2023年P(guān)CB用電子化學(xué)品行業(yè)現(xiàn)狀及前景分析

• 劉明月 2023年6月20日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 1420 94
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在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB用電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。數(shù)據(jù)顯示，中國內(nèi)地半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)值預(yù)計僅占全球產(chǎn)值的15%，自2

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB用電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。數(shù)據(jù)顯示，中國內(nèi)地半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)值預(yù)計僅占全球產(chǎn)值的15%，自主主導(dǎo)的產(chǎn)值不到2%。而我國大部分在華東，華南、華中一帶幾乎市場空白。

未來PCB行業(yè)生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

2023年P(guān)CB用電子化學(xué)品行業(yè)現(xiàn)狀及前景分析

隨著技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，電子化學(xué)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，已滲透到國民經(jīng)濟(jì)和國防建設(shè)的各個領(lǐng)域。沒有高質(zhì)量的電子化學(xué)品就不可能制造出高性能的電子元器件。電子化學(xué)品在一定程度上決定或影響著下游及終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步，對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有 要意義。工信部指出，"十一五"期 ，我國必須大力發(fā)展電子材料產(chǎn)業(yè)，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與優(yōu)化，縮小電子材料與國外先進(jìn)水平的差距，提高國內(nèi)自主配套能力，為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。

智能手機(jī)、個人電腦、消費電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心是PCB下游中的核心應(yīng)用場景，2022年預(yù)計產(chǎn)值分別占比20%、16%、14%、11%、11%。從增速來看，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子成長最快，預(yù)計2022~2026年 CAGR達(dá)到9.4%、8.1%。

受益于下游應(yīng)用技術(shù)規(guī)格持續(xù)迭代升級，對線路板要求亦不斷提升，PCB下游中高端化產(chǎn)品如 HDI、封裝基板等產(chǎn)值占比顯著提升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2000年全球PCB產(chǎn)值中RPCB(剛性電路板)、FPC(柔性電路板)、HDI(高密度互連板)、封裝基板占比分別為 78%、8%、5%、8%，2021年變至 50%、17%、15%、18%，分別-28、+9、+10、+10pcts。

電子化學(xué)品是電子材料及精細(xì)化工結(jié)合的高新技術(shù)產(chǎn)品。主要包括集成電路和分立器件、電容、電池、電阻、光電子器件、印制線路板、液晶顯示器件、顯像管、電視機(jī)、計算機(jī)、收錄機(jī)、錄攝像機(jī)、激光唱盤、音響、移動通訊設(shè)備、傳真機(jī)等電子元器件、零部件和整機(jī)生產(chǎn)與組裝用各種精細(xì)化工材料。電子化學(xué)品及下游元器件是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與先導(dǎo)，處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是信息通訊、消費電子、家用電器、汽車電子、節(jié)能照明、工業(yè)控制、航空航天、軍工等領(lǐng)域終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)。

PCB用電子化學(xué)品包括：

阻焊材料(Solder Mask)：阻焊材料用于在PCB表面形成保護(hù)層，以防止短路和氧化。阻焊材料通常是一種涂覆在PCB上的聚合物樹脂，通過光固化或熱固化進(jìn)行固化。阻焊材料的種類包括光固化型阻焊油墨(如光固化型環(huán)氧樹脂)、熱固化型阻焊漆等。

電鍍材料：電鍍是PCB制造中的關(guān)鍵步驟之一，用于在電路板上形成金屬層，例如銅、鎳、金等。常用的電鍍材料包括銅鹽(如硫酸銅、氯化銅)、硫酸鎳、金鹽(如硫酸金)等。這些材料用于電鍍過程中的電解液中，通過電化學(xué)反應(yīng)將金屬沉積在PCB表面。

清洗劑(Cleaning Agent)：在PCB生產(chǎn)過程中，清洗劑用于去除焊接過程中產(chǎn)生的焊渣、污染物和油脂等。清洗劑的種類多種多樣，根據(jù)清洗的要求和材料的特性，可以選擇水基清洗劑、有機(jī)溶劑清洗劑(如酒精、丙酮)等。

蝕刻劑(Etching Agent)：蝕刻劑用于在PCB制造的圖案化過程中去除不需要的銅層，從而形成所需的電路圖案。常見的蝕刻劑是酸性溶液，如氯化鐵、硫酸等。蝕刻劑通過化學(xué)反應(yīng)將銅層從PCB上蝕刻掉，以形成電路圖案。

