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          中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至164.85億元 2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)分析

          半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。調(diào)研顯示,2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元,較上年增長(zhǎng)16.07%。預(yù)2

          我國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級(jí)多晶硅制造、半導(dǎo)體硅片制造、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)。其中,上游半導(dǎo)體硅片原料電子級(jí)多晶硅主要依賴進(jìn)口,僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié),我國(guó)最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,僅有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn),滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力,并已實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

          單晶硅片已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)防科技中各個(gè)領(lǐng)域,當(dāng)今電子通信半導(dǎo)體市場(chǎng)中95%以上的半導(dǎo)體器件及99%以上的集成電路需要使用單晶硅片??v觀單晶硅片的發(fā)展,我國(guó)經(jīng)歷了初步發(fā)展階段、快速增長(zhǎng)階段、技術(shù)突破階段及快速發(fā)展階段。

          根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》分析:

          半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體,直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。半導(dǎo)體硅片按其直徑劃分,主要可分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

          目前,隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級(jí),對(duì)12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片則主要應(yīng)用于普通消費(fèi)電子元器件領(lǐng)域。8英寸單晶硅片主要應(yīng)用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領(lǐng)域。目前全球硅晶圓以12寸晶圓為主,占比達(dá)到60%以上。

          半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn),因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國(guó)際硅片廠商長(zhǎng)期占據(jù)較大的市場(chǎng)份額,排名前五的廠商分別為信越化學(xué)、勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK,前五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近90%的市場(chǎng)份額,其中信越化學(xué)占比最高,市場(chǎng)份額達(dá)27%。其次分別為勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK,占比分別為24%、17%、13%、13%。

          半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的主要基礎(chǔ)材料,在半導(dǎo)體材料中占據(jù)著主導(dǎo)地位,由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產(chǎn)成本,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體硅片將朝著大尺寸(12英寸)方向發(fā)展。12英寸硅片由于純度較高,技術(shù)研發(fā)與規(guī)模化生產(chǎn)難度較高,預(yù)計(jì)在半導(dǎo)體行業(yè)逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中,在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距將逐步縮小,同時(shí),12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)也將拓寬下游使半導(dǎo)體硅片的應(yīng)用領(lǐng)域從消費(fèi)電子拓展至邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

          2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)分析

          近年來(lái)全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)增長(zhǎng)走勢(shì),僅2019-2020年市場(chǎng)規(guī)模有所下降,主要原因在于中美貿(mào)易問(wèn)題和下游消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138億美元,增速9.52%,比2016年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模增加66億美元。截至2022年,對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)行匯總,我國(guó)8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能在208萬(wàn)片/月以上,12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能在90萬(wàn)片/月以上,未來(lái)國(guó)內(nèi)積極擴(kuò)產(chǎn)8英寸和12英寸硅片產(chǎn)能,8英寸產(chǎn)能產(chǎn)能將增加90萬(wàn)片/月達(dá)298萬(wàn)片/月。

          隨著近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,加上政策扶持和技術(shù)的不斷突破,中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),根據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片銷售額達(dá)到138億元。目前,我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導(dǎo)體硅片制造商,半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商,由于我國(guó)最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。

          我國(guó)眾多廠商開(kāi)始擴(kuò)大12英寸以及8英寸單晶硅片產(chǎn)能,預(yù)計(jì)未來(lái)隨著各大廠商的規(guī)劃產(chǎn)能的陸續(xù)投產(chǎn),以及更多廠商對(duì)8英寸和12英寸硅晶圓的規(guī)劃,未來(lái)我國(guó)單晶硅片產(chǎn)能將保持較快的速度增長(zhǎng),在產(chǎn)能的不斷帶動(dòng)下,我國(guó)半導(dǎo)體單晶硅片的市場(chǎng)需求將會(huì)得到提振,預(yù)計(jì)到2028年中國(guó)單晶硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到412億元。

          半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。調(diào)研顯示,2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元,較上年增長(zhǎng)16.07%。預(yù)測(cè),2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至164.85億元。

          隨著我國(guó)信息化、數(shù)字化進(jìn)程加快,人工智能、消費(fèi)電子、移動(dòng)通訊等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體及其相關(guān)產(chǎn)品的需求不斷增加,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上端關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料行業(yè),未來(lái)發(fā)展前景十分廣闊。想了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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