880億盧比在印度投資設(shè)廠 這家公司緊急回應(yīng) 半導(dǎo)體行業(yè)市場空間將迅速擴大

• 李波 2023年7月19日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 800 48
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近日，有消息稱工業(yè)富聯(lián)將在印度投資880億盧比(約77億元人民幣)設(shè)廠，用于蘋果手機外殼的制造。工業(yè)富聯(lián)18日發(fā)布澄清公告表示，公司并未簽訂在印度投資設(shè)廠的相關(guān)協(xié)議，也未承諾任何投資之金額。

近日，有消息稱工業(yè)富聯(lián)將在印度投資880億盧比(約77億元人民幣)設(shè)廠，用于蘋果手機外殼的制造。工業(yè)富聯(lián)18日發(fā)布澄清公告表示，公司并未簽訂在印度投資設(shè)廠的相關(guān)協(xié)議，也未承諾任何投資之金額。

工業(yè)富聯(lián)深夜辟謠

據(jù)多家媒體消息，當(dāng)?shù)貢r間7月17日，印度卡納塔克邦商業(yè)和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施部長巴蒂爾(M. B. Patil)發(fā)布推特稱，工業(yè)富聯(lián)將在印度該邦投資880億盧比(約77億元人民幣)設(shè)廠，用于蘋果手機外殼的制造，該項目有望創(chuàng)造超過1.4萬個就業(yè)機會。這位部長還發(fā)布了會見工業(yè)富聯(lián)董事長鄭弘孟的照片。

當(dāng)天印度媒體《印度快報》也對該消息進(jìn)行了報道，稱這是工業(yè)富聯(lián)向卡納塔克邦政府提出的一項價值880億盧比的投資提案，需要用地100畝。這個工廠是此前項目的補充，生產(chǎn)內(nèi)容包括手機所需的機械部件、屏幕和外殼。

18日晚，工業(yè)富聯(lián)發(fā)布公告澄清聲明，公司關(guān)注到網(wǎng)絡(luò)平臺流傳關(guān)于公司已簽訂在印度投資設(shè)廠協(xié)議等傳聞，并立即展開核實。經(jīng)公司核實，公司并未簽訂在印度投資設(shè)廠的相關(guān)協(xié)議，也未承諾任何投資之金額，網(wǎng)絡(luò)平臺傳聞純屬不實報道。目前公司不存在應(yīng)披露而未披露的重大信息。

富士康退出印度半導(dǎo)體計劃

7月10日，富士康宣布退出與印度礦業(yè)集團韋丹塔成立的價值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

富士康在一份聲明中表示，“富士康已決定不再推進(jìn)與 Vedanta 的合資企業(yè)”，并沒有提及具體原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由韋丹塔完全所有。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻?？萍技瘓F與韋丹塔攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

去年2月份，富士康宣布，將與韋丹塔合作，在印度建立一家芯片工廠。

韋丹塔是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商。富士康當(dāng)時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。

英媒：印度國產(chǎn)芯片計劃接連受挫

據(jù)路透社5月31日報道，韋丹塔和富士康的合資公司在印度本土芯片制造計劃進(jìn)展緩慢。此外，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施一事陷入停滯。

該報道稱，去年，印度的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司(該財團把塔爾半導(dǎo)體公司視為技術(shù)伙伴)，以及總部位于新加坡的IGSS風(fēng)險投資公司。

據(jù)3位消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃目前被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。

收購交易正在等待監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn)。另有報道稱，2021年，“缺芯”從個別企業(yè)、個別種類、個別用途逐步蔓延至全球范圍、涉及169個行業(yè)的全面缺貨。印度希望把握這一機遇，加速融入全球供應(yīng)鏈。

印度電子和信息技術(shù)部稱，印度半導(dǎo)體市場規(guī)模2020年約為150億美元，預(yù)計2026年將達(dá)630億美元左右。面對快速擴大的市場，印度希望能掌握生產(chǎn)能力、滿足發(fā)展需要。

