芯片市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析2023

• 郭夢 2023年5月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 819 50
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當然，芯片行業(yè)的復蘇仍處于初級階段，該行業(yè)的表現(xiàn)仍可能受到地緣政治因素的影響。例如，在日本采取措施限制芯片制造技術出口后，日本芯片股的漲勢受挫，而中國臺灣的半導體制造業(yè)產(chǎn)出在4月份繼續(xù)下滑。值得注意的是，亞洲芯片類股的反彈仍落后于美國，高盛亞洲出口商1

當然，芯片行業(yè)的復蘇仍處于初級階段，該行業(yè)的表現(xiàn)仍可能受到地緣政治因素的影響。例如，在日本采取措施限制芯片制造技術出口后，日本芯片股的漲勢受挫，而中國臺灣的半導體制造業(yè)產(chǎn)出在4月份繼續(xù)下滑。值得注意的是，亞洲芯片類股的反彈仍落后于美國，高盛亞洲出口商指數(shù)的漲幅也僅為納斯達克100指數(shù)和費城半導體指數(shù)漲幅的一半左右。

芯片市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析2023

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導體材料及半導體設備;中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;下游應用領域有汽車、計算機、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等方面。

全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增速近10%，2021年全球市場規(guī)模約為5600億美元。

集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟體量中的直接占比并不高，約占全球GDP的0.5%，但其對經(jīng)濟的影響力卻要大得多。近兩年，汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”令很多汽車廠商不得不限產(chǎn)而帶來巨大經(jīng)濟損失。

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 組織的 2022 年半導體最終用途調(diào)查，2022 年終端市場的銷售額發(fā)生了顯著變化。雖然 PC/計算機和通信終端市場在 2022 年仍占半導體銷售額的最大份額，但領先優(yōu)勢有所縮小。與此同時，汽車和工業(yè)應用實現(xiàn)了全年最大的增長。

在芯片產(chǎn)業(yè)方面，中國已經(jīng)取得了一定的成就。中國在高端芯片設計方面已經(jīng)取得了重要進展，例如華為、海思等公司已經(jīng)擁有一定的技術實力和產(chǎn)業(yè)基礎，可以自主設計和生產(chǎn)先進的芯片。中國在芯片制造方面也取得了一定進展，但仍存在一定差距，主要表現(xiàn)在技術成熟度和自主知識產(chǎn)權方面。此外，中國的芯片產(chǎn)業(yè)在市場占有率、規(guī)模、核心技術和競爭力等方面仍有提高的空間。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》分析

眾所周知，在過去三年里，疫情影響了供應鏈，讓很多終端廠商“囤貨”以應對這個不確定性。在市場需求不振的情況下，終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發(fā)布去年四季度財報時就名言，去年第4季，客戶取消訂單的情況增加。這主要是因為客戶傾向削減庫存。他們預期，本季需求下滑的情況比季節(jié)需求下滑更疲弱。

中國芯片行業(yè)作為一個全新的行業(yè)，在近幾年的發(fā)展中已經(jīng)取得了很大的進步。芯片行業(yè)的發(fā)展不僅對中國的經(jīng)濟發(fā)展產(chǎn)生了有益的影響，而且也對行業(yè)的未來發(fā)展帶來了很大的機遇。

在未來的發(fā)展過程中，中國需要加強自主創(chuàng)新和自主知識產(chǎn)權的發(fā)展。同時，中國需要加強人才儲備，建立更加完備的人才培養(yǎng)體系。最重要的是，中國需要在國際合作方面加強努力，與其他國家共同推進芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

總的來說，中國芯片行業(yè)未來發(fā)展前景非常廣闊，政府的大力支持和市場環(huán)境的完善將推動芯片行業(yè)的發(fā)展，提高中國芯片行業(yè)的國際競爭力，使中國芯片行業(yè)成為國際芯片行業(yè)的領先者。

麥肯錫預測到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當前全球半導體市場出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

韓國央行行長李昌鏞：預計芯片行業(yè)的低迷將在第四季度觸底。

芯片行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析芯片行業(yè)未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘芯片行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關于芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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  2023-2028年芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告

  芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超...

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