半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月29日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1396 92
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國(guó)家未來(lái)將進(jìn)一步加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，半導(dǎo)體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主;半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)，存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國(guó)外半導(dǎo)體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測(cè)試業(yè)是與國(guó)際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%，但半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景投資分析

空技術(shù)在半導(dǎo)體的前制程裝備中發(fā)揮著重要作用，應(yīng)用于離子注入、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)、干法刻蝕等系統(tǒng)中。目前，相關(guān)科研院校已突破不少技術(shù)難點(diǎn)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

國(guó)家未來(lái)將進(jìn)一步加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，半導(dǎo)體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

格科微有限公司董事長(zhǎng)趙立新介紹，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在起步階段多是輕資產(chǎn)，但在往高端化發(fā)展、創(chuàng)新工藝的過(guò)程中，需要特殊的制造設(shè)備，勢(shì)必往重資產(chǎn)的方向發(fā)展。但高端設(shè)備非常昂貴，以光刻機(jī)為例，最便宜的也要1000萬(wàn)美元，有些設(shè)備甚至要1億美元一臺(tái)，對(duì)企業(yè)造成了非常大的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。但這類(lèi)設(shè)備較為保值，適合租賃。

成電路產(chǎn)業(yè)作為臨港新片區(qū)重點(diǎn)打造的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)之一，目前已集聚相關(guān)企業(yè)230家，已簽約項(xiàng)目總投資規(guī)模近3000億元，固定資產(chǎn)投資規(guī)模超1200億元，構(gòu)建了集設(shè)計(jì)、高端制造、裝備材料、先進(jìn)封測(cè)、芯片貿(mào)易于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈。

半導(dǎo)體集成電路發(fā)展規(guī)劃

坪山區(qū)被定位為深圳市硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)，重點(diǎn)推進(jìn)一系列硅基集成電路重大項(xiàng)目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。近年來(lái)，坪山區(qū)聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、創(chuàng)新鏈協(xié)同、大中小企業(yè)融通發(fā)展，推動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群融合發(fā)展。

坪山已集聚了中芯深圳、昂納科技、基本半導(dǎo)體、愛(ài)仕特科技等為代表的120余家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋材料、裝備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)，匯聚了比亞迪汽車(chē)、榮耀機(jī)器等終端應(yīng)用的鏈主企業(yè)，布局了比亞迪中央研究院第三代半導(dǎo)體研究中心、深圳清華大學(xué)超滑技術(shù)研究所等創(chuàng)新平臺(tái)，正籌劃建設(shè)流片服務(wù)平臺(tái)、半導(dǎo)體微納光電加工中心、材料設(shè)備驗(yàn)證平臺(tái)、半導(dǎo)體化學(xué)品產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)等公共服務(wù)平臺(tái)，轄區(qū)頭部企業(yè)與深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合成立了大灣區(qū)第一所集成電路與光電芯片學(xué)院。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體集成電路主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)...

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