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          FPGA芯片市場(chǎng)銷售預(yù)測(cè) 2023FPGA芯片行業(yè)前景分析報(bào)告

          • 劉明月 2023年4月7日 來(lái)源:百度百科 中研網(wǎng) 946 59
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          FPGA芯片行業(yè)前景如何?近幾年中國(guó)FPGA市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大增長(zhǎng),中國(guó)FPGA市場(chǎng)從2016年的約65.5億元增長(zhǎng)至2022年的約170.3億元。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速,中國(guó)FPGA市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約332.2億元。

          FPGA芯片行業(yè)前景如何?近幾年中國(guó)FPGA市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大增長(zhǎng),中國(guó)FPGA市場(chǎng)從2016年的約65.5億元增長(zhǎng)至2022年的約170.3億元。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速,中國(guó)FPGA市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約332.2億元。

          FPGA芯片是通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)編程實(shí)現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片,芯片出廠時(shí)沒(méi)有特定的功能,通過(guò)FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件進(jìn)行編程就可以實(shí)現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因?yàn)槠洮F(xiàn)場(chǎng)可編程的靈活性和不斷提升的電路性能,下游應(yīng)用領(lǐng)域非常豐富,包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域,這些領(lǐng)域需求增長(zhǎng)明確,發(fā)展空間廣闊。

          2023FPGA芯片行業(yè)前景分析報(bào)告

          FPGA芯片的現(xiàn)場(chǎng)可編程特性可滿足大型LED顯示屏系統(tǒng)顯示數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換的需求,以滿足各種形狀和規(guī)格顯示屏的定制,也可滿足其需要進(jìn)行亮度、對(duì)比度、灰度級(jí)等參數(shù)靈活調(diào)節(jié)的需求,使LED顯示屏得到更加細(xì)膩的顯示畫(huà)面。

          和傳統(tǒng)FPGA芯片不同,現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片的特點(diǎn)是單芯片高度集成了電子信息設(shè)備所需的CPU、FPGA、存儲(chǔ)接口、IO外設(shè)接口甚至人工智能專用引擎等所有模塊,單顆芯片可完成應(yīng)用情景的所有功能需求。目前,現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片已經(jīng)被大量應(yīng)用在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、無(wú)線通信、自動(dòng)駕駛、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。

          FPGA芯片具有靈活性高、應(yīng)用開(kāi)發(fā)成本低、上市時(shí)間短等優(yōu)勢(shì)使其應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場(chǎng),未來(lái),隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng),F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高,預(yù)計(jì)全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的68.6億美元增長(zhǎng)至2025年的125.8億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16.4%。

          FPGA芯片在制造完成后,其功能并未固定,用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際需要,將自己設(shè)計(jì)的電路通過(guò)FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件對(duì)FPGA芯片進(jìn)行功能配置,從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進(jìn)行多次不同功能配置,從而實(shí)現(xiàn)不同的功能。

          FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴(kuò)展的特點(diǎn),可以以較低成本實(shí)現(xiàn)算法的迭代,能夠較好地實(shí)現(xiàn)新場(chǎng)景的運(yùn)算、控制和升級(jí)功能,在芯片領(lǐng)域內(nèi)素有“萬(wàn)能芯片”之稱。當(dāng)前,隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起,F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場(chǎng)景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。在汽車電子領(lǐng)域,F(xiàn)PGA芯片為快速增長(zhǎng)的各種汽車電子應(yīng)用需求提供了靈活的低成本高性能解決方案;

          在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,F(xiàn)PGA芯片能夠使數(shù)據(jù)中心的不同器件更加有效的協(xié)同,最大程度避免數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的算力空耗;在人工智能領(lǐng)域,F(xiàn)PGA芯片在矩陣運(yùn)算、圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、非對(duì)稱加密、搜索排序等領(lǐng)域有著很廣闊的應(yīng)用前景。

          因此,就FPGA芯片公司而言,不僅需要提供芯片,還需要提供FPGA專用EDA軟件來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行配置。所以FPGA芯片公司不僅僅是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),還必須是集成電路EDA軟件企業(yè)。

          FPGA芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

          (1)賽靈思(Xilinx,XLNXO)Xilinx是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商,主要從事用于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域的FPGA、SoC和3DFPGA芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售。

