2023半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預測

• 劉明月 2023年6月9日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 274 10
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半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。

半導體封裝材料行業(yè)市場前景投資怎么樣?

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。

封裝材料主要起到保護芯片與連接下層電路板的作用。完整的芯片是由裸芯片與封裝體組合而成,封裝基板能夠保護、固定、支撐芯片。封裝基板通常可以分為有機、無機和復合等三類基板,在不同封裝領域各有優(yōu)缺點。有機基板介電常數(shù)較低且易加工,適合導熱性能要求不高的高頻信號傳輸;無機基板以陶瓷為支撐體,耐熱性能好、布線容易且尺寸穩(wěn)定性,但是成本和材料毒性有一定限制;復合基板則是根據(jù)不同需求特性來復合不同有機、無機材料。

我國半導體封裝材料市場較為分散，中國企業(yè)在鍵合絲、環(huán)氧塑封料、引線框架市場中具備一定影響力，國產(chǎn)化率水平較高，但是在封裝基板、芯片粘結(jié)材料方面與國際領先企業(yè)差距依然較大。

2023半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預測

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

目前半導體封裝材料市場并預測將來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，內(nèi)容包含基板(Substrates)、導線架(Leadframes)、打線(Bonding wire)、模塑化合物(Encapsulants materials)、底部填充膠(Underfill materials)、黏晶粒材料(Die attach)、晶圓級封裝介電質(zhì)(Wafer-level package dielectrics)和晶圓級電鍍化學制品(Wafer-level plating chemicals)。

半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產(chǎn)供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領域。在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環(huán)氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結(jié)構(gòu)材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發(fā)生機械或化學損傷。據(jù)資料顯示，2020年我國環(huán)氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

圖表：集成電路產(chǎn)量(萬塊)

來源：國家統(tǒng)計局 中研研究院

塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產(chǎn)量豐富，為相關(guān)的半導體封裝材料生產(chǎn)提供了充足的原料保障。數(shù)據(jù)顯示，2021年1-11月我國塑料制品產(chǎn)量為7205.3萬噸。

集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

半導體封裝材料行業(yè)處于成長期

目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。半導體封裝材料行業(yè)處于成長期，行業(yè)整體素質(zhì)較高，大部分企業(yè)以低端封裝為主，現(xiàn)有半導體封裝材料企業(yè)之間競爭溫和;集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和金。這兩種原材料市場價格透明度高，價格操作難度大，IC封裝行業(yè)上游材料議價能力一般;集成電路封裝產(chǎn)品應用廣泛，市場需求大;然而，前中國大多數(shù)包裝企業(yè)集中生產(chǎn)中低檔包裝產(chǎn)品，同質(zhì)化競爭嚴重。

因此，整體來看，下游行業(yè)的議價能力較強;隨著集成電路封裝行業(yè)的市場需求不斷增長，行業(yè)的吸引力不斷上升，但進入壁壘有所減弱。半導體封裝材料潛在進入者的威脅主要來自實力雄厚的國外半導體企業(yè)。

近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。

未來半導體封裝材料市場規(guī)模預測

SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)與TechSearch International就共同發(fā)表了全球半導體封裝材料市場前景報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產(chǎn)業(yè)增長的步伐:市場營收將從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，復合年增長率(CAGR)達3.4%。

我國半導體材料已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。總的來說，我國半導體材料自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

最新展望，預計國內(nèi)半導體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年半導體封裝材料將有望達到300億美元。

半導體封裝材料市場競爭策略分析

一、2023年半導體封裝材料市場增長潛力分析

二、2023年半導體封裝材料主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有半導體封裝材料產(chǎn)品競爭策略分析

四、潛力半導體封裝材料品種競爭策略選擇

《中國半導體封裝材料行業(yè)市場全景研究報告》由中研普華行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對半導體封裝材料行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價值。

半導體封裝材料行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預測未來業(yè)務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機。半導體封裝材料行業(yè)報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，根據(jù)半導體封裝材料市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)。

更多半導體封裝材料市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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