2023半導體市場現(xiàn)狀與行業(yè)潛在市場空間分析

• 劉明月 2023年6月9日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 1292 84
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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測，今年全球半導體銷售額預估將達5151億美元，下降10.3%，但隨著強勁的復蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀錄。

未來半導體行業(yè)市場前景機會在哪?

據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測，今年全球半導體銷售額預估將達5151億美元，下降10.3%，但隨著強勁的復蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀錄。

半導體行業(yè)正開啟“超精細”(Ultra-Fine)競賽，臺積電、三星和英特爾正在布局。

臺積電：

臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進一步拉開和其它競爭對手的差距。

臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學園區(qū)，建設“Fab 20”，為蘋果和英偉達試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。

三星：

三星電子于 2022 年 6 月宣布使用全能柵極 (GAA) 工藝量產(chǎn) 3 納米芯片，比臺積電早了 6 個月。

三星電子 DS 部門總裁、三星電子 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次演講中表示，從 2 納米工藝開始，追趕臺積電的技術優(yōu)勢。

英特爾：

英特爾計劃在 2024 年下半年改進代工廠，制造 1.8 納米范圍的芯片。今年 3 月，該公司制定了一項計劃，通過與 ARM 建立合作伙伴關系，使用 1.8 納米工藝開發(fā)下一代移動片上系統(tǒng)(SoC)。

2023半導體市場現(xiàn)狀與行業(yè)潛在市場空間分析

中國半導體行業(yè)實現(xiàn)0到1的跨越后，1到n的時間可能會拉得非常長，現(xiàn)在還處在早期階段。以數(shù)字化轉型驅動生產(chǎn)方式變革，以5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術推動能源資源、環(huán)境管理水平不斷提升。目前全國各地興建的晶圓廠至少有數(shù)百家，真正從事先進半導體生產(chǎn)的并不多，目前看成熟工藝產(chǎn)線暫時不會受到影響，具備先進工藝生產(chǎn)能力企業(yè)的擴產(chǎn)會受到一定影響，國內(nèi)約有4-5家，每家企業(yè)有不止一條先進半導體產(chǎn)線。

半導體技術引進階段。這個階段我國鼓勵引進外資，同時引進國外設備以提高半導體相關產(chǎn)品生產(chǎn)來，同時積極學習國外先進半導體生產(chǎn)制造技術。中國在發(fā)展自有芯片設計上終于有了較為明顯的突破，不少中國設備廠已經(jīng)擺脫追趕者的角色，成為了全球半導體設備的領先者之一，如北方華創(chuàng)、至純科技、精測電子、長川科技、中微半導體、上海微電子、盛美半導體等。

2023年年初至4月28日，半導體(申萬)指數(shù)上漲4.36%，跑贏滬深300指數(shù)0.29pct，跑輸電子行業(yè)2.48pct。子行業(yè)中，半導體設備(+36.18%)、半導體材料(+12.86%)、集成電路封測(+12.19%)漲幅居前;模擬芯片設計(-10.82%)、分立器件(-6.72%)、數(shù)字芯片設計(+2.31%)漲跌幅靠后。估值方面，截至4月28日半導體(申萬)指數(shù)的PE(TTM)為46.16x，處于2019年以來的26.41%分位。

其中，賽微電子、偉測科技、格利爾、樂鑫科技、思特威位列板塊漲幅前五位，漲幅分別為13.55%、7.53%、7.26%、6.93%、6.40%。

半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)也顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額，在4月份同比仍在大幅下滑，已降至400億美元，明顯低于去年同期的509億美元，同比下滑21.6%。不過，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的報告也顯示，4月份全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額，環(huán)比略有增長，較3月份的398億美元增長0.3%。

全球半導體市場目前仍處在周期性低迷中，但銷售額已連續(xù)兩個月環(huán)比增長，可能預示著未來幾個月的持續(xù)反彈。從半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)來看，在4月份，歐洲、美洲、亞太及其他市場半導體的銷售額，環(huán)比均有下滑，美洲、亞太及其他市場的銷售額，同比則是下滑超過20%。

二極管及類似半導體器件出口數(shù)量分析

圖表：二極管及類似半導體器件出口數(shù)量(萬個)

來源：中研研究院 國家統(tǒng)計局

二極管及類似半導體器件出口金額分析

圖表：二極管及類似半導體器件出口金額(百萬美元)

來源：中研研究院 國家統(tǒng)計局

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導體材料及半導體設備;中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;下游應用領域有汽車、計算機、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等。芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的39.6%，其次為封裝測試，占比32%，晶圓制造占比28.5%。

近年來，我國芯片封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術，芯片封裝技術取得進步，自給率逐漸提升，其中國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三，市占率達14.0%。但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。

中國是世界最大的半導體市場，也是日本半導體產(chǎn)業(yè)最大出口市場，日本半導體優(yōu)勢在于生產(chǎn)設備和原材料，每年對華出口額超過100億美元。

半導體設備企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入376億元，同比增長53%，對應半導體設備市場整體國產(chǎn)化率約22%。細分領域來看，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設備等領域已取得一定市場份額。然而，對于光刻、測量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，預估2022年國產(chǎn)化率仍低于10%，國產(chǎn)替代空間較大。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計，2024年全球晶圓廠設備支出約920億美元，同比增長21%。上述晶圓廠人士稱，按照產(chǎn)業(yè)規(guī)律，明年晶圓廠會走入一個擴產(chǎn)周期，對半導體設備的需求也會增長。

半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)市盈率分析

我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策，進一步促進國內(nèi)相關企業(yè)的發(fā)展。由此，國內(nèi)半導體相關企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內(nèi)芯片設計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家，達到了2810家，半導體行業(yè)同比增長26.7%。

從半導體動態(tài)市盈率看，11月半導體及元件行業(yè)128家企業(yè)中有30家上市半導體企業(yè)動態(tài)市盈率高于100，占比23.44%，其中10家企業(yè)動態(tài)市盈率高于200，動態(tài)市盈率最高的滬硅產(chǎn)業(yè)-U更是達到了547.7，在全球半導體短缺的情況下，不排除存在一定的投機性泡沫。

未來幾年，半導體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢，2021年半導體行業(yè)的市場規(guī)模達到12829億元，同比增長15.97%。

中研研究院出版的半導體行業(yè)圖表預覽

圖表：2023-2028年中國半導體行業(yè)供給預測

圖表：2023-2028年中國半導體行業(yè)需求預測

圖表：2023-2028年中國半導體行業(yè)需求量預測

圖表：2023-2028年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表：2023-2028年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模及增速預測

隨著半導體行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的半導體企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

如果半導體企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，半導體行業(yè)的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

半導體市場調(diào)研如何?更多行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。

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