芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析 芯片封測(cè)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)2023

• 吳澳燕 2023年7月4日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 313 13
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芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會(huì)有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。

芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會(huì)有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。

從國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，相對(duì)芯片設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)而言，芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)則較為成熟，如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等，再加上日月光和安靠科技，整體而言，當(dāng)前全球封測(cè)市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟，且競(jìng)爭(zhēng)壓力很大，而國(guó)內(nèi)一線封測(cè)廠商近些年的發(fā)展也十分迅速。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

集成電路行業(yè)從處理信號(hào)的形式上劃分，可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，模擬集成電路處理的是連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)的集成電路，數(shù)字集成電路是對(duì)離散數(shù)字信號(hào)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。集成電路行業(yè)自1958年誕生以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了相對(duì)成熟的產(chǎn)業(yè)分工，分別是：設(shè)計(jì)業(yè)，晶圓制造業(yè)，封裝測(cè)試三個(gè)細(xì)分行業(yè)。

進(jìn)入21世紀(jì)以后半導(dǎo)體市場(chǎng)日趨成熟，隨著PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率不斷提高，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)子行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)。

芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

芯片產(chǎn)業(yè)可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。我國(guó)在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和并購(gòu)重組，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域正逐漸縮小同國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距。我國(guó)封測(cè)企業(yè)在集成電路國(guó)際市場(chǎng)分工中已有了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有能力參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

封裝主要為保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素的傷害，增強(qiáng)芯片散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要通道，先進(jìn)的封測(cè)智能裝備在半導(dǎo)體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測(cè)、壓膜、成型、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

測(cè)試主要為對(duì)芯片的功能、性能進(jìn)行測(cè)試。封測(cè)行業(yè)高速發(fā)展已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行推動(dòng)力，起到了帶頭作用，推動(dòng)半導(dǎo)體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。

封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。

目前，我國(guó)以集成電路封裝相關(guān)行業(yè)為主營(yíng)業(yè)務(wù)企業(yè)較少，但集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)較為龐大。其中，行業(yè)各集成電路封裝企業(yè)主要包括：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等上市公司。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動(dòng)了其專用設(shè)備端的市場(chǎng)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也進(jìn)一步加快，帶動(dòng)設(shè)備需求的不斷增長(zhǎng)，為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來(lái)歷史級(jí)發(fā)展機(jī)遇。

芯片封測(cè)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)2023

集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代，制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑。

在后摩爾時(shí)代，SiP開(kāi)發(fā)成本較低、開(kāi)發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計(jì)自由度。針對(duì)有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應(yīng)用市場(chǎng)，包括5G通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)具有較為顯著的優(yōu)勢(shì)，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的依賴程度增加，先進(jìn)封裝企業(yè)迎來(lái)更好的發(fā)展機(jī)遇。

隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動(dòng)集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為591億美元，同比增長(zhǎng)4.8%。

未來(lái)，受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測(cè)廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體有望保持較高的景氣程度，預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至743億美元。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國(guó)科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資料。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。中研普華對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)進(jìn)行了長(zhǎng)期追蹤，結(jié)合我們對(duì)芯片封測(cè)相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對(duì)我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了芯片封測(cè)行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。

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  2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

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