2023系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年7月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 970 61
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芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能優(yōu)化的過程中扮演了更重要角色，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)受益于此輪技術(shù)革新。

封裝技術(shù)的發(fā)展需要滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能等需求，因此，封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級封裝)是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場供需狀況分析及發(fā)展前景研究》顯示：

2023系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能。芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能優(yōu)化的過程中扮演了更重要角色，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)受益于此輪技術(shù)革新。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

封裝歷史發(fā)展大概分為五階段，當(dāng)前，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以 CSP、BGA 為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝焊封裝(FC)、芯片上制作凸點(diǎn) (Bumping)為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。

目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實(shí)現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升，以Chiplet(芯粒)技術(shù)為例，通過對芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計(jì)至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈，為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場機(jī)遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模將達(dá)到475億美元。

傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝間并不存在絕對的優(yōu)劣之分與替代關(guān)系，下游應(yīng)用端對高算力、集成化的需求提升致使先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來發(fā)展趨勢。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在最新《半導(dǎo)體材料市場報(bào)告》中指出，2022年全球半導(dǎo)體材料市場年增長率為8.9%，營收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀(jì)錄。

從細(xì)分領(lǐng)域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達(dá)到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中成長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

從國家和地區(qū)的表現(xiàn)來看，中國臺灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場，總金額達(dá)201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。

系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片市場投資

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復(fù)合增長率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場規(guī)模為351.30億元。

全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復(fù)合增長率約為9.9%。2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)報(bào)告對中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時揭示了系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年中國系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片行業(yè)市場供需狀況分析及發(fā)展前景研究》。

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  本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...

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