與較高需求形成鮮明對比的是印度落后的芯片生產(chǎn)能力，印度長期處于落后地位，除芯片設(shè)計外幾乎沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。印度雖然是芯片設(shè)計國際樞紐，大量設(shè)計精英在為西方企業(yè)服務(wù)，但缺少芯片制造工廠和相關(guān)領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)。

印度半導(dǎo)體現(xiàn)狀怎么樣

目前，幾乎所有的半導(dǎo)體需求都來自美國、日本和中國臺灣等進(jìn)口。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度擁有龐大的人力資源庫，目前集中在設(shè)計上，而沒有端到端的制造基地。

但是，印度新興的ESDM領(lǐng)域是基于印度大學(xué)和研究所在整個半導(dǎo)體制造價值鏈中進(jìn)行的有能力的國內(nèi)研究;包括芯片設(shè)計和測試、嵌入式系統(tǒng)、與過程有關(guān)的、EDA、MEMS和傳感器等，這些都為大量的研究出版物做出了貢獻(xiàn)。

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，但也在不斷發(fā)展;在半導(dǎo)體人才培養(yǎng)方面也有所投入，但整體實力仍有待提高。印度在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)方面相對較弱，但正在不斷加大投入;但是，印度政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策方面的支持相對有限。

最新消息顯示，印度最近重啟了其100億美元芯片制造商補貼計劃的競標(biāo)，預(yù)計該國首家半導(dǎo)體組裝廠將于下月破土動工，并將在2024年底前開始生產(chǎn)該國的首批國產(chǎn)微芯片。

印度沒有可運營的商業(yè)半導(dǎo)體制造廠：

位于印度孟買的印度理工學(xué)院納米電子卓越中心(CEN)擁有IIT孟買和IISc班加羅爾之間合作的類似實驗室的晶圓廠設(shè)施、可提供傳統(tǒng)CMOS納米電子器件的設(shè)計、制造和表征研究、面向?qū)W術(shù)界、工業(yè)界和政府實驗室的研究人員的新型基于材料的器件(III-V化合物半導(dǎo)體器件、自旋電子學(xué)、光電器件)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、NEMS、生物MEMS、基于聚合物的器件和太陽能光伏技術(shù)，遍布印度。

該中心還為印度納米用戶計劃(INUP)下使用復(fù)雜設(shè)備的設(shè)備制造技術(shù)提供支持，并充當(dāng)開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)的關(guān)鍵，這些創(chuàng)新技術(shù)可以進(jìn)行調(diào)整和商業(yè)化以刺激印度納米工業(yè)的增長。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進(jìn)程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，帶動了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長。

如新能源汽車整車半導(dǎo)體價值將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍，特別是功率半導(dǎo)體的應(yīng)用大幅增長;

半導(dǎo)體行業(yè)市場空間將迅速擴大

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2020年的131億臺上升到2025年的240億臺，復(fù)合增長率12.87%。

下游科技行業(yè)的快速升級，已成為行業(yè)新的市場推動力，并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實力的不斷增強，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場空間將迅速擴大。

近期，科技部會同自然科學(xué)基金委啟動“人工智能驅(qū)動的科學(xué)研究”專項部署工作，科技部將加快推動國家新一代人工智能公共算力開放創(chuàng)新平臺建設(shè)，支持高性能計算中心與智算中心異構(gòu)融合發(fā)展。

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%，降至407億美元，但月增長1.7%，為連續(xù)第三個月增長，成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。

經(jīng)歷接近兩年時間的下行周期，以被動元件、面板、數(shù)字SoC、存儲、封測為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，下半年相關(guān)公司業(yè)績有望迎來拐點。

SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。

從設(shè)備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。

在2021強勁增長后，封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%，測試設(shè)備總銷售額同比下降了4%

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場同比增長了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高，SEMI預(yù)計2022年將擴大到1140億美元。

2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額增長58%，達(dá)到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，這也是中國市場連續(xù)第四年增長。

半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長，半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。

隨著我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進(jìn)步，國產(chǎn)替代趨勢明顯，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程也進(jìn)一步加快，帶動設(shè)備需求的不斷增長，為我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

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  2023-2028年半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告

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