          (3)萊迪思半導(dǎo)體(Lattice,LSCC.O)萊迪思半導(dǎo)體是一家主要從事可編程邏輯產(chǎn)品及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及銷售業(yè)務(wù)的美國(guó)公司,主要產(chǎn)品包括通用型FPGA、視頻橋接FPGA、專用EDA軟件等。萊迪思半導(dǎo)體在低密度產(chǎn)品領(lǐng)域有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),產(chǎn)品型號(hào)豐富,具有深厚的技術(shù)積累。萊迪思半導(dǎo)體于納斯達(dá)克證券交易所上市。

          (4)微芯科技(Microchip,MCHP.N)微芯科技是全球領(lǐng)先的芯片公司,其從事FPGA業(yè)務(wù)子公司為Microsemi。Microsemi是一家領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)集成電路及高可靠性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商、制造商。其主要從事用于軍事、航空航天、工業(yè)等領(lǐng)域的模擬及混合信號(hào)的半導(dǎo)體解決方案的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。Microsemi曾于納斯達(dá)克證券交易所上市,后于2016年被美國(guó)微芯科技公司(MCHP.N)收購(gòu)。

          (5)復(fù)旦微(上海復(fù)旦,1385.HK;復(fù)旦微電,688385.SH)復(fù)旦微成立于1998年7月,專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案,現(xiàn)已形成了安全與識(shí)別、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表、專用模擬電路四大產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源等領(lǐng)域。

          (6)紫光同創(chuàng)紫光同創(chuàng)成立于2013年12月,是上市公司紫光國(guó)芯微電子股份有限公司(002049.SZ)參股公司。紫光同創(chuàng)專業(yè)從事可編程邏輯器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其產(chǎn)品可覆蓋通信、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控、汽車電子、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域。

          (7)高云半導(dǎo)體高云半導(dǎo)體成立于2014年1月,專業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件的研發(fā)和銷售,以消費(fèi)類電子、工業(yè)控制作為市場(chǎng)切入點(diǎn),以高性價(jià)比專攻中低密度FPGA市場(chǎng),其產(chǎn)品可應(yīng)用于通訊、LED顯示、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子、人工智能和數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)。

          (8)京微齊力京微齊力成立于2017年6月,主要提供FPGA芯片和相關(guān)市場(chǎng)應(yīng)用系統(tǒng)解決方案。京微齊力總部設(shè)于亦莊,在中關(guān)村設(shè)有研發(fā)中心,在上海、深圳設(shè)有技術(shù)支持、市場(chǎng)銷售團(tuán)隊(duì)。京微齊力產(chǎn)品可應(yīng)用于工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、廣播通信、汽車電子、計(jì)算機(jī)與存儲(chǔ)、嵌入式應(yīng)用與人工智能等領(lǐng)域。

          FPGA芯片市場(chǎng)銷售預(yù)測(cè)

          隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,汽車行業(yè)也將使用FPGA芯片,以構(gòu)建更完善的車聯(lián)網(wǎng)以及實(shí)現(xiàn)更智能的自動(dòng)駕駛功能。因此,新一代通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大大提升市場(chǎng)對(duì)FPGA芯片的需求,推動(dòng)FPGA產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

          中研普華預(yù)測(cè),2025年中國(guó)市場(chǎng)FPGA芯片銷售額將達(dá)到339.2億元,2023至2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到17.2%,中國(guó)市場(chǎng)FPGA芯片出貨量將達(dá)到3.4億顆,2023至2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到15.0%。

          展望未來(lái),多種因素將進(jìn)一步刺激市場(chǎng)對(duì)FPGA芯片的需求。首先,隨著新一代通信技術(shù)的商用化,通信基站、服務(wù)器、智能終端等產(chǎn)品的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大,從而帶動(dòng)FPGA芯片市場(chǎng)需求的提升。同時(shí),智慧城市、智能工廠、消費(fèi)電子對(duì)各類智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等的功能性更加看重,這將驅(qū)使FPGA芯片在智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的廣泛應(yīng)用。

          中研研究院出版的FPGA行業(yè)圖表預(yù)覽

          圖表:中國(guó)fpga市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

          1.全國(guó)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)趨勢(shì)

          圖表:我國(guó)fpga供應(yīng)情況預(yù)測(cè)

          圖表:我國(guó)fpga需求情況預(yù)測(cè)

          fpga芯片行業(yè)報(bào)告還對(duì)全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析,并對(duì)行業(yè)進(jìn)行了趨向研判,是經(jīng)營(yíng)企業(yè),服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),把握f(shuō)pga芯片行業(yè)企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品,對(duì)中國(guó)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢(shì)、fpga芯片行業(yè)新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了中國(guó)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn),以及中國(guó)fpga芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

          更多FPGA芯片市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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