大單不斷 半導體代工龍頭再度提價 英偉達在內(nèi)多家巨頭已接受

• 李波 2023年10月20日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 538 29
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據(jù)IT之家10月19日消息，臺積電已經(jīng)向多家客戶釋出2024年代工報價策略，其中7納米以下代工報價將“強勢再漲”3-6%。

據(jù)IT之家10月19日消息，臺積電已經(jīng)向多家客戶釋出2024年代工報價策略，其中7納米以下代工報價將“強勢再漲”3-6%。

半導體業(yè)內(nèi)人士表示，包括英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家大廠已經(jīng)“愿意接受”這一漲幅。由于需求的強勁超乎預(yù)期，此前英偉達已經(jīng)向臺積電下大單，“加急運行”生產(chǎn)全系列的 AI GPU。

民生證券指出，半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，據(jù)據(jù)Yole和集微咨詢數(shù)據(jù)，2017年以來全球封測市場規(guī)模穩(wěn)健增長，2022年達到815億美元。而先進封裝在摩爾定律逼近物理極限的當下發(fā)揮著越來越重要的作用。

Yole預(yù)計，2025年全球先進封裝占比將達到49.4%，先進封裝將成為全球封裝市場的主要增量。尤其是算力芯片等大規(guī)模集成電路演進中，多芯片集成、2.5D/3D堆疊的Chiplet技術(shù)得到加速發(fā)展。

其認為，封測端：國產(chǎn)封測廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應(yīng)鏈;設(shè)備端：帶來晶圓級封裝和后道封測設(shè)備需求增長;材料端：帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。

公司方面，據(jù)中銀國際表示，德邦股份：公司業(yè)務(wù)涵蓋集成電路封裝材料、智能終端封裝材料，是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)晶圓UV膜、芯片固晶材料等國產(chǎn)替代的供貨廠商。華天科技：公司積極布局先進封裝，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成電路先進封裝技術(shù)。

半導體先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

當前，封裝技術(shù)正不斷從傳統(tǒng)向先進封裝演進，先進封裝市場增長顯著，通過提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，成為全球封測市場貢獻主要增量。

回顧歷史，先進封裝的誕生和摩爾定律的遇阻密不可分，2015 年后，集成電路制程發(fā)展進入瓶頸期，7nm、5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進度均落后于預(yù)期。隨著臺積電宣布2nm 制程工藝實現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進一步突破難度較大。

因此，傳統(tǒng)封裝的瓶頸在于成本的大幅增長和技術(shù)壁壘日益增高，據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，28nm制程節(jié)點的芯片開發(fā)成本為 5,130 萬美元，16nm 節(jié)點的開發(fā)成本為1 億美元，7nm節(jié)點的開發(fā)成本需要 2.97 億美元，5nm 節(jié)點開發(fā)成本上升至 5.4 億美元。

可見，隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

盡管目前國內(nèi)在先進制程技術(shù)上與國際廠商仍存在明顯差距，但是Chiplet 方案為國內(nèi)芯片制造業(yè)提供彎道超車機會，國內(nèi)芯片廠商通過采用 Chiplet 方案來彌補國內(nèi)先進制程產(chǎn)業(yè)鏈落后的劣勢，一定程度上通過先進封裝來提升芯片性能。

2023先進封裝產(chǎn)業(yè)政策及應(yīng)用領(lǐng)域需求

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。

全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

目前，先進封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預(yù)測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。

隨著芯片制造技術(shù)的不斷進步和芯片封裝技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)將更加先進和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時，芯片封裝技術(shù)的發(fā)展將促進芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大和深入。

隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術(shù)過渡，先進封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

據(jù)預(yù)測，2021年全球先進封裝市場總營收為374億美元，預(yù)計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著。

半導體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。

根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，從2022年到2028年，先進封裝市場復合年增長率將達到10.6%，市值達到786億美元。相比之下，從2022年至2028年，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計復合年增長率較慢，為3.2%，到2028年底，市值為575億美元?？傮w而言，封裝市場預(yù)計將以6.9%的復合年增長率增長，市值達到1360億美元。

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。

異構(gòu)集成和基于小芯片的方法在人工智能、網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛、高端 PC 和高端游戲等細分市場中變得必不可少。通過先進封裝技術(shù)實現(xiàn)的異構(gòu)集成可在緊湊的平面中實現(xiàn)具有成本效益的多芯片集成，與傳統(tǒng)封裝相比也可實現(xiàn)更卓越的性能。

在封裝內(nèi)集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法。上市時間也縮短了，因為芯片可以來自不同的制造商并進行組裝。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在最新《半導體材料市場報告》中指出，2022年全球半導體材料市場年增長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀錄。

從細分領(lǐng)域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中成長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機基板領(lǐng)域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

從國家和地區(qū)的表現(xiàn)來看，中國臺灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進封裝基地。

同時，中國大陸維持可觀的年成長率表現(xiàn)，在2022年排名第2，總金額達129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場，總金額為129億美元。此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實現(xiàn)了高個位數(shù)或雙位數(shù)的增長率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國臺灣，年增13.6%，日本則下降1%。

目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉(zhuǎn)型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升，以Chiplet(芯粒)技術(shù)為例，通過對芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈，為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場機遇。

Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預(yù)計到2026年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到475億美元。

國內(nèi)外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

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