智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析2023

• 郭夢(mèng) 2023年5月24日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 506 27
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)一步融合，智能硬件將持續(xù)為傳統(tǒng)行業(yè)賦能，成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流方向。智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析2023

智能硬件指通過(guò)將硬件和軟件相結(jié)合，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造，具備信息采集、處理和連接能力，可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。

智能硬件行業(yè)可以細(xì)分為智能移動(dòng)通信、智能機(jī)器人、智能家居設(shè)備、智能可穿戴設(shè)備、智能車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能大屏設(shè)備、智能醫(yī)療設(shè)備、智能家庭健康設(shè)備、智能安防設(shè)備等。

智能硬件應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。其中，如消費(fèi)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品以C端消費(fèi)者服務(wù)為主，普及程度高;智能家居、智能交通等領(lǐng)域?qū)端消費(fèi)者及B端企業(yè)均有服務(wù);智能工業(yè)和智能醫(yī)療的智能終端產(chǎn)品則主要面向B端企業(yè)，供給工廠、醫(yī)院等機(jī)構(gòu)。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈

上游：(基礎(chǔ)軟硬件供應(yīng)商)芯片、傳感器、通訊/視覺(jué)模組、電池

中游：(智能硬件終端企業(yè))

品牌商(品牌方)：蘋(píng)果、華為、小米、三星、微軟

方案商(工程技術(shù)方)：中科創(chuàng)達(dá)、大族激光、華工科技、佳士科技、拓斯達(dá)

制造商(電子制造服務(wù)方：工廠)：富士康、比亞迪、緯創(chuàng)、長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)、華碩、廣達(dá)、華泰

下游：(應(yīng)用場(chǎng)景使用客戶)銷售企業(yè)、終端客戶

近年來(lái)，隨著“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略的提出，國(guó)內(nèi)智能硬件產(chǎn)業(yè)如火如荼地發(fā)展起來(lái)。國(guó)內(nèi)消費(fèi)者對(duì)智能硬件的使用量和需求量越來(lái)越大，人們也越來(lái)越推崇和喜愛(ài)種類繁多、功能多樣的智能產(chǎn)品。事實(shí)上，這種“新興產(chǎn)業(yè)”在國(guó)外已經(jīng)發(fā)展得十分成熟，相比較而言，歐美國(guó)家的智能硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)有較長(zhǎng)的時(shí)間，便利了人們的生活，促進(jìn)了人與人之間的交流，提高工作效率，在一定程度上還能守護(hù)人們的生命安全，具有遠(yuǎn)大的發(fā)展前景。

在產(chǎn)業(yè)政策扶持和居民消費(fèi)升級(jí)的共同推動(dòng)下，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的智能化升級(jí)已成為全行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。目前，智能硬件產(chǎn)品已應(yīng)用于智能家居、智能建筑、智能交通、智慧城市、智能安防、智能零售、智能醫(yī)療、智能氣象監(jiān)測(cè)、智能工廠等多個(gè)領(lǐng)域。

在相關(guān)政策支持、技術(shù)加速演進(jìn)、多樣化需求不斷增加以及資本持續(xù)賦能的共同驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)智能硬件產(chǎn)品向著高端化、多元化方向演進(jìn)，智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷深化。

隨著5G的商用落地，智能聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步升級(jí)，智能硬件市場(chǎng)發(fā)展再次加速。智能化已經(jīng)成為硬件升級(jí)的重要趨勢(shì)。從傳統(tǒng)智能硬件到前沿硬件都將提高智能化程度設(shè)為重要目標(biāo)，以吸引用戶并提供更好的用戶體驗(yàn)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

目前智能硬件主要處于監(jiān)測(cè)和控制階段，可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境數(shù)據(jù)和用戶數(shù)據(jù)的抓取，連接多個(gè)設(shè)備進(jìn)行集成控制。隨著科技水平的發(fā)展和優(yōu)化，智能硬件可以針對(duì)自身應(yīng)用數(shù)據(jù)進(jìn)行智能決策并執(zhí)行。

智能硬件普及度正在大幅度提升，產(chǎn)品種類趨向多樣化，在消費(fèi)水平不斷升級(jí)后，智能硬件受到更多人的青睞，市場(chǎng)逐步擴(kuò)大。如今正在步入智能時(shí)代，各大硬件廠商都進(jìn)入了智能硬件行業(yè)，智能時(shí)代有兩個(gè)顯著的特點(diǎn)，一是AI人工智能，二是物聯(lián)網(wǎng)，形成了智能化萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，而智能硬件就是這個(gè)時(shí)代的入口。

近年來(lái)，隨著5G技術(shù)的問(wèn)世發(fā)展，智能硬件迎來(lái)了新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。中國(guó)智能硬件發(fā)展將在2021年實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。細(xì)分來(lái)看，除智能手機(jī)外，新一輪的增長(zhǎng)點(diǎn)將在智能家居、智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。

目前市場(chǎng)上智能硬件普及程度開(kāi)始提升，且產(chǎn)品種類更趨多樣化，加上消費(fèi)升級(jí)趨勢(shì)下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)大。隨著國(guó)家大力推進(jìn)“中國(guó)智造”，一系列政策利好，預(yù)計(jì)未來(lái)增長(zhǎng)空間較大的細(xì)分領(lǐng)域?yàn)橹悄芸纱┐髟O(shè)備、智能家居設(shè)備等。

預(yù)計(jì)2020-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)保持較快發(fā)展，按照20%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)，到2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬(wàn)億元。

隨著傳感器、芯片等核心零部件迭代創(chuàng)新，5G、云計(jì)算、人工智能等數(shù)字技術(shù)按下“快進(jìn)鍵”，智能硬件將朝著感知更靈敏、交互更智能方向不斷發(fā)展?？偟膩?lái)說(shuō)，中國(guó)智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模正在不斷增大，受到政府支持、互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展、消費(fèi)者認(rèn)可等多方面的影響，未來(lái)智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，發(fā)展前景廣闊。

智能硬件行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能硬件未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  智能硬件行業(yè)研究報(bào)告主要分析了智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、智能硬件市場(chǎng)供需求狀況、智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和智能硬件主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，同時(shí)對(duì)智能硬件行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。中研普華憑...

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