半導(dǎo)體市場行情:意法半導(dǎo)體量產(chǎn)氮化鎵器件PowerGaN

• 劉明月 2023年8月3日 來源：意法半導(dǎo)體 1050 67
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意法半導(dǎo)體官微宣布，已開始量產(chǎn)能夠簡化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計的增強模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件，先期推出的兩款產(chǎn)品SGT120R65AL和SGT65R65AL現(xiàn)已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封裝。

半導(dǎo)體市場行情:意法半導(dǎo)體量產(chǎn)氮化鎵器件PowerGaN

意法半導(dǎo)體官微宣布，已開始量產(chǎn)能夠簡化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計的增強模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件，先期推出的兩款產(chǎn)品SGT120R65AL和SGT65R65AL現(xiàn)已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封裝。在接下來的幾個月里，意法半導(dǎo)體還將推出新款PowerGaN產(chǎn)品，即車規(guī)器件，以及更多的功率封裝形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封裝。

半導(dǎo)體股市

A股已有39家半導(dǎo)體上市公司披露2023年中報業(yè)績預(yù)告。其中，30家公司預(yù)計盈利，9家預(yù)計虧損，預(yù)盈公司占比超七成。具體來看，8家公司業(yè)績預(yù)增，21家預(yù)減、8家首虧、1家扭虧、1家增虧。

凈利潤同比預(yù)增的公司主營業(yè)務(wù)大多為半導(dǎo)體設(shè)備等。多家設(shè)備企業(yè)預(yù)計凈利潤大增，例如，中微公司預(yù)計上半年歸母凈利潤同比增長109.49%-120.18%。公司稱，報告期內(nèi)公司刻蝕設(shè)備關(guān)鍵客戶市占率不斷提高。此外，萬業(yè)企業(yè)預(yù)計上半年歸母凈利潤同比增長約316%，設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入同比增加約18%。

兆易創(chuàng)新、上海貝嶺等細分行業(yè)龍頭均預(yù)計上半年凈利潤將有50%以上的下滑。消費電子市場需求不及預(yù)期、產(chǎn)品銷售價格承壓等成為影響公司業(yè)績的重要原因。半導(dǎo)體封測龍頭華天科技預(yù)計上半年凈利潤降幅達86.38%-90.27%，公司直言，報告期內(nèi)終端市場產(chǎn)品需求下降，公司訂單不飽滿。

弘圖半導(dǎo)體完成Pre-A輪近億元融資

北京弘圖半導(dǎo)體有限公司完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由燕創(chuàng)集團以及亦莊創(chuàng)投、石溪資本、欣柯資本等多家機構(gòu)共同投資。本輪融資主要用于新產(chǎn)品的研發(fā)投入、運營資金及購置相關(guān)設(shè)備。

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

8月2日消息，芯馳科技與三星半導(dǎo)體今日聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。

中研研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示

伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權(quán)保護等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

國產(chǎn)芯片的銷售收入以價值計算僅占國內(nèi)市場需求的41.4%，在全球市場的占比僅為13.6%，高端產(chǎn)品的市場占有率不高。與此同時，在集成電路制造領(lǐng)域，外資在華企業(yè)的增長占了我國半導(dǎo)體制造業(yè)增長的很大比例。

全球先進制程中，臺積電、三星處于領(lǐng)先地位。根據(jù)臺積電2019年財報來看，7nm工藝在四季度營收中占比超過了三分之一，達到35%，16nm及更先進工藝芯片在去年四季度的出貨量就占到了56%。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的半導(dǎo)體企業(yè)。

國內(nèi)諸多地方響應(yīng)國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過長期引進外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

更多行業(yè)現(xiàn)狀消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)行業(yè)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

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