中國汽車芯片市場調(diào)查分析2023

• 陳澤芳 2023年6月5日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 717 42
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芯片的需求量越來越大，預(yù)計2030年中國汽車智能化滲透率會達到70%，對芯片的需求出現(xiàn)了一個爆發(fā)式的增長態(tài)勢，傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個，電動智能車單車芯片超過了1000個，高等級自動駕駛汽車單車芯片將超過3000個。預(yù)計到2030年我國汽車芯片市場規(guī)模將達到290億美元

中國汽車芯片市場發(fā)展前景如何?半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

把國內(nèi)廠商在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導(dǎo)體市場的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。

中國汽車芯片市場調(diào)查分析2023

半導(dǎo)體在汽車?yán)锩骖I(lǐng)域高通還是一個新兵，是在20年前開始最早2001年美國的通用汽車在車?yán)锩骈_始裝CDMA，二十年來也是隨著技術(shù)進步和智能網(wǎng)聯(lián)、新能源車發(fā)展一路做過來的，所以大家一起推動技術(shù)創(chuàng)新，服務(wù)好客戶，特別是在汽車領(lǐng)域里面這些客戶是最重要的。造車新勢力由于沒有歷史包袱，無論是軟件、算法甚至是芯片都在自研，比如特斯拉和理想。此外，一些原先布局消費類市場為主的企業(yè)開始涉足汽車領(lǐng)域，如蘋果和富士康等。汽車芯片的蓬勃發(fā)展也為如英偉達這樣的芯片供應(yīng)商帶來了廣闊的發(fā)展空間。

芯片的需求量越來越大，預(yù)計2030年中國汽車智能化滲透率會達到70%，對芯片的需求出現(xiàn)了一個爆發(fā)式的增長態(tài)勢，傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個，電動智能車單車芯片超過了1000個，高等級自動駕駛汽車單車芯片將超過3000個。預(yù)計到2030年我國汽車芯片市場規(guī)模將達到290億美元，數(shù)量將達到1000億-1200億顆/年，所以汽車芯片的需求越來越大、缺口也越來越大。

如今,中國的新能源汽車發(fā)展勢力不容小覷,國產(chǎn)汽車的迭代速度要比歐洲更快已成為行業(yè)共識。在這樣的背景下,也給汽車芯片供應(yīng)商帶來了更大的壓力。目前，汽車產(chǎn)業(yè)已成為成都第二大支柱產(chǎn)業(yè)，其中以成都高新區(qū)為承載地，錨定車載智能系統(tǒng)軟件、車規(guī)級芯片、車載傳感器、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域重點布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

車規(guī)級芯片，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達到車規(guī)級，可應(yīng)用于汽車控制的芯片。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級之一。MCU芯片等級標(biāo)準(zhǔn)分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級、QJ、GJ五個等級。車規(guī)級芯片，顧名思義，是應(yīng)用到汽車中的芯片，不同于消費品和工業(yè)品，該類芯片對可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級差異主要是通過復(fù)雜的芯片設(shè)計和生產(chǎn)流程控制來實現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造廠商;中游為汽車芯片，包括自動駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等;下游汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

自動駕駛是當(dāng)前全球汽車技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢，在市場和政策的雙擎驅(qū)動下，我國汽車駕駛自動化技術(shù)發(fā)展迅速。借助自動駕駛東風(fēng)，激光雷達正迎來爆發(fā)的一年。未來中國激光雷達市場也將呈現(xiàn)快速增長。預(yù)計2022年-2026年中國激光雷達市場規(guī)模將保持增長，從26.4億元增長至431.8億元，預(yù)計年均復(fù)合增長率將達101.1%。隨著我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)競爭格局發(fā)生了變化。部分ICT企業(yè)開始在汽車產(chǎn)業(yè)布局，網(wǎng)絡(luò)運營商、芯片與模組廠商、終端設(shè)備商等加速了汽車網(wǎng)聯(lián)化的進程。我國車聯(lián)網(wǎng)市場增長速度更快，2021年車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達428億美元，同比增長27%，預(yù)計2023年將達599億美元。

本報告同時揭示了汽車芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。未來，汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2022-2027年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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