2023射頻芯片行業(yè)報(bào)告:射頻芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景分析

• 劉明月 2023年4月3日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1294 84
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全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被歐美廠商占據(jù)，中國(guó)生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場(chǎng)的占有率

全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被歐美廠商占據(jù)，中國(guó)生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場(chǎng)的占有率有望大幅提升。

目前全球前五大射頻廠商分別是：Murata(IDM)，Skyworks(IDM)，Qorvo(IDM)，Broadcom/Avago(Fabless，除濾波器外)，Qualcomm/TDK Epcos(Fabless);主流的射頻芯片代工廠包括穩(wěn)懋(中國(guó)臺(tái)灣)，global foundry，towerjazz等。與此同時(shí)，隨著射頻前端器件的數(shù)量和復(fù)雜度大幅增加，射頻前端模組化已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

2023射頻芯片行業(yè)報(bào)告:射頻芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景分析

射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)持續(xù)加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，在銷(xiāo)售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，由于中國(guó)是全球功率半導(dǎo)體最大的銷(xiāo)售市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國(guó)外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，功率半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來(lái)大勢(shì)所趨。

射頻芯片發(fā)射端來(lái)看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價(jià)值量最高且綜合難度最大。主要是因?yàn)檫@一頻段融合了有源器件與無(wú)源器件性能對(duì)于頻率的要求，最早的4個(gè)FDDLTE頻段、4個(gè)TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒(méi)有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類(lèi)公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。

射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī)，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門(mén)檻，具備射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類(lèi)射頻芯片的開(kāi)發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛(ài)斯泰克等。

射頻芯片代工方面，中國(guó)臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開(kāi)始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國(guó)內(nèi)目前國(guó)內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國(guó)內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過(guò)性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。

海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國(guó)電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，2021年進(jìn)一步增長(zhǎng)至235.6億美元。

射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái)，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻芯片的市場(chǎng)規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長(zhǎng)至2019年的23.63億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來(lái)保持穩(wěn)定。

到2022年前后，我國(guó)射頻芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

從射頻芯片行業(yè)份額來(lái)看，中國(guó)射頻芯片廠商依然處在份額低、價(jià)值量還不夠高的階段。具體來(lái)說(shuō)，射頻芯片部分還細(xì)分為多個(gè)元器件，濾波器是其中占據(jù)更高價(jià)值的器件。射頻芯片價(jià)值量占比而言，濾波器約占53%，功率放大器(PA)約占33%，開(kāi)關(guān)約占7%，其他約占7%。

受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，進(jìn)一步增長(zhǎng)至235.6億美元。中國(guó)正式進(jìn)入5G商用時(shí)代，在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國(guó)家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，2021年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到807.8億元。

中研研究院出版的射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組分析

第一節(jié) 射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組特點(diǎn)分析

第二節(jié) 射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組動(dòng)因分析

第三節(jié) 射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組規(guī)模分析

第四節(jié) 射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組趨勢(shì)展望

射頻芯片行業(yè)報(bào)告還對(duì)全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析，并對(duì)行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是經(jīng)營(yíng)企業(yè)，服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前射頻芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品，對(duì)中國(guó)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、射頻芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國(guó)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國(guó)行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

目前，射頻芯片行業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)空間也非常巨大。想要了解更多行業(yè)詳細(xì)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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