日本實施半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī) 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)逆勢增長

• 黃江 2023年7月28日 來源：新浪 1108 71
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日本自2023年7月23日開始實施半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)。最新海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，雖然今年上半年日本半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比下降，但是6月份環(huán)比卻在增長，光刻機(jī)更是遭遇搶購。

繼6月30日荷蘭政府頒布有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制的新條例后，日本政府宣布自7月23日起，對先進(jìn)半導(dǎo)體制造所需的23個品類的半導(dǎo)體設(shè)備追加出口管制，主要涵蓋清洗設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、 先進(jìn)制程光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和測試設(shè)備等。根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的《外匯及外國貿(mào)易法》修訂版，上述23個品類向中國等國家和地區(qū)出口時，每次都需要獲得許可，而此前原則上無需獲得許可，此舉被視為跟隨美國加強(qiáng)對中國半導(dǎo)體管制。

在業(yè)內(nèi)人士看來，本輪日本出臺的管制政策有別于美國，執(zhí)行彈性更大。

日本實施半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)

作為中國半導(dǎo)體設(shè)備重要進(jìn)口國，日本自2023年7月23日開始實施半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)。最新海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，雖然今年上半年日本半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比下降，但是6月份環(huán)比卻在增長，光刻機(jī)更是遭遇搶購。

美國的半導(dǎo)體管制措施是按照工藝節(jié)點進(jìn)行嚴(yán)格劃分，凡涉及先進(jìn)工藝的設(shè)備都需要申請許可證，而且對客戶群體都有嚴(yán)格限定，實體清單上的企業(yè)進(jìn)口都需要提交申請。

日本政府官員表示，日本沒有采用美國的推定拒絕標(biāo)準(zhǔn)，只要有可能都會允許出口。不過，此前日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(東京都千代田區(qū))的專務(wù)理事渡部潔接受《日本經(jīng)濟(jì)新聞》采訪指出，觀察法律規(guī)定的設(shè)備品類，日本設(shè)備制造商很難判斷自身的產(chǎn)品是否涉及;技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)各式各樣，每種設(shè)備都需要接受(日本)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的審查。相比，美國和韓國等42個國家和地區(qū)只需辦理簡單手續(xù)，但對中國等相關(guān)產(chǎn)品事實上將無法出口。

據(jù)了解，此前日本依據(jù)《瓦森納協(xié)定》的國際框架，每年一次磋商實施出口管理。此次的內(nèi)容是對過往管理實施進(jìn)一步的補(bǔ)充和強(qiáng)化。今年3月31日，日本政府發(fā)布了有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制規(guī)則修訂的征求意見稿。5月23日，日本正式宣布修訂《外匯和外貿(mào)法》，將用于先進(jìn)芯片制造的六大類23個類別設(shè)備列入受管制出口項目清單，7月23日正式實施。

對于日本開始實施半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)，外交部發(fā)言人毛寧日前回應(yīng)時指出，日方不顧中方的嚴(yán)重關(guān)切，執(zhí)意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施，中方深感遺憾和不滿，已經(jīng)在不同層級向日方提出了嚴(yán)正交涉。另外，中方敦促日方從中日經(jīng)貿(mào)合作的全局和自身長遠(yuǎn)利益出發(fā)，恪守國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，不得濫用出口管制措施，避免有關(guān)舉措干擾兩國正常的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作。

光刻機(jī)遭遇搶購

對于日本半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)影響，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商東京電子等向媒體表示影響有限。有國內(nèi)設(shè)備廠商向證券時報記者表示，日本限制措施落地預(yù)計將進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化。不過，記者注意到，在政策落地前，中國對日本光刻機(jī)等重要設(shè)備掀起了搶購潮。

最新公布的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年1~6月，中國從日本進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備約合48億美元，同比下降13.24%。逐月來看，一季度，中國從日本進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備逐月走高，6月份也出現(xiàn)一波日本半導(dǎo)體設(shè)備搶購潮，中國進(jìn)口額同比、環(huán)比均增長約四成。單品中，光刻機(jī)進(jìn)口增長迅猛，當(dāng)月進(jìn)口金額達(dá)到6245萬美元，同比、環(huán)比均增長約1.3倍，今年上半年單臺光刻機(jī)價格也同比上漲約17%。

有國內(nèi)半導(dǎo)體制造廠商，佳能等日本光刻機(jī)設(shè)備在中國銷量很好，雖然生產(chǎn)效率不及荷蘭阿斯麥(ASML)光刻機(jī)，但也在使用日本光刻機(jī)，而且在非一線大廠里，日本光刻機(jī)應(yīng)用比較廣泛;另外，還有廠商向記者透露會使用二手日本光刻機(jī)研制光刻膠，疫情期間光刻機(jī)等設(shè)備就相當(dāng)搶手，二手都可以賣出高價。

