半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)及未來(lái)投資前景分析

• 吳澳燕 2023年6月25日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1390 91
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各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體來(lái)講，半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程可分為硅片制造、晶圓制造和芯

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

從工業(yè)發(fā)展的角度來(lái)看，靶材是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導(dǎo)體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見(jiàn)，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)于靶材的需求量十分巨大，因此推動(dòng)了靶材行業(yè)的飛速發(fā)展。

2020年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到4,404億美元。半導(dǎo)體器件的下游應(yīng)用主要集中于消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信、商業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電動(dòng)汽車、人工智能、新一代通信等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體器件仍將在未來(lái)具備極為廣闊的市場(chǎng)前景。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體來(lái)講，半導(dǎo)體芯片的制作過(guò)程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個(gè)環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

由于受技術(shù)、資本和人才的限制，全球高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)一直被日本和美國(guó)幾家跨國(guó)公司所壟斷，呈現(xiàn)出寡頭競(jìng)爭(zhēng)的局面。在2019年，日本和美國(guó)四家公司占據(jù)了全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)的80%左右。美日靶材企業(yè)擁有完整的從金屬原料高純度制備到靶材生產(chǎn)的縱向一體化技術(shù)，在電子產(chǎn)品高端靶材制造領(lǐng)域占有主導(dǎo)地位。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)及未來(lái)投資前景分析

靶材市場(chǎng)主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽(yáng)能電池和半導(dǎo)體四大領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體占比約 10%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2021 年，四大領(lǐng)域靶材市場(chǎng)占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽(yáng)能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導(dǎo)體占比約 10%

在半導(dǎo)體材料方面，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，據(jù)SEMI報(bào)告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到643億美元，同比增長(zhǎng)15.9%。其中，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約119億美元，占比約18%。

作為制造集成電路的核心材料之一，半導(dǎo)體靶材在晶圓制造與封測(cè)環(huán)節(jié)的成本占比相對(duì)固定，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將同步增長(zhǎng)。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%;在封裝測(cè)試材料中，濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。據(jù)此測(cè)算，2021年全球半導(dǎo)體用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模為16.95億美元。

近年來(lái)，在國(guó)家各項(xiàng)政策引導(dǎo)半導(dǎo)體制造走向國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商也在不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和研發(fā)能力，并在部分領(lǐng)域逐漸打破國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷局面，推進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

半導(dǎo)體領(lǐng)域靶材具有多品種、高門檻、定制化研發(fā)的特點(diǎn)，其對(duì)于濺射靶材的技術(shù)要求最高，對(duì)金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等均有嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。近年來(lái)半導(dǎo)體芯片的集成度越來(lái)越高，半導(dǎo)體芯片尺寸不斷縮小，對(duì)高純?yōu)R射靶材提出了新的技術(shù)挑戰(zhàn)。

隨著電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速發(fā)展，人們對(duì)靶材的質(zhì)量和性能提出了更高的要求。制造高質(zhì)量的靶材需要先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和工藝。目前，制造靶材采用的主要方法有真空熱加熱法、真空電弧放電法、射頻磁控濺射法等。這些技術(shù)不斷地發(fā)展和創(chuàng)新，使靶材的制造技術(shù)也在不斷提升。同時(shí)還有一些新的技術(shù)出現(xiàn)，如旋轉(zhuǎn)靶材制備技術(shù)和多孔性金屬靶材制造技術(shù)，這些技術(shù)的出現(xiàn)將為靶材行業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)遇。

受益于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展趨勢(shì)、半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)內(nèi)濺射靶材供應(yīng)商技術(shù)的突破和成熟、國(guó)產(chǎn)化的成本優(yōu)勢(shì)等，未來(lái)半導(dǎo)體濺射靶材領(lǐng)域存在較大的國(guó)產(chǎn)替代空間，有望逐步降低對(duì)進(jìn)口靶材的依賴。

2023年開年以來(lái)，中國(guó)各地相繼出臺(tái)了一系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的政策支持。例如，一些地方政府將設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入力度，以支持企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和推廣。另外，一些地方政府還將提供稅收優(yōu)惠政策、人才引進(jìn)政策等，為半導(dǎo)體企業(yè)提供更好的發(fā)展環(huán)境。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及半導(dǎo)體靶材專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)作了詳盡深入的分析。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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