中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境 撓性覆銅板FCCL產(chǎn)業(yè)運(yùn)營態(tài)勢分析

• 2022年9月29日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 1321 86
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根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產(chǎn)值年均復(fù)合增速8%，復(fù)合基板產(chǎn)值年均復(fù)合增速10%，其他類型覆銅板產(chǎn)值年均復(fù)合增速略有下滑。特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、P

根據(jù)所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亞胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環(huán)氧型、有機(jī)纖維無紡布基環(huán)氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境 撓性覆銅板FCCL產(chǎn)業(yè)運(yùn)營態(tài)勢分析

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產(chǎn)值年均復(fù)合增速8%，復(fù)合基板產(chǎn)值年均復(fù)合增速10%，其他類型覆銅板產(chǎn)值年均復(fù)合增速略有下滑。特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環(huán)氧板、類BT板、PTFE板、PI/玻璃纖維布板，應(yīng)用于IC載板、高速數(shù)字、射頻無線(RFwireless)、太空、測試等領(lǐng)域。

未來幾年在5G、汽車自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動(dòng)下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴(kuò)大，發(fā)展前景良好。當(dāng)前特殊覆銅板為海外企業(yè)所壟斷，該領(lǐng)域主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。近年，國內(nèi)覆銅板企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領(lǐng)域獲得較大突破，部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美，未來在行業(yè)需求向上的背景下，進(jìn)口替代空間巨大。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析報(bào)告》顯示：

中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)運(yùn)營態(tài)勢分析

一、中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況

我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀(jì)80年代開始研制，研制單位、企業(yè)有電子十五所、湖北化學(xué)研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設(shè)計(jì)定型，并形成了1條自制的小型簡陋生產(chǎn)線，為當(dāng)時(shí)重要項(xiàng)目配套小批供貨。

由于市場開發(fā)和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀(jì)的80～90年代中期，除少數(shù)幾個(gè)研究所有少量的生產(chǎn)，規(guī)?；a(chǎn)基本上是空白。直到上世紀(jì)90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產(chǎn)60萬m2的生產(chǎn)能力。

進(jìn)入21世紀(jì)，湖北化學(xué)研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產(chǎn)能，幾家專業(yè)撓性覆銅板廠開始研發(fā)生產(chǎn)，臺(tái)資幾家撓性覆銅板公司如臺(tái)虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設(shè)廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產(chǎn)線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產(chǎn)線。使我國撓性覆銅板的產(chǎn)量逐年增加。

2021年全球經(jīng)濟(jì)雖有所恢復(fù)，但隨著疫情的反復(fù)沖擊，2022年充滿了諸多的不確定性，國際供應(yīng)鏈影響、美聯(lián)儲(chǔ)降息、美國的高通脹、國際大宗商品漲價(jià)等共性以及地緣政治的沖擊等問題外，撓性覆銅板行業(yè)還面臨著，市場從緊張的供不應(yīng)求邁向供應(yīng)平緩，甚至節(jié)點(diǎn)性供過于求。雖然如此，但仍有亮點(diǎn)值得期待，全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)處于高位，帶動(dòng)封裝基板需求的提升，特別是FC-BGA、FC-CSP等，隨著5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)應(yīng)用加快，數(shù)據(jù)量的增大及服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，高頻高速材料需求增長將較之前有顯著增加;同時(shí)隨著汽車缺芯問題的逐步緩解，電動(dòng)化/智能化將繼續(xù)延續(xù)汽車電子的高景氣度。

綜上所述，面對(duì)種種困難和機(jī)會(huì)，行業(yè)企業(yè)在經(jīng)營方面雖將承受較大壓力，但在整個(gè)行業(yè)市場逐步消化了這一輪產(chǎn)能擴(kuò)張后，行業(yè)前景仍是十分看好的。

二、中國撓性覆銅板生產(chǎn)情況分析

在電子整機(jī)和半導(dǎo)體的驅(qū)動(dòng)下，近幾年，我國撓性覆銅板市場保持高速發(fā)展。中國大陸撓性覆銅板產(chǎn)量在2019-2021年的產(chǎn)值平均增長率為5.0%左右，撓性覆銅板的產(chǎn)量從2019年的6318萬m2，增長到了2021年的6350萬m2。

圖表：2019-2021年我國撓性覆銅板產(chǎn)量情況

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

三、中國撓性覆銅板的產(chǎn)能與產(chǎn)量

目前我國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)需求旺盛，未來，伴隨著商用5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT技術(shù)等發(fā)展趨勢，對(duì)高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長。5G、汽車電子、IOT等新興需求將為撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)帶來良好的發(fā)展機(jī)遇。

近年來，我國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢頭十分強(qiáng)勁，一方面，是承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，另一方面，以汽車電子、智能手機(jī)、AI、IOT設(shè)備為主的新增需求逐步增加，此外，環(huán)保趨嚴(yán)，中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢，在供應(yīng)商及客戶中的話語權(quán)越來越弱，而上市公司在規(guī)模、采購、客戶等方面優(yōu)勢明顯，面臨當(dāng)前發(fā)展良機(jī)，急于擴(kuò)張。2019-2021年間，我國撓性覆銅板的產(chǎn)量已經(jīng)從6318萬平米增長到了6350萬平米。

2021年各類覆銅板總產(chǎn)能將近達(dá)到10億平方米，較2020年增長3%左右;2021年我國各類覆銅板總產(chǎn)量為8.8億平方米左右，較2020年增長4.35%;總產(chǎn)能利用率達(dá)到88%，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因素及市場原因，使產(chǎn)能利用率未達(dá)到合理狀態(tài)。可比企業(yè)中，產(chǎn)能利用率情況差異趨于增大，覆銅板行業(yè)的一些大公司，產(chǎn)能利用率好于全國水平。

四、中國撓性覆銅板企業(yè)銷售狀況

2021年，我國撓性覆銅板銷量為6420萬平方米。2021年我國撓性覆銅板受全國經(jīng)濟(jì)疫后快速復(fù)蘇等有利因素影響，行業(yè)銷售收入達(dá)到39.2億元，行業(yè)銷售收入規(guī)模較2020年疫情期間有了較為大幅的增長。

圖表：2019-2021年我國撓性覆銅板行業(yè)銷售額情況

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

本報(bào)告在總結(jié)中國撓性覆銅板FCCL發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國撓性覆銅板FCCL的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為撓性覆銅板FCCL企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析報(bào)告》。

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  2022-2027年中國撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資分析報(bào)告

  根據(jù)所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型（PET薄膜）、聚酰亞胺基膜型（PI薄膜）、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環(huán)氧型、有機(jī)纖維無紡布基環(huán)氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚P...

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