我國芯片領(lǐng)域獲重大突破 國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

• 劉明月 2023年10月11日 來源：科技日報 637 36
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近日，清華大學(xué)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》。

我國芯片領(lǐng)域獲重大突破?國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

近日，清華大學(xué)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》。

據(jù)介紹，相同任務(wù)下，該芯片實現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進工藝下專用集成電路(ASIC)系統(tǒng)的3%，展現(xiàn)出卓越的能效優(yōu)勢，極具滿足人工智能時代高算力需求的應(yīng)用潛力，為突破馮·諾依曼傳統(tǒng)計算架構(gòu)下的能效瓶頸提供了一種創(chuàng)新發(fā)展路徑。

國際方面

郭明錤在發(fā)布的市場研究簡報中認為，以MI300A為主，AMD公司明年AI加速卡出貨量約為英偉達(基于 CoWoS)的10%。AMD明年AI加速卡最大的客戶是微軟，出貨量占比超過50%;其次是亞馬遜;另外Meta和谷歌兩家公司目前正在測試AMD的AI加速卡，預(yù)估Meta有極高概率會成為AMD的下一個CSP客戶。如果微軟與AMD的合作進展順利，AMD獲得Meta和谷歌的訂單，預(yù)計2025年AMD的AI芯片出貨量達到英偉達(基于CoWoS)的30%。

《中國芯片行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價值。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進口量同比下降了 18.5%。進口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降 17.0%。

我國芯片行業(yè)正處在一次具有重大意義的轉(zhuǎn)型中，既面臨著一系列挑戰(zhàn)，也擁有著豐富的機遇。在國家政策的激勵下，我國芯片行業(yè)的自主研發(fā)和創(chuàng)新步伐日益加快，展示出強烈的成長潛力。此外，全球產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合為我國芯片行業(yè)與全球伙伴間開辟了更深入的合作空間，從而推動全球芯片產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達23.2%。我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長率為12.6%。

雖然進口的芯片數(shù)量總額下降，但是中國芯片的進口數(shù)量比起以前還是有所增加，芯片市場正在逐漸回溫，然而就目前來看，中國的芯片產(chǎn)業(yè)還是面臨著許多的挑戰(zhàn)，提高本國的芯片產(chǎn)量，進一步研發(fā)提升自給率才是發(fā)展的關(guān)鍵。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

從技術(shù)水平來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)在過去的幾年取得了長足的進步。中國已經(jīng)具備了自主研發(fā)一系列芯片產(chǎn)品的能力，包括處理器、存儲器、傳感器等。一些產(chǎn)品在國內(nèi)市場表現(xiàn)出色，對國內(nèi)的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了積極的推動作用。

芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設(shè)計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片制造商設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。

從生產(chǎn)能力角度看，中國芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力也在不斷增強。中國已經(jīng)建立了一批大型的芯片制造廠，如中芯國際、紫光集團等，這些企業(yè)擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)。同時，中國也在加大對芯片制造工藝和質(zhì)量控制的投入，提高了外延硅片、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化水平。

根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2023年前五個月，中國大陸的集成電路產(chǎn)量增長了0.1%，達到了1401億個。

未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時，完善人才激勵機制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯片行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對芯片行業(yè)進行細化分析，重點企業(yè)狀況等。芯片報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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