集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用,對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用,是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度
2023集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用,對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用,是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國家十四五規(guī)劃綱要提出,強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量,加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān),“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。
集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展,移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。
集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)信息技術(shù)進(jìn)步和推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)前景廣闊。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示:
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。
集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ),包括云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等,對(duì)于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、國防安全、國際競(jìng)爭(zhēng)及社會(huì)民生具有重要戰(zhàn)略意義。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng),EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。
上游包括:集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。
中游包括:通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。
下游應(yīng)用范圍十分廣闊,下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。
我國有巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的產(chǎn)業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件,中國目前已成為全球最大的集成電路市場(chǎng),成為帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>
現(xiàn)在,集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。2023年2月28日,國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國2022年國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》,初步核算,2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊,比上年增長(zhǎng)-9.8%;集成電路出口量2734億個(gè),比上年增長(zhǎng)-12.0%;集成電路進(jìn)口量5384億個(gè),比上年增長(zhǎng)-15.3%。
從區(qū)域分布情況來看,我國集成電路企業(yè)長(zhǎng)三角密度最高,從地區(qū)分布情況來看主要分布在廣東、福建、江蘇、浙江和四川等,其中,廣東省集成電路企業(yè)數(shù)量最多。主要原因是集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),且配套材料和設(shè)備企業(yè)眾多,企業(yè)相對(duì)集中可較低成本,同時(shí)由于下游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等,沿海城市經(jīng)濟(jì)更為發(fā)達(dá)低需求更高。
集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。同時(shí),隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展,集成電路行業(yè)也將迎來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
近年來,在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí),也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外,集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化,附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié),且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。
隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,亟需加大集成電路產(chǎn)業(yè)資金傾斜比例,引進(jìn)高端人才,加快產(chǎn)業(yè)融合,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)資源的高效利用。長(zhǎng)三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域,產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥睿力、華潤(rùn)微電子等。
隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快,2022年,集成電路市場(chǎng)將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地,集成電路市場(chǎng)將迎來新的一輪爆發(fā)。
集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展,移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。
未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。由中研普華研究院撰寫,本報(bào)告對(duì)我國集成電路行業(yè)的供需狀況、集成電路發(fā)展現(xiàn)狀、集成電路子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、集成電路行業(yè)的發(fā)展建議、集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。集成電路報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì),挖掘集成電路行業(yè)的市場(chǎng)潛力,基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究,提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪,清晰發(fā)展方向。
在形式上,集成電路報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主,突出文章的可讀性和可視性,避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、集成電路政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及集成電路行業(yè)的大事記等,為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的集成電路行業(yè)全景圖。
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2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型...
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