領軍人才外，基礎技能型人才、復合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應用型人才等都較為緊缺。

積極實施產品化發(fā)展戰(zhàn)略，致力于提升公司盈利能力，持續(xù)為公司股東及社會創(chuàng)造價值。

集成電路板行業(yè)報告對中國集成電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了集成電路板市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，集成電路板行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年混合集成電路板產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。

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