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          2023年中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻分析 產(chǎn)業(yè)向高端化國際化邁進

          作為我國科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,深圳的半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持整體快速發(fā)展態(tài)勢。深圳是我國半導體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心,近年來集成電路產(chǎn)業(yè)保持較快發(fā)展態(tài)勢。其中,設計業(yè)尤為突出,存儲封測國內(nèi)領先,一批龍頭骨干企業(yè)表現(xiàn)搶眼。目

          數(shù)字IC的歷史可以追溯到20世紀50年代,當時美國科學家首次實現(xiàn)了第一塊數(shù)字IC。隨著半導體技術和IC工藝的不斷發(fā)展,數(shù)字IC的性能不斷提高,同時其體積不斷縮小,集成度也逐漸提高?,F(xiàn)在,數(shù)字IC已經(jīng)廣泛應用于計算機、通訊、汽車電子、醫(yī)療設備等各個領域。

          現(xiàn)在的數(shù)字IC已經(jīng)達到驚人的高度,不僅在性能上取得巨大的進步,而且在可靠性、功耗、體積等方面也有了很大的改進。此外,隨著半導體工藝技術的發(fā)展,數(shù)字IC的制造成本也在不斷降低,使得數(shù)字IC在各個領域的應用不斷擴大。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的快速發(fā)展,數(shù)字IC的應用前景非常廣闊。未來數(shù)字IC將朝著更高的集成度、更低的功耗、更小的體積和更強大的功能方向發(fā)展。此外,數(shù)字IC還將結合新型材料、新工藝等技術,從而推動數(shù)字電子技術和計算機技術的進一步發(fā)展。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》顯示:

          數(shù)字IC(集成電路)是電子設備中最重要的部分之一,能夠為現(xiàn)代社會提供許多便利和功能。隨著科技的不斷進步,數(shù)字IC的發(fā)展前景非常廣闊。數(shù)字IC是指由數(shù)字電路組成的集成電路,用于處理和生成數(shù)字信號。它是一種實現(xiàn)數(shù)字電子技術和計算機技術的基本器件,可實現(xiàn)邏輯運算、算術運算和數(shù)據(jù)處理等功能。

          數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC,是近年來應用最廣、發(fā)展最快的IC品種,可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。通用IC:是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路,如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專用IC(ASIC):是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。

          數(shù)字IC前端軟件工具的開發(fā)主要面臨工程應用和算法開發(fā)兩大難點。在工程應用方面,其難度集中體現(xiàn)在復雜性上,涉及了大量的問題和細節(jié),執(zhí)行起來需要豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗積累,而算法問題抽象出來主要是數(shù)學問題。隨著AIoT、大數(shù)據(jù)、云計算、智能制造、智能汽車、數(shù)字經(jīng)濟等新領域發(fā)展,存儲芯片的需求穩(wěn)步增長,深圳存儲企業(yè)也迎來發(fā)展機遇。IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。從行業(yè)角度看,近年來隨著政策扶持、經(jīng)濟支持、人才回流、市場需求等影響,我國IC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,同時在EDA賽道也有瞬曜電子、合見工業(yè)、芯華章等新玩家入局。

          2023年中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻分析

          近年來,聚焦存儲領域,憑借持續(xù)的高研發(fā)投入和技術創(chuàng)新,江波龍多項自主開發(fā)產(chǎn)品市場份額位列全球前列,在國內(nèi)存儲器領域具有市場領先地位。以江波龍、佰維存儲、沛頓科技、得一微電子等為代表的深圳存儲企業(yè),正加快構建自主存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,進一步完善深圳集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈條,不斷向高端化國際化邁進。

          根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù),硅片是芯片制作的最關鍵原材料,在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜,占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。材料方面,整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。

          作為我國科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,深圳的半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持整體快速發(fā)展態(tài)勢。深圳是我國半導體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心,近年來集成電路產(chǎn)業(yè)保持較快發(fā)展態(tài)勢。其中,設計業(yè)尤為突出,存儲封測國內(nèi)領先,一批龍頭骨干企業(yè)表現(xiàn)搶眼。目前,深圳擁有國家級集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學院,產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善,產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。

          數(shù)字IC行業(yè)報告對中國數(shù)字IC行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。本報告同時揭示了數(shù)字IC市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。未來,數(shù)字IC行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析,請點擊《2023-2028年中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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