多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露半年報業(yè)績預(yù)告 2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景如何

• 郭夢 2023年7月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 704 41
• 繁體

半導(dǎo)體行業(yè)上市公司“冰火兩重天”狀況日漸明顯。近日，多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露半年報業(yè)績預(yù)告，這些上市公司由于所處的賽道環(huán)節(jié)不同，呈現(xiàn)了截然相反的業(yè)績表現(xiàn)。

多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露半年報業(yè)績預(yù)告

半導(dǎo)體行業(yè)上市公司“冰火兩重天”狀況日漸明顯。近日，多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露半年報業(yè)績預(yù)告，這些上市公司由于所處的賽道環(huán)節(jié)不同，呈現(xiàn)了截然相反的業(yè)績表現(xiàn)。

半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料。半導(dǎo)體的特殊之處在于其導(dǎo)電性可控性強(qiáng)，可以在外界環(huán)境如電壓、光照、溫度等變化下呈現(xiàn)導(dǎo)通、阻斷的電路特性從而實(shí)現(xiàn)特定的功能，這一特點(diǎn)使得半導(dǎo)體成為科技和經(jīng)濟(jì)發(fā)展中不可或缺的角色。

半導(dǎo)體是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而IC設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具發(fā)展活力和創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。

半導(dǎo)體是整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，是電子產(chǎn)品的核心組成部分。從應(yīng)用領(lǐng)域看，半導(dǎo)體產(chǎn)品主 要應(yīng)用領(lǐng)域集中于 PC、消費(fèi)類電子、手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。此外，隨著電子 產(chǎn)品的升級，半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品的含量將逐步提高，未來在下游電子產(chǎn)品市場需 求增長的帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。半導(dǎo)體器件是利用半導(dǎo)體 材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。

整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以分成上游設(shè)備和材料，中游設(shè)計(jì)和制造，下游封裝和測試。其中上游國產(chǎn)化空間最大。設(shè)備方面，光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導(dǎo)體制造三大核心工藝。光刻設(shè)備是目前我們短期面臨的比較大的問題，尤其是先進(jìn)制程。目前設(shè)備整體國產(chǎn)化率大約20%-25%。半導(dǎo)體材料包括硅片及硅材料、掩膜版、電子氣體、光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學(xué)品及靶材等，整體的國產(chǎn)化率在20%左右。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》分析

近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)中最具競爭力的領(lǐng)域之一。根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1.1萬億美元，這將極大地推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。同樣，在“十四五”規(guī)劃中，我國計(jì)劃在教育、科研、開發(fā)、融資等各個領(lǐng)域，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。下一個五年的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略包括向無線網(wǎng)絡(luò)到人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元?？梢哉f，半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能的共同發(fā)展是時代進(jìn)步的必然趨勢。

2023半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景如何

站在當(dāng)下，半導(dǎo)體有望成為“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”新一輪行情的領(lǐng)軍者，并且在景氣周期、科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期三大周期共振下，有望成為下半年超額收益的重要來源，當(dāng)下就是戰(zhàn)略性布局時點(diǎn)。

隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國在全球制造業(yè)中占據(jù)的地位愈發(fā)重要，我國半導(dǎo)體市場需求持續(xù)快速增長，目前我國已是全球最大的半導(dǎo)體市場。據(jù)海關(guān)總署公布的 2022 年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù)，我國集成電路進(jìn)口總金額為4,155.79 億美元，占我國貨物貿(mào)易進(jìn)口總值的比例達(dá) 15.30%，超過同期原油進(jìn)口金額，為我國第一大進(jìn)口商品。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會統(tǒng)計(jì)，2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)銷售預(yù)計(jì)為5,345.7億元，取得了16.5%的增長，維持在高位運(yùn)行。盡管我國半導(dǎo)體市場需求量巨大，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國外先進(jìn)水平仍有較大差距，中高端芯片總體上還無法滿足國內(nèi)市場需求。歐美及日本在相關(guān)技術(shù)和設(shè)備上的壟斷，以及半導(dǎo)體行業(yè)高資本投入、高技術(shù)、高人才壁壘的特點(diǎn)，使得我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到嚴(yán)重制約。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023上半年以來，共有15家半導(dǎo)體企業(yè)登陸科創(chuàng)板，包括8家芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司、3家晶圓代工廠、3家半導(dǎo)體設(shè)備公司和1家封測廠，融資總額高達(dá)525億元人民幣。其中建廠最費(fèi)錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導(dǎo)體行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