日本是中國重要的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口國，且在中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的權(quán)重持續(xù)增加。開源證券此前分析指出，中國在刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、熱處理設(shè)備上對日本依賴程度大;2022年中國從日本進(jìn)口的光刻機(jī)占中國光刻機(jī)進(jìn)口總額約六成，刻蝕設(shè)備占比近九成，熱處理設(shè)備占比近六成。

統(tǒng)計顯示，美國設(shè)備在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場位居首位，但權(quán)重持續(xù)下降， 2020年為53%，預(yù)計2023年將降至43%，相比，日本、荷蘭等廠商份額均提升約3%。不過，考慮非美設(shè)備替代的潛力幾乎全部釋放，后續(xù)預(yù)計美國半導(dǎo)體設(shè)備在中國市場的占比降幅將趨緩。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)逆勢增長

在全球半導(dǎo)體下行周期下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商都面臨著半導(dǎo)體制造廠商客戶紛紛削減資本開支的影響。業(yè)績統(tǒng)計顯示，美國應(yīng)用材料凈利潤從去年第三季報開始同比下降，直至今年第二季度同比增長約2.54%;LAM(泛林集團(tuán))今年第三財報繼續(xù)同比下降約兩成;日本東電電子截至今年3月31日的第四季財報，凈利潤同比下降約6%。

主要機(jī)構(gòu)也紛紛下調(diào)半導(dǎo)體設(shè)備增長預(yù)期。日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會日前發(fā)布預(yù)測稱，2023年度日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將比上年度下滑23%，降至約3萬億日元，再次調(diào)低銷售預(yù)期。SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布的預(yù)測數(shù)據(jù)也顯示，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額恐將同比下滑18.6%，降至874億美元，預(yù)計2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望強(qiáng)勁復(fù)蘇，重回1000億美元。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

舉國體制催化下，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化持續(xù)加速。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國大陸銷售額為282.7億美元，占全球比例26.3%，近2年均為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

從國產(chǎn)化率來看，光刻機(jī)、關(guān)鍵核心層的刻蝕、金屬層的薄膜沉積、離子注入、檢測設(shè)備等難度較大的設(shè)備，目前國內(nèi)替代率低。從工藝制程覆蓋角度看，國內(nèi)主流設(shè)備廠商在多個環(huán)節(jié)中可覆蓋 28nm 及以上的應(yīng)用，可實現(xiàn)對下游的批量供應(yīng);在舉國體制催化下，先進(jìn)制程國產(chǎn)化將成為未來核心推動環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊將持續(xù)加速受益。

展望后市，隨著半導(dǎo)體行業(yè)去庫存化顯著，終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機(jī)出貨量同比增速回升。同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益于需求增長，行業(yè)整體下行空間有限，下半年景氣周期拐點或?qū)@現(xiàn)。

全球最大的光刻機(jī)供應(yīng)商荷蘭巨頭阿斯麥(ASML)二季度對華出貨量猛增。7月19日，阿斯麥發(fā)布2023年第二季度財報顯示，第二季度，阿斯麥對中國大陸的出貨量在總量中占比達(dá)到24%，是所有地區(qū)中環(huán)比增幅最大的。

如果計算成具體數(shù)量，阿斯麥一季度對華(指大陸)出貨光刻系統(tǒng)8臺，二季度出貨量飆升至27臺。

中國市場帶來的貢獻(xiàn)在阿斯麥全球總收入中占比已超16%。當(dāng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于中高端光刻機(jī)的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供應(yīng)緊張的背景下，中國企業(yè)加快了自主研發(fā)的步伐。

光刻機(jī)是半導(dǎo)體上游晶圓制造工藝的最核心設(shè)備，決定著芯片的性能和工藝水平。目前，在上游晶圓制造、設(shè)計等領(lǐng)域，國內(nèi)主流企業(yè)均積極擴(kuò)充產(chǎn)能，逐步推動本土設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)突破，帶動半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)上升。

例如，華虹半導(dǎo)體于近期啟動了科創(chuàng)板IPO，擬募資180億元用于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)升級等。公司表示，其增長性主要來自市場需求增長和產(chǎn)能擴(kuò)張。近三年來公司旗下4座晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)飽滿。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)計，到2026年，全球?qū)⒂?6座新的晶圓廠。從分布來看，其中26座將在中國。天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至目前，我國經(jīng)營范圍涵蓋“晶圓代工”的企業(yè)達(dá)3840余家，2023年新增注冊企業(yè)20余家。

同時，在新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，新材料需求旺盛，三安光電、東尼電子等公司紛紛加大碳化硅襯底片布局力度，進(jìn)一步提振半導(dǎo)體設(shè)備商市場。

在產(chǎn)業(yè)鏈積極擴(kuò)產(chǎn)、新動能發(fā)展壯大背景下，半導(dǎo)體相關(guān)制造環(huán)節(jié)加快發(fā)展。國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人付凌暉近日表示，上半年，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)、電子元器件及機(jī)電組建設(shè)備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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