據(jù)DIGITIMES Research觀察,碳化硅功率元件應(yīng)用領(lǐng)域以電動車為主,2030年來自電動車應(yīng)用的碳化硅元件產(chǎn)值將達(dá)8成,主要因電動車(指純電動車及插電式混合動力車)滲透率屆時將超5成,與此同時,業(yè)內(nèi)紛紛朝8英寸碳化硅晶圓進(jìn)行擴產(chǎn)。
DIGITIMES Research:2030年來自電動車應(yīng)用的碳化硅元件產(chǎn)值將達(dá)8成
據(jù)DIGITIMES Research觀察,碳化硅功率元件應(yīng)用領(lǐng)域以電動車為主,2030年來自電動車應(yīng)用的碳化硅元件產(chǎn)值將達(dá)8成,主要因電動車(指純電動車及插電式混合動力車)滲透率屆時將超5成,與此同時,業(yè)內(nèi)紛紛朝8英寸碳化硅晶圓進(jìn)行擴產(chǎn)。
碳化硅(SiC)被認(rèn)為是功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的主要方向。新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應(yīng)用場景,同時功率器件也是汽車電動化的主要增量。特斯拉率先在Model3中集成全碳化硅模塊。隨后海外車企豐田、本田、福特、大眾等,國內(nèi)比亞迪、蔚來等陸續(xù)宣布將采用碳化硅方案。
車用碳化硅需求占全行業(yè)的60%,其他代表性行業(yè),光伏、儲能、充電基建、電源、軌交等對碳化硅的需求占40%,由此推算,2025全球需要6英寸碳化硅晶圓保守估計365萬片,碳化硅產(chǎn)能缺口將達(dá)到123萬片,樂觀情形下需求可達(dá)728萬片,碳化硅產(chǎn)能缺口達(dá)到468萬片,全球碳化硅襯底與晶圓將出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。
根據(jù)中研普華研究報告《2022-2026年中國碳化硅行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》分析顯示
碳化硅的優(yōu)越性能是碳化硅快速發(fā)展的底層邏輯之一。相比于硅,碳化硅具有十倍的擊穿電場強度、三倍的禁帶、兩倍的極限工作溫度和超過兩倍的飽和電子漂移速率。同時,碳化硅還具有三倍的熱導(dǎo)率,這意味著三倍于硅的冷卻能力。
上述優(yōu)勢給碳化硅材料在功率半導(dǎo)體、光伏逆變器、高頻器件中的應(yīng)用提供了有力支撐。楊承晉表示,硅基IGBT面向電高壓領(lǐng)域,其耐高溫耐高壓性能不及碳化硅MOSFET,隨著電高壓對電流的需求越來越大,碳化硅MOSFET的優(yōu)勢也愈加明顯。
我國新能源汽車數(shù)量突破千萬!根據(jù)公安部7月6日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,截至2022年6月底,我國新能源汽車保有量已突破千萬達(dá)1001萬輛,其中,純電動汽車占比八成。
目前,我國的碳化硅功率芯片產(chǎn)品以二極管產(chǎn)品為主,在晶體管方面,若干單位具備一定的產(chǎn)品開發(fā)能力,正在進(jìn)入實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的初期。在國家科技項目和各級政府的支持下,目前國內(nèi)有多家企業(yè)和平臺正在建設(shè)或已建成多條4~6英寸碳化硅芯片工藝線,這些工藝線的投產(chǎn),將會大大提升國內(nèi)碳化硅功率芯片的產(chǎn)業(yè)化水平。
以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體具備耐高壓、耐高溫、低損耗等特性,符合當(dāng)前功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用需求,正在逐步成長為市場聚焦的新賽道。
中國碳化硅企業(yè)分布主要集中在華東地區(qū),在西部甘肅、寧夏等地也形成了一定的聚集效應(yīng)。目前江蘇地區(qū)的企業(yè)最多,超過1200家企業(yè),河南、寧夏等地碳化硅企業(yè)通常超過1000家。
從整體規(guī)模來看,碳化硅企業(yè)分布較為廣泛,企業(yè)數(shù)量較多。碳化硅器件領(lǐng)域代表性的企業(yè)中,目前來看在國際上技術(shù)比較領(lǐng)先的是美國的Wolfspeed,其覆蓋了整個碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上下游(襯底-外延-器件),具有核心的技術(shù)。國內(nèi)廠商主要有中電55所、中電13所、世紀(jì)金光、揚杰科技、中車時代電氣、嘉興斯達(dá)、河南森源、常州武進(jìn)科華等。
作為二十世紀(jì)最重要的新四大發(fā)明之一,也作為二十一世紀(jì)集成電路、芯片等載體的半導(dǎo)體,其重要性不言而喻。生活中小到手機、電腦,大到汽車、移動通訊等電子產(chǎn)品、設(shè)備,都與其無不相關(guān)。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中游的重要組成部分,自然在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造起到關(guān)鍵性作用。
伴隨著第四次工業(yè)革命到來,大量新技術(shù)都需要依靠芯片來實現(xiàn),但在過去的幾十年間,中國的半導(dǎo)體材料過度依賴進(jìn)口,無法自給自足的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制了中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而伴隨著“雙碳”目標(biāo)進(jìn)入推進(jìn)的關(guān)鍵階段,先進(jìn)半導(dǎo)體材料在諸多關(guān)鍵新材料中的地位也逐漸突出。
報告顯示,SiC器件市場將從2019 年5 億美元增至2025 年25 億美元以上,復(fù)合增速達(dá)30%。未來5 年,汽車將成為碳化硅市場的主要驅(qū)動力。其中,新能源汽車將從2019 年2.25 億增至2025 年15 億美元,復(fù)合增速38%,占整個市場 60%。相應(yīng)地,充電設(shè)施市場將快速發(fā)展,增速高達(dá)90%。除汽車外,第二大應(yīng)用光伏市場將從 2019 年2.25 億美元增加至2025 年3.14 億美元,復(fù)合增速為17%。此外,軌道交通和電機驅(qū)動等領(lǐng)域也將快速增加。
綜合來看,碳化硅材料的特性決定了它將會逐步取代傳統(tǒng)硅基,打開巨大的市場空間。碳化硅材料將在高溫、高頻、高頻領(lǐng)域逐步替代硅,在 5G 通信、航空航天、新能源汽車、智能電網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
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