中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：預(yù)計(jì)2024 年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 195 億美元

• 陳澤芳 2023年8月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 430 21
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根據(jù)中國(guó)企業(yè)數(shù)據(jù)庫企查貓，目前中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角和珠三角等地，特別以廣東和江蘇為代表。截至2022年6月底，廣東共有相關(guān)功率半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)114家，江蘇則有82家。

中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)份額相對(duì)較低。新潔能和士蘭微市場(chǎng)份額上升較快，兩公司市場(chǎng)份額分別為8.16%和5.87%，分別同比上升47.30%和70.08%。

我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷個(gè)四個(gè)階段：拓荒時(shí)代、本土聯(lián)盟、結(jié)構(gòu)性變革和國(guó)產(chǎn)替代，我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，總體呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈完整、廠家多、發(fā)展迅速等特點(diǎn)。截止2022年4月，中國(guó)功率半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)已超320家。主要分布在廣東(130家)和江蘇(56家)等東南沿海地區(qū)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究出版的《2022-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)供需預(yù)測(cè)及投資潛力研究報(bào)告》顯示：

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體可以分為功率 IC 和功率器件兩大類，其中功率器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。二極管和晶閘管出現(xiàn)的時(shí)間相對(duì)較早，總體結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝較為簡(jiǎn)單。IGBT 與 MOSFET 屬于晶體管系列，擁有輸入阻抗高、開關(guān)速度快、易于驅(qū)動(dòng)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已逐步取代晶閘管，處于下游高景氣階段。

從功率半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈來看，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是原材料及設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)，包括晶圓、光刻機(jī)、引線框架、寬禁帶材料及其他輔助材料的供應(yīng)。中游主要是芯片制造、設(shè)計(jì)、封裝等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)品包括功率IC、分立器件和模塊，其中IGBT和MOSFET在功率分立器件中價(jià)值量最大。下游主要為應(yīng)用市場(chǎng)，功率半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊，幾乎涵蓋了所有電子產(chǎn)業(yè)鏈。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET為代表的功率器件需求旺盛。根據(jù)性能不同，廣泛應(yīng)用于汽車、充電樁、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、消費(fèi)電子、軌道交通、工業(yè)電機(jī)、儲(chǔ)能、航空航天和軍工等眾多領(lǐng)域。

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，海外企業(yè)布局功率半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)間較早，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)借助收購(gòu)整合的方式快速搶占市場(chǎng)份額，目前全球市場(chǎng)的集中度較高，主要被海外IDM巨頭占據(jù)，全球功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌市場(chǎng)份額為13.5%，其次為德州儀器、安森美、意法半導(dǎo)體、亞德諾，占比分別達(dá)8.5%、6.8%、5.7%、3.9%。目前中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，市場(chǎng)主要由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，市場(chǎng)集中度較全球市場(chǎng)較低。

中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2023

近年來，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為462億美元，預(yù)計(jì)至2024年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至548億美元。

中國(guó)作為全球功率半導(dǎo)體最大的消費(fèi)國(guó)，2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為183億美元，同比增長(zhǎng)6.4%，預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至191億美元，2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到212億美元。從目前市場(chǎng)需求來看，硅基MOSFET、硅基IGBT以及碳化硅為目前功率半導(dǎo)體分立器件的主力產(chǎn)品。據(jù)數(shù)據(jù)，功率半導(dǎo)體分立器件中，以MOSFET和IGBT為代表的晶體管占比最大，約28.8%。

根據(jù)中國(guó)企業(yè)數(shù)據(jù)庫企查貓，目前中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角和珠三角等地，特別以廣東和江蘇為代表。截至2022年6月底，廣東共有相關(guān)功率半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)114家，江蘇則有82家。

中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)與全球市場(chǎng)情況相似，前三大產(chǎn)品同樣為功率 IC、MOSFET、IGBT，2020 年三者市場(chǎng)規(guī)模占中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例分別為 63.95%，17.89%與 17.17%。受益于國(guó)家和地方政府的鼓勵(lì)政策，國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車與充電樁、光伏與儲(chǔ)能等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局有望被重塑，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速。

作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，2021 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 182億美元，占全球市場(chǎng)規(guī)模比例高達(dá) 39.39%。隨著中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日趨完善與核心技術(shù)的不斷突破，預(yù)計(jì)未來中國(guó)功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，2024 年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 195 億美元。

更多功率半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究出版的《2022-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)供需預(yù)測(cè)及投資潛力研究報(bào)告》。

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