2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望4453億美元 半導(dǎo)體市場供需格局分析

• 周迅 2023年7月31日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1240 81
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半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化，大量國家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個(gè)方面展開競爭，從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到制造，再到ATP(組裝、測試和封裝)。未來，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動(dòng)

從中長期來看，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，在“電子+”趨勢帶來的硅含量提升和國產(chǎn)替代率提升的共振下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可達(dá)的市場規(guī)模天花板較高，仍存在足夠的成長空間，是未來幾年電子行業(yè)成長性最突出的板塊。

同時(shí)，抓住前期半導(dǎo)體國產(chǎn)替代機(jī)遇的企業(yè)已具備一定規(guī)模，在資金、人員、產(chǎn)品、客戶等各方面已建立一定壁壘，之后有望通過持續(xù)擴(kuò)大能力圈獲得持續(xù)發(fā)展，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢。

2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望4453億美元 半導(dǎo)體市場供需格局分析

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化，大量國家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個(gè)方面展開競爭，從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到制造，再到ATP(組裝、測試和封裝)。未來，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場和CPU市場的發(fā)展。

汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點(diǎn)。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場比重將會(huì)越來越多。初步估計(jì)，2022-2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將以15%左右的增速增長，到2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望4453億美元。

預(yù)計(jì)2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達(dá)10.8%隨著自動(dòng)駕駛汽車、AIoT與邊緣計(jì)算等新興應(yīng)用題材帶領(lǐng)下，眾多大型云服務(wù)廠商自2018年開始大量投入AI相關(guān)的設(shè)備建設(shè)中。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截至2022年底預(yù)計(jì)搭載GPGPU(GeneralPurposeGPU)的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比例近1%;預(yù)計(jì)2023年在ChatBot等相關(guān)應(yīng)用促進(jìn)下，AI服務(wù)器出貨量同比增幅可達(dá)8%;預(yù)計(jì)2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR可達(dá)10.8%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年AI服務(wù)器采購占比前四分別為北美云服務(wù)廠商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采購比例分別為19%、17%、16%、14%，合計(jì)約66.2%。隨著中國AI建設(shè)不斷升溫，字節(jié)、騰訊、百度、阿里等企業(yè)采購占比緊隨其后，分別為6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合計(jì)約11.5%。

預(yù)計(jì)2023年SiC功率器件市場規(guī)模同比增長41.4%碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心，適合高壓、大電流等應(yīng)用場景，能夠進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年SiC功率器件前兩大應(yīng)用——電動(dòng)汽車和再生能源領(lǐng)域市場規(guī)模分別達(dá)到10.9億、2.1億美元，占比分別為67.4%、13.1%。隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源企業(yè)合作項(xiàng)目逐漸明朗，TrendForce預(yù)計(jì)2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長41.4%;預(yù)計(jì)到2026年，SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。

汽車電動(dòng)化和智能化為半導(dǎo)體帶來大量新增需求，成為半導(dǎo)體行業(yè)未來的核心增量應(yīng)用場景，其對應(yīng)增量空間沿能量流和數(shù)據(jù)流兩條主線展開，關(guān)注汽車半導(dǎo)體積極布局的公司聞泰科技、納芯微、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)、宏微科技、北京君正、韋爾股份、士蘭微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、峰岹科技等。

本報(bào)告將幫助半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場的空白點(diǎn)，機(jī)會(huì)點(diǎn)，增長點(diǎn)和盈利點(diǎn)……前瞻性的把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動(dòng)權(quán)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報(bào)告》。

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  2023-2028年半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體指常溫...

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