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          半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)前瞻 2023半導(dǎo)體集成電路行業(yè)報(bào)告分析

          半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資前景如何?據(jù)介紹,目前,我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米,但仍以中低端產(chǎn)品為主;半導(dǎo)體集成電路制造業(yè),存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破,14納米邏輯工藝即將量產(chǎn),但與國(guó)外半導(dǎo)體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測(cè)試業(yè)是與

          半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資前景如何?據(jù)介紹,目前,我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米,但仍以中低端產(chǎn)品為主;半導(dǎo)體集成電路制造業(yè),存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破,14納米邏輯工藝即將量產(chǎn),但與國(guó)外半導(dǎo)體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測(cè)試業(yè)是與國(guó)際差距最小的環(huán)節(jié),高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%,但半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。

          據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長(zhǎng)17%。其中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,半導(dǎo)體集成電路行業(yè)同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長(zhǎng)6.8%。

          半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成,其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成,中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造,下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

          半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)前瞻 2023半導(dǎo)體集成電路行業(yè)報(bào)告分析

          國(guó)家未來將進(jìn)一步加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度,半導(dǎo)體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出,為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

          半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署,我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

          根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)統(tǒng)計(jì),2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元,同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),2021年的銷售額總額為1925億美元,同比增長(zhǎng)27.1%。

          《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出打造全球重要的制造業(yè)創(chuàng)新聚集地,加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決“卡脖子”問題,到2025年,廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破4000億元。而2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入才約1700億元,五年內(nèi)要實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體集成電路入目標(biāo)遠(yuǎn)超倍增要求。

          深圳半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1727億元,在中國(guó)內(nèi)地僅次于上海。 深圳在半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)方面 優(yōu)勢(shì)是設(shè)計(jì)領(lǐng)域,短板是制造領(lǐng)域,數(shù)據(jù)顯示,深圳半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已常年位居中國(guó)內(nèi)地第一,半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)1300億元。

          中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年1~6月中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元,同比增長(zhǎng)15.9%,增速比一季度略有下降。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,前7個(gè)月集成電路進(jìn)口3682.9億個(gè),半導(dǎo)體集成電路同比增加27.4%,價(jià)值1.51萬億元,增長(zhǎng)17.1%。

          中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng),2021年1-9月中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元,同比增長(zhǎng)16.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%,銷售額3111億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%,銷售額為1898.1億元;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%,銷售額1849.5億元。

          2022年上半年,中國(guó)中國(guó)新增芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京,新增芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量分別為375家、296家、213家,蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無錫依次擠進(jìn)前十。

          從中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量來看,近幾年,中國(guó)芯片半導(dǎo)體公司上市比較活躍,2020年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量達(dá)到35家,2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量23家,2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就有17家。

          半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,影響著社會(huì)信息化進(jìn)程,因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來,我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,并頒布了一系列政策法規(guī),以大力支持半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展。

          中研研究院出版的半導(dǎo)體集成電路行業(yè)圖表預(yù)覽

          圖表:2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

          圖表:2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

          圖表:2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

          圖表:2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量

          圖表:2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路毛利率

          半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,預(yù)測(cè)未來半導(dǎo)體集成電路業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景,以幫助客戶撥開政策迷霧,尋找行業(yè)的投資商機(jī)。報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上,研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略,為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī),根據(jù)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

          更多半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)與投資研究咨詢報(bào)告》。

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