芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究

• 郭夢(mèng) 2023年9月14日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 657 38
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簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片就是半導(dǎo)體上單種或多種集成電路形成的產(chǎn)品，而集成電路并不像我們中學(xué)學(xué)到的電線電路，而是一些微型電路。

芯片到底是什么?

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片就是半導(dǎo)體上單種或多種集成電路形成的產(chǎn)品，而集成電路并不像我們中學(xué)學(xué)到的電線電路，而是一些微型電路。

嚴(yán)格從定義上來(lái)說(shuō)，集成電路 ≠ 芯片。

但從狹義上說(shuō)，我們?nèi)粘Ｌ岬降腎C、芯片、集成電路其實(shí)并沒(méi)有什么差別。平時(shí)大家所討論的IC行業(yè)、芯片行業(yè)指的也是同一個(gè)行業(yè)。

如果用一句話(huà)概括：芯片就是以半導(dǎo)體為原材料，把集成電路進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)后，所得到的實(shí)體產(chǎn)品。

芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究

當(dāng)芯片被搭載在手機(jī)、電腦、平板上之后，它就成為了這類(lèi)電子產(chǎn)品的核心與靈魂。

“芯片”的“芯”指的是它的重要性。在現(xiàn)代社會(huì)中，很多芯片扮演著“大腦”的作用，作為設(shè)備的核心，芯片的使用讓設(shè)備變得“智能”。而“芯片”的“片”則代表它的形態(tài)，芯片大部分都是片型，這種高度集成的形態(tài)便于將其放入各種設(shè)備中。

芯片可以用于航天、汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)不同的領(lǐng)域，之所以這么分是因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)τ谛酒男阅芤蟛灰粯樱热鐪囟确秶?、精度、連續(xù)無(wú)故障運(yùn)行時(shí)間(壽命)等。

按照功能分類(lèi)，芯片可以分為 4 種，分別是：

以電腦的核心 CPU(中央處理器)、GPU(圖像處理的芯片)為代表的計(jì)算芯片;

以?xún)?nèi)存芯片 ROM(只讀存儲(chǔ)器)、DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)為代表的存儲(chǔ)芯片;

以相機(jī)核心 CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體存儲(chǔ)器)為代表的感知芯片;

以 AC/DC 電源管理芯片為代表的能源芯片和以 5G 為代表的通信芯片等。

可以這么說(shuō)，人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷娑茧x不開(kāi)芯片。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，上游包括設(shè)備、材料、化學(xué)品等供應(yīng)商，中游包括設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，下游則包括終端應(yīng)用產(chǎn)品。此外，國(guó)內(nèi)外企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上的戰(zhàn)略合作也日益增多，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

目前市場(chǎng)上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)電子芯片、時(shí)鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類(lèi)。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備;中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、制造業(yè)、安防、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、軍工等方面。

這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC也存在問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于最終用戶(hù)的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。

僅僅在其開(kāi)發(fā)后半個(gè)世紀(jì)，集成電路變得無(wú)處不在，計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)?，現(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴(lài)于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來(lái)的數(shù)字革命是人類(lèi)歷史中最重要的事件。IC的成熟將會(huì)帶來(lái)科技的大躍進(jìn)，不論是在設(shè)計(jì)的技術(shù)上，或是半導(dǎo)體的工藝突破，兩者都是息息相關(guān)。

國(guó)內(nèi)AI芯片以寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列等為代表，產(chǎn)品性能已達(dá)到較高水平。其余代表企業(yè)包括百度昆侖芯、景嘉微、龍芯中科、海光信息、壁仞科技、沐曦、天數(shù)智芯、登臨科技、摩爾線程等廠商。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，對(duì)于現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展具有舉足輕重的地位。近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過(guò)政策扶持、資金投入和人才培養(yǎng)等措施，推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。

在國(guó)家政策的支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成果。目前，中國(guó)已具備一定的芯片設(shè)計(jì)和制造能力，部分領(lǐng)域如移動(dòng)處理器、存儲(chǔ)器等已經(jīng)具備較高的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，中國(guó)企業(yè)還在積極探索新興技術(shù)領(lǐng)域，如人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

一方面，AI的發(fā)展將帶來(lái)算力需求的大幅提升，進(jìn)而帶來(lái)服務(wù)器需求量大幅提升，拉動(dòng)配套光模塊數(shù)量增加。另一方面，AI服務(wù)器對(duì)高端光模塊需求相較普通服務(wù)器提升，服務(wù)器與光模塊配套比例提高拉動(dòng)光模塊需求增加。近期海外大廠頻繁加單800G光模塊，人工智能發(fā)展帶動(dòng)算力需求進(jìn)而帶動(dòng)光模塊需求快速提升邏輯得到驗(yàn)證。目前800G光模塊已有部分廠商實(shí)現(xiàn)批量交貨，其余廠商也在研究、測(cè)試階段，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。政策支持有望充分促進(jìn)光芯片國(guó)產(chǎn)化率提升。目前源杰科技800G高速光模塊的100G光芯片產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，主要的核心工藝難點(diǎn)、設(shè)計(jì)難點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，目前與正客戶(hù)對(duì)標(biāo)送樣準(zhǔn)備中;索爾思光電53G光芯片可以用于400G/800G光模塊產(chǎn)品，未來(lái)國(guó)產(chǎn)高速率光芯片發(fā)展空間巨大。

未來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強(qiáng)與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國(guó)際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時(shí)，完善人才激勵(lì)機(jī)制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析芯片未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱(chēng)微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式...

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