無錫星微科技有限公司完成近億元A輪融資,本輪投資由耀途資本領(lǐng)投,常春藤資本、北洋海棠基金等共同投資,所募資金將用于加快推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大運(yùn)營生產(chǎn)規(guī)模、加強(qiáng)國內(nèi)外市場擴(kuò)展和提升客戶服務(wù)能力,推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
星微科技完成近億元A輪融資 加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化
無錫星微科技有限公司完成近億元A輪融資,本輪投資由耀途資本領(lǐng)投,常春藤資本、北洋海棠基金等共同投資,所募資金將用于加快推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)大運(yùn)營生產(chǎn)規(guī)模、加強(qiáng)國內(nèi)外市場擴(kuò)展和提升客戶服務(wù)能力,推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
經(jīng)過多年的發(fā)展,通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司,國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè),包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司,以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè),以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。
在半導(dǎo)體制造設(shè)備中,薄膜沉積、光刻以及刻蝕是市場份額占比最高的三類,分別占比21.9%、21.3%和20.4%,共計(jì)占據(jù)了全市場63.6%的份額。過程控制(包含自動(dòng)化制造和控制)、清洗、涂膠顯影、CMP、快速熱處理/氧化設(shè)備、離子注入以及去膠的市占率分別為16%、4.7%、3.8%、2.6%、2.5%、2.2%和0.8%。
目前,中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域,中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域,部分中國企業(yè)有較大突破,形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè),如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等,這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域,避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn),依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。
據(jù)中研研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有政策大力支持、下游廣闊市場和工程師紅利三重優(yōu)勢,考慮到目前國產(chǎn)化率僅不到10%,半導(dǎo)體行業(yè)市場普遍預(yù)測我國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年有望實(shí)現(xiàn)15%CAGR增長。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)公布數(shù)據(jù)顯示,2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元,比2023年4月的400億美元總額增長1.7%。SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer表示,市況相較2022年仍低迷,但全球芯片銷售額已連續(xù)三個(gè)月小幅上升,激起人們對(duì)市場在下半年反彈的樂觀情緒。
此前商務(wù)部宣布對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制,未經(jīng)許可不得出口。這兩種都是半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵材料之一,根據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局(USGS)公布的數(shù)據(jù),目前全球金屬鎵的儲(chǔ)量約為27.93萬噸,而中國的儲(chǔ)量最多,達(dá)到19萬噸,占全球儲(chǔ)量的68%左右。相比之下,美國的儲(chǔ)量還不到中國的1/40,只有0.45萬噸。
從產(chǎn)量來看,中國產(chǎn)量占比全球鎵產(chǎn)量最高。德國和哈薩克斯坦分別于2016年和2013年停止了鎵生產(chǎn),不過2021年德國宣布將在年底前重啟初級(jí)鎵生產(chǎn),匈牙利和烏克蘭分別于2015年和2019年停止鎵生產(chǎn)。目前中國鎵占比全球鎵產(chǎn)量持續(xù)提升,截止2021年,占比全球鎵產(chǎn)量已超90%。
從半導(dǎo)體行業(yè)市場空間來看,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場較為廣闊。目前,全球半導(dǎo)體銷售額超過5000億美金,市場空間較大,龍頭公司普遍市值高達(dá)千億美金。
由于我國對(duì)于大力發(fā)展科技的政策鼓勵(lì)以及深化改革創(chuàng)新的加快推動(dòng),科技行業(yè)在各個(gè)階段都受到資本的青睞,在初創(chuàng)期、擴(kuò)張期、成熟期的企業(yè)的投資數(shù)量占比均持續(xù)上升,不過投資金額占比較上半年小幅下降。
雙碳目標(biāo)下國內(nèi)外新能源領(lǐng)域的需求爆發(fā),光伏旺季啟動(dòng),儲(chǔ)能需求持續(xù)攀升。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的時(shí)代,技術(shù)創(chuàng)新發(fā)揮著中流砥柱般的重要作用。隨著四季度的到來,行業(yè)基本面改善的能見度或?qū)⑻嵘?,從配置時(shí)機(jī)而言,半導(dǎo)體板塊或有迎較好配置時(shí)點(diǎn)。
下半年P(guān)E/VC在TMT行業(yè)投資總量為1770起,環(huán)比上升7%。根據(jù)已披露投資金額的投資項(xiàng)目,TMT行業(yè)投資金額為83.9億美元,環(huán)比下降61%。去年下半年過億美元投資項(xiàng)目只有16筆,環(huán)比下降60%;總金額為36.2億美元,環(huán)比下降66%。大額投資依然集中在科技行業(yè)中的IT服務(wù)、半導(dǎo)體、光電等細(xì)分行業(yè)。
全球半導(dǎo)體市場急劇增長,主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機(jī)和車用市場應(yīng)用需求增加等,加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng),使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%,增速雖有放緩,但仍高達(dá)19.1%。
從半導(dǎo)體行業(yè)投資階段分布來看,出于規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的考慮以及對(duì)于資本回報(bào)率的要求,擴(kuò)張期企業(yè)依舊更受資本的關(guān)注。2022年下半年擴(kuò)張期投資數(shù)量為793起,占比45%;投資總額為39.02億美元,占比47%。PIPE(定增)企業(yè)的投資金額占比環(huán)比出現(xiàn)一定幅度的上升,由于定增在市場發(fā)行價(jià)格上一般會(huì)有一定折扣率,在市場整體低迷的情況下,更會(huì)被資本關(guān)注。
更多行業(yè)消息,請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》。
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2023年版金飾產(chǎn)業(yè)規(guī)劃專項(xiàng)研究報(bào)告
產(chǎn)業(yè)規(guī)劃一般包括產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)特征分析、產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和發(fā)展定位、產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)方向、產(chǎn)業(yè)空間引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策等。隨著中國對(duì)外開放程度的深化,經(jīng)濟(jì)全球化和區(qū)域化對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響顯...
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