2023智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢

• 劉明月 2023年4月24日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 1227 80
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未來智能硬件行業(yè)市場機(jī)會在哪?隨著技術(shù)升級、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫(yī)療健康、智能無人系統(tǒng)等，成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。

未來智能硬件行業(yè)市場機(jī)會在哪?隨著技術(shù)升級、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫(yī)療健康、智能無人系統(tǒng)等，成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善，全國居民人均消費(fèi)支出比上年增長13.6%，其中人均醫(yī)療保健消費(fèi)支出比上年增長14.8%。隨著人均可支配收入持續(xù)增加，隨之帶來的消費(fèi)升級需求將會引導(dǎo)一些細(xì)分行業(yè)從“醫(yī)療服務(wù)”向“健康服務(wù)”轉(zhuǎn)型，對應(yīng)健康智能硬件的消費(fèi)需求逐年遞增。

智能硬件是一個科技概念，指通過將硬件和軟件相結(jié)合對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。而智能硬件移動應(yīng)用則是軟件，通過應(yīng)用連接智能硬件，操作簡單，開發(fā)簡便，各式應(yīng)用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。

據(jù)中研研究院《2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示

工信部發(fā)布的《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)行動》主要強(qiáng)調(diào)了智能硬件在健康養(yǎng)老、教育、醫(yī)療、工業(yè)四大應(yīng)用領(lǐng)域中的應(yīng)用和發(fā)展情況。如今智能硬件產(chǎn)品類別較之以前更加豐富多樣，高潛力的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域也更加明確。

通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。改造對象可能是電子設(shè)備，例如手表、電視和其他等。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎(chǔ)軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及 AI 算法等基礎(chǔ)技術(shù);中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應(yīng)用場景和下游渠道、終端客戶等。

按照使用場景及用戶類型的不同，智能硬件可分為消費(fèi)級智能硬件、商業(yè)級智能硬件和工業(yè)級智能硬件。其中面向消費(fèi)者的消費(fèi)級智能硬件市場規(guī)模更大，起步更早，發(fā)展也更加成熟，占據(jù)了當(dāng)前智能硬件市場的主要份額。

智能硬件產(chǎn)品的種類繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下，不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領(lǐng)域，部分企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場占據(jù)了較高的市場份額，但就智能硬件行業(yè)總體而言，尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系內(nèi)互聯(lián)產(chǎn)品的不斷增加給用戶帶來體驗(yàn)提升，和商家在用戶需求驅(qū)動下不斷進(jìn)行新一輪的創(chuàng)新和市場拓展，以及5G、云計(jì)算等數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善，整個市場將會加速擴(kuò)展。預(yù)計(jì)到2025年，我國消費(fèi)級智能硬件的市場規(guī)模將達(dá)到1.3萬億元左右。

預(yù)計(jì)2020-2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會保持較快發(fā)展，按照20%的年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)，到2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模將會達(dá)到2萬億元。

智能硬件投資數(shù)量

隨著技術(shù)升級、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)完善和應(yīng)用服務(wù)市場不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)不斷推陳出新，創(chuàng)新智能硬件成為近年來一個爆發(fā)式增長的領(lǐng)域，并將成為下一個全球競爭的戰(zhàn)略要地。

數(shù)據(jù)顯示，我國智能硬件投資數(shù)量為516次，投資回歸理性，智能硬件投資金額為789.65億元，投資金額主要集中在A/B/C輪。2019年我國智能硬件用戶對終端產(chǎn)品的需求指標(biāo)主要為智能化、性價比、便攜度、品質(zhì)感和高效性。

國內(nèi)智能硬件發(fā)展企業(yè)分析

目前智能硬件行業(yè)玩家可分為三類。一類是以阿里智能、百度、京東智能等機(jī)構(gòu)為代表的機(jī)構(gòu)，結(jié)合自身資源優(yōu)勢，為行業(yè)提供生態(tài)服務(wù)平臺。另一類是以騰訊開放平臺、小米集團(tuán)等為代表的機(jī)構(gòu)基于自身供應(yīng)鏈背景，為用戶提供一條龍服務(wù)或者某種打包解決方案服務(wù)。最后是另外一些基于創(chuàng)始人背景的初創(chuàng)型機(jī)構(gòu)。

目前中國智能硬件企業(yè)主要分布在廣東、江蘇、浙江、山東等地，其中廣東企業(yè)數(shù)量最多。截至2022年12月，廣東共有相關(guān)智能硬件企業(yè)數(shù)2312家。目前中國智能硬件有相關(guān)專利信息的企業(yè)主要分布在廣東、江蘇、浙江等地。截至目前，廣東省共有1167家企業(yè)擁有專利相關(guān)信息，而江蘇則有232家企業(yè)擁有專利相關(guān)信息。

智能硬件企業(yè)競爭分析

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點(diǎn)，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。知名電子制造服務(wù)商以 Flex、富士康等企業(yè)為代表，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局，具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。

知名品牌商以Meta、蘋果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè)，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，通過高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù)，開展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計(jì)、開展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制，持續(xù)推動行業(yè)智能硬件創(chuàng)新，幫助品牌商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。

智能硬件行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。智能硬件行業(yè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)智能硬件市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對我國智能硬件行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了動力機(jī)械行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。智能硬件行業(yè)報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

智能硬件市場調(diào)研如何?更多行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年智能硬件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》。

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