射頻元器件行業(yè)市場運(yùn)營趨勢報(bào)告2023

• 吳澳燕 2023年3月21日 來源：中研網(wǎng) 互聯(lián)網(wǎng) 1242 81
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射頻是半導(dǎo)體集成電路中模擬IC的重要組成。半導(dǎo)體分為分立器件與集成電路。按處理信號(hào)的特點(diǎn)，集成電路分為模擬IC與數(shù)字IC，數(shù)字IC用于處理數(shù)字信號(hào)(例如CPU、邏輯電路)，模擬IC用于收集現(xiàn)實(shí)世界中的信號(hào)(包括光、聲音、溫度、濕度、壓力、電流、濃度等)，并進(jìn)行包I

無線通信系統(tǒng)中，一般包含有天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊以及基帶信號(hào)處理器四個(gè)部分。射頻前端是將數(shù)字信號(hào)向無線射頻信號(hào)轉(zhuǎn)化的基礎(chǔ)部件，也是無線通信系統(tǒng)的核心組件。射頻前端包括發(fā)射通路和接收通路，包含開關(guān)、濾波器、低噪聲放大器、雙工器、功率放大器、合路器等電子元器件與射頻前端芯片。

射頻元器件是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品必不可少的組成部分，分為射頻前端、射頻后端和射頻天線。5G時(shí)代將實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”，如果說4G時(shí)代是人與物的連接，那么5G時(shí)代物與物也將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模連接協(xié)同，使得我們的生活和生產(chǎn)更加高效、智能。

射頻是半導(dǎo)體集成電路中模擬IC的重要組成。半導(dǎo)體分為分立器件與集成電路。按處理信號(hào)的特點(diǎn)，集成電路分為模擬IC與數(shù)字IC，數(shù)字IC用于處理數(shù)字信號(hào)(例如CPU、邏輯電路)，模擬IC用于收集現(xiàn)實(shí)世界中的信號(hào)(包括光、聲音、溫度、濕度、壓力、電流、濃度等)，并進(jìn)行包括放大、過濾等處理，可按照處理信號(hào)的類型繼續(xù)劃分為電源IC、信號(hào)鏈、射頻等。而射頻器件主要包括功率放大器、射頻開關(guān)、低噪聲放大器。

射頻元器件行業(yè)市場容量

射頻元器件行業(yè)2021年?duì)I收為209.38億元，同增73%，歸母凈利潤為47.10億元，同增115%，2021年四季度營收為18.16億元，同增41%，歸母凈利潤為7億元，同增86%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2028年中國射頻元器件行業(yè)深度調(diào)查與市場運(yùn)營趨勢報(bào)告》顯示：

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化推廣和國防信息化建設(shè)加速推進(jìn)，射頻電子元器件的應(yīng)用領(lǐng)域和使用量將進(jìn)一步放大，2011年至2020年，全球射頻前端市場以13.83%的年復(fù)合增長率增長，2020年達(dá)202.16億美元，受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化和各主要國家的國防信息化建設(shè)，自2020年起，全球射頻前端產(chǎn)品將迎來快速增長，2018年至2023年，全球射頻前端市場預(yù)計(jì)將以16.00%的年復(fù)合增長率保持高速增長，2023年接近313.10億美元。

射頻元器件行業(yè)市場運(yùn)營趨勢報(bào)告2023

一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī)，通常包含五個(gè)部分：射頻、基帶、電源管理、外設(shè)、軟件。射頻：一般是信息發(fā)送和接收的部分;基帶：一般是信息處理的部分;電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要;外設(shè)：一般包括LCD，鍵盤，機(jī)殼等;軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。

在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。

在射頻前端，濾波器的作用包括噪聲過濾、抑制信號(hào)干擾、突波吸收、頻率選擇等，隨著全球邁入5G時(shí)代，頻段越趨復(fù)雜，濾波器的作用也愈加重要。

然而，設(shè)計(jì)、制造射頻濾波器難度很大，特別是中高端產(chǎn)品，因?yàn)樗脑O(shè)計(jì)和制造關(guān)聯(lián)度特別高，這方面，無論是射頻PA，還是CPU等邏輯芯片，難度都比濾波器低。之所以如此，是因?yàn)樯漕l濾波器對性能一致性要求非常高，是射頻廠商最重要的考慮因素，此外，濾波器具有極高的專利技術(shù)壁壘，且市場變化迅速，在小型化、集成化的發(fā)展趨勢下，對晶圓制造的要求高于其它射頻前端器件。

隨著信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，高速化信息處理、高頻化信號(hào)傳輸成為數(shù)字電路發(fā)展的新特征，伴隨著不斷增加的信息量及信息傳輸效率需求，終端設(shè)備也朝著高頻化迅速過渡。無線通信的實(shí)現(xiàn)離不開基礎(chǔ)部件射頻前端模塊，而濾波器的功能是讓特定頻段內(nèi)信號(hào)通過而濾除頻段外信號(hào)，是射頻前端中最重要的器件之一。以手機(jī)為例，從2G到5G，對射頻前端要求越來越高，手機(jī)需要支持的頻段數(shù)量不斷上升，濾波器的用量也在不斷上升。

基站的射頻系統(tǒng)主要由基站天線、塔頂放大器、濾波器、合路器等組成，起到無線信號(hào)的接收、傳送及發(fā)送等功能。基站天線在5G時(shí)代將發(fā)生較大變化，基站的天線將演進(jìn)為天線與基站設(shè)備一體化，從無源到有源。

5G通信要求更高功率、更高效率、多頻段、大帶寬、小體積、輕重量，以及高可靠性和更低的成本。具體到射頻部分，在關(guān)鍵技術(shù)方面，5G無線技術(shù)中全頻譜接入、大規(guī)模天線、載波聚合都要求射頻部分用新的硬件來實(shí)現(xiàn)，這就在基站和移動(dòng)終端上帶來新的硬件增量;另一方面，新的技術(shù)提高了射頻部分元器件的設(shè)計(jì)難度，帶來元器件單機(jī)價(jià)值量的提升，5G時(shí)代將帶來射頻部分元器件量價(jià)齊升。

5G技術(shù)變革主要在與復(fù)合通信技術(shù)的提高，而對于基礎(chǔ)組件單元的技術(shù)升級(jí)要求就沒那么高了，除了天線和射頻前端的體積與集成復(fù)雜度增加之外，就是單位組件數(shù)量的增加，這也就為射頻器件市場的發(fā)展帶來新的增量驅(qū)動(dòng)。

在通信基站方面，5G宏基站的數(shù)量是4G的1.5倍左右，另外需要大量的小基站，因此5G時(shí)代基站對于射頻器件的需求也將是非常大的。5G將帶來射頻器件的全面升級(jí)換代，既有更新?lián)Q代的需求，也有量的提升。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2028年中國射頻元器件行業(yè)深度調(diào)查與市場運(yùn)營趨勢報(bào)告》。本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家工信部、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料，對我國射頻元器件行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、市場供需形勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國射頻元器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國射頻元器件行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

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  2022-2028年中國射頻元器件行業(yè)深度調(diào)查與市場運(yùn)營趨勢報(bào)告

  射頻是半導(dǎo)體集成電路中模擬IC的重要組成。半導(dǎo)體分為分立器件與集成電路。按處理信號(hào)的特點(diǎn)，集成電路分為模擬IC與數(shù)字IC，數(shù)字IC用于處理數(shù)字信號(hào)（例如CPU、邏輯電路），模擬IC用于收集現(xiàn)實(shí)I...

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