2023電源管理芯片行業(yè)市場投資前景分析 國內(nèi)廠商替代空間廣闊

• 陳澤芳 2023年2月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 564 31
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近年來憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以數(shù)字控制內(nèi)核為特點的新一代數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒愿叨朔?wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo)，逐步拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域，已顯示出良好的發(fā)展勢頭。電源管理芯片的功能不斷升級，精細(xì)化程度更高，智能化程度也不

近年來，整個電源管理芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由美國、歐洲、日本向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，中國的電源管理芯片產(chǎn)業(yè)正處于上升期。由于終端消費品的制造中心向亞太和中國聚集，臺灣和大陸企業(yè)的競爭導(dǎo)致歐美大型芯片企業(yè)無法維持原來的超高毛利，逐步淡出民用消費類市場。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中，國內(nèi)企業(yè)將更容易切入民用消費市場，國內(nèi)芯片公司將迎來較大的發(fā)展空間與機遇。

電源管理芯片廣泛應(yīng)用于手機與通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場持續(xù)發(fā)展。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，手機與通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等下游需求的拉動，電源管理芯片的應(yīng)用逐漸增加，推進(jìn)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完善及向上下游的延伸。從產(chǎn)業(yè)鏈條來看，電源管理芯片上游為晶圓制造，封裝測試等環(huán)節(jié)，下游為經(jīng)銷商，模組廠及整機廠商等。

2023電源管理芯片行業(yè)市場投資前景分析 國內(nèi)廠商替代空間廣闊

近年來憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以數(shù)字控制內(nèi)核為特點的新一代數(shù)模混合電源管理芯片以高端服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo)，逐步拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域，已顯示出良好的發(fā)展勢頭。電源管理芯片的功能不斷升級，精細(xì)化程度更高，智能化程度也不斷提高。因此，電源管理芯片的數(shù)字化和智能化成為大勢所趨。

現(xiàn)如今，我國電源管理芯片主要被海外壟斷，國內(nèi)廠商替代空間廣闊。電源管理芯片相關(guān)企業(yè)主要包括艾為電子、圣邦股份、燦瑞科技、思瑞浦等等，從企業(yè)經(jīng)營情況來看，四家企業(yè)總營業(yè)收入均呈現(xiàn)逐漸上升的狀態(tài)，而電源管理芯片作為四家企業(yè)的主要經(jīng)營產(chǎn)品，其營業(yè)收入也呈現(xiàn)上升趨勢，其產(chǎn)銷量受下游行業(yè)的發(fā)展而不斷增加，企業(yè)盈利空間較大，但是這也吸引越來越多的企業(yè)加入這一行業(yè)，導(dǎo)致行業(yè)間競爭加劇，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，為此，相關(guān)企業(yè)要堅持不斷地創(chuàng)新與研發(fā)，進(jìn)一步加速國產(chǎn)替代化趨勢。

目前，我國圣邦股份、韋爾股份、力芯微、富滿電子、上海貝嶺、全志科技、士蘭微、芯朋微、晶豐明源、智光電氣十大企業(yè)成為國內(nèi)電源管理芯片的頭部優(yōu)勢企業(yè)，其中以晶豐明源、圣邦股份、韋爾股份、明微電子及富滿電子幾大企業(yè)電源管理芯片業(yè)務(wù)營收超過5億元，處在國內(nèi)該領(lǐng)域企業(yè)的第一梯隊，競爭優(yōu)勢不斷凸顯。據(jù)統(tǒng)計國內(nèi)十大上市公司電源管理芯片的市場份額占比僅為6.83%，國內(nèi)電源管理芯片的市場份額較低，且國內(nèi)企業(yè)的集中度不高。

未來，電源管理芯片前景廣闊。通過開發(fā)新的工藝、封裝和電路設(shè)計技術(shù)，還會有性能更加出色的器件誕生，電源管理芯片能提高電源功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、增強電源和信號完整性以及提高系統(tǒng)的安全性，電源管理芯片助力世界各地的工程師實現(xiàn)創(chuàng)新。

根據(jù)中研普華研究報告《2022-2026年中國電源管理芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》顯示：

作為電子器件的關(guān)鍵設(shè)備，電源管理芯片的性能優(yōu)劣極大的影響電子產(chǎn)品的性能及可靠性，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和設(shè)備中，是模擬芯片最大的細(xì)分市場之一。在汽車電子領(lǐng)域，隨著自動駕駛、智能座艙的不斷發(fā)展，以及汽車電子模塊日益的小型化，促使電源管理芯片不斷往低功耗、高效率、高集成度、高可靠性、高安全性的方向發(fā)展。

我國是全球芯片產(chǎn)業(yè)增速最大、需求量最大的地區(qū)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，芯片成為我國信息技術(shù)發(fā)展的核心，從產(chǎn)業(yè)鏈來看，其上游包括各類半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備;中游為電源管理芯片的制造過程，包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試;下游廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療器械、工業(yè)控制等等。

隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場景的復(fù)雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時，需要更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。電源管理類芯片通過降低封裝尺寸、提高模塊集成度，不僅能有效節(jié)省尺寸空間、實現(xiàn)更多功能，還能有效降低終端廠商的營業(yè)成本，提高企業(yè)利潤率。由此可見，微型化及集成化成為了電源管理芯片集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。

隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場景的復(fù)雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時，需要更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。電源管理類芯片通過降低封裝尺寸、提高模塊集成度，不僅能有效節(jié)省尺寸空間、實現(xiàn)更多功能，還能有效降低終端廠商的營業(yè)成本，提高企業(yè)利潤率。由此可見，微型化及集成化成為了電源管理芯片集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。電源管理芯片的輸入和輸出均為模擬信號，其控制內(nèi)核也以模擬電路居多，引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實現(xiàn)的功能。

想要了解更多電源管理芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2026年中國電源管理芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》。報告對電源管理芯片企業(yè)經(jīng)營、行業(yè)競爭格局等進(jìn)行了重點分析，最后分析了電源管理芯片業(yè)的發(fā)展趨勢并提出投融資建議。本報告數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對電源管理芯片業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資電源管理芯片業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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