流動錫材料(Solder Flux)：流動錫材料用于焊接過程中，它具有表面張力降低和氧化物去除的作用，以確保焊接的質(zhì)量。流動錫材料常以膏狀或液體形式存在，并含有活性成分，如活性樹脂、酸性劑等，用于清潔和潤濕焊接表面，促進(jìn)焊錫的流動和粘附。

導(dǎo)電膠(Conductive Adhesive)：導(dǎo)電膠是一種導(dǎo)電性能良好的膠粘劑，用于修補和連接PCB上的電路線路。它通常由導(dǎo)電填料(如金屬粉末、碳納米管等)和粘合劑(如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等)組成。導(dǎo)電膠具有較低的固化溫度，可以在溫度較低的條件下實現(xiàn)電路的連接，適用于一些對高溫敏感的組件。

化學(xué)溶劑(Solvents)：在PCB制造過程中，化學(xué)溶劑廣泛應(yīng)用于清潔、去除污染物、溶解物質(zhì)等操作。常見的化學(xué)溶劑包括酒精、丙酮、甲苯、氯化物等。它們用于去除油脂、膠水殘留、焊渣等，以保持PCB表面的清潔和良好的粘接性。

染料(Dyes)：染料在PCB制造中主要用于標(biāo)記和識別不同的電路層，以方便組裝和維修。染料通常添加在阻焊油墨中，通過染色使不同的電路層具有可視化的區(qū)分。

涂料和材料(Coatings and Materials)：PCB制造過程中，還涉及到一些特殊涂料和材料的使用，如覆蓋層、抗氧化劑、耐熱材料等。這些涂料和材料用于增強PCB的保護(hù)性能、提高耐高溫、耐化學(xué)腐蝕等特性。

隨著集成電路的市場的不斷擴(kuò)大，特別是發(fā)展中國家市場的需求不斷增加，預(yù)計相關(guān)PCB用電子化學(xué)品行業(yè)的市場會不斷增長。

圖表：全球及全國集成電路用PCB用電子化學(xué)品行業(yè)預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

PCB用電子化學(xué)品行業(yè)區(qū)域上看，亞太地區(qū)尤其是中國，已經(jīng)成為全球電子業(yè)及其化學(xué)品的主導(dǎo)市場。包括羅門哈斯(現(xiàn)陶氏)、霍尼韋爾、三菱化學(xué)和巴斯夫等公司競相將電子化學(xué)品業(yè)務(wù)重點放在包括中國在內(nèi)的亞太地區(qū)。中國豐富的原材料、相對低廉的勞動力成本以及靠近下游需求等方面優(yōu)勢明顯，電子化學(xué)品產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移已成為大勢所趨。

政策上，國家支持力度加大。國內(nèi)接連出臺了《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》、《化工新材料“十二五”專項規(guī)劃》等重大政策，相應(yīng)的各行業(yè)鼓勵措施和政策也接連推出，諸如重新核準(zhǔn)多晶硅牌照發(fā)放、氟化工準(zhǔn)入、稀土準(zhǔn)入與整合、“核高基”國家重大項目專項、集成電路“國八條”等。

工信部指出，"十一五"期 ，我國必須大力發(fā)展電子材料產(chǎn)業(yè)，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與優(yōu)化，縮小電子材料與國外先進(jìn)水平的差距，提高國內(nèi)自主配套能力，為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。電子化學(xué)品產(chǎn)能向中國PCB用電子化學(xué)品行業(yè)市場轉(zhuǎn)移已成為大勢所趨。

未來隨著新一代電路板的不斷成熟，預(yù)計下游PCB的市場可能減少，但考慮到印度等欠發(fā)達(dá)國家對中低端電子產(chǎn)品的需求不斷增加，PCB及其電子化學(xué)品市場大概率不會萎縮，綜合而言，PCB用電子化學(xué)品行業(yè)市場規(guī)模會保持在年均3%左右的增速，而國內(nèi)可能保持在5%左右。

圖表：全球及全國PCB用電子化學(xué)品行業(yè)預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

PCB電子化學(xué)品行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找PCB用電子化學(xué)品行業(yè)的投資商機(jī)。報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)PCB用電子化學(xué)品市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的PCB用電子化學(xué)品市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

《中國PCB用電子化學(xué)品行業(yè)市場全景研究報告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對PCB用電子化學(xué)品行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估PCB用電子化學(xué)品行業(yè)投資價值。

更多PCB用電子化學(xué)品行業(yè)前景及現(xiàn)狀情況，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。

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