概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同為加速芯片設(shè)計(jì)

• 劉明月 2023年6月29日 來源：概倫電子 1155 74
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概倫電子官微消息，近日，概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達(dá)成戰(zhàn)略合作，此次戰(zhàn)略合作，旨在加強(qiáng)概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術(shù)及產(chǎn)品TCAD的全面合作，推動(dòng)雙方的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實(shí)現(xiàn)EDA上云

概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同為加速芯片設(shè)計(jì)

概倫電子官微消息，近日，概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達(dá)成戰(zhàn)略合作，此次戰(zhàn)略合作，旨在加強(qiáng)概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術(shù)及產(chǎn)品TCAD的全面合作，推動(dòng)雙方的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實(shí)現(xiàn)EDA上云，開啟芯片設(shè)計(jì)加速度后的又一次重大合作。合作簽約后，雙方領(lǐng)導(dǎo)均表示，未來將持續(xù)深化合作，共同為加速芯片設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力賦能。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》指出，“十四五”期間，我國新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，從國家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)的推動(dòng)下，電源管理芯片需求的也將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)増長(zhǎng)和升級(jí)。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成叁種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。電源管理芯片作為模擬芯片的重要領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。未來幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長(zhǎng)，則預(yù)計(jì)到2026年全球電源管理芯片將達(dá)570億美元。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求情況分析

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國又是芯片進(jìn)口大國，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場(chǎng)。

隨著芯片市場(chǎng)供應(yīng)過剩的情況逐漸蔓延，全球芯片行業(yè)也進(jìn)入近年來罕見的萎縮：分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022 年三季度，全球芯片市場(chǎng)的收入為 1470 億元，環(huán)比下跌了 7%。

我國出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。

與此同時(shí)，全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

近年來，我國芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進(jìn)展，但與世界先進(jìn)芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國未來將會(huì)通過推進(jìn)改革創(chuàng)新、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)、優(yōu)化投資效率和結(jié)構(gòu)，為經(jīng)濟(jì)保持中高速、產(chǎn)業(yè)邁向中高端奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

存儲(chǔ)芯片的未來價(jià)值帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對(duì)于動(dòng)態(tài)變遷的存儲(chǔ)市場(chǎng)，借助FPGA來實(shí)施嵌入式解決方案，可以定制實(shí)現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)接口，并快速提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。

報(bào)告顯示：2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1552億美元，較去年的1267億美元增加285億美元，同比增長(zhǎng)22.5%。而在2023年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模，預(yù)計(jì)將達(dá)到1804億美元，較預(yù)計(jì)的2021年的1552億美元增加252億美元，同比增長(zhǎng)16%。

從整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)看，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最新預(yù)期，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年增長(zhǎng)16.3%，達(dá)到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長(zhǎng)。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片制造商規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場(chǎng)“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)高景氣。芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場(chǎng)基本被國外企業(yè)壟斷。

未來，芯片制造商和知識(shí)產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護(hù)員工的分而治之的策略，并盡可能地保持警惕，監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)流動(dòng)。雖然半導(dǎo)體整體市場(chǎng)仍有不錯(cuò)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，但已經(jīng)不再是全面增長(zhǎng)的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長(zhǎng)的特征。受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品需求也快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。2015年國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模約230億美元，并且未來幾年仍將保持高速增長(zhǎng)，2018 年更是達(dá)到430億美元。

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