電子銅箔行業(yè)基本概況 電子銅箔行業(yè)發(fā)展特征分析

• 曾燕 2023年10月24日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1289 84
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電子電路銅箔位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經(jīng)制備形成覆銅板(CCL)，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子

電子電路銅箔位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經(jīng)制備形成覆銅板(CCL)，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業(yè)。受全球PCB產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產(chǎn)量亦處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復(fù)合增長率達(dá)8.98%。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子電路銅箔隨著PCB技術(shù)發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。在對CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面不斷提出更嚴(yán)格的要求，如當(dāng)前5G基站、數(shù)據(jù)中心建設(shè)將帶動高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場發(fā)展，則帶動大功率超厚銅箔需求增長。在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢帶動下，市場預(yù)計至2028年電子電路箔出貨量仍然會穩(wěn)定增長。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增速，同時不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的需求，這勢必將對電子電路銅箔的各項性能指標(biāo)提出更高的要求，市場對高性能銅箔的需求將持續(xù)擴(kuò)大。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》分析

第一章 電子銅箔行業(yè)基本概況

第一節(jié) 電子銅箔行業(yè)概念界定及特征

一、電子銅箔行業(yè)定義及研究范圍

電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。電子電路銅箔一般較鋰電銅箔更厚，大多在12-70um，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。

印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”)，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

覆銅板(CopperCladLaminate，簡稱“CCL”)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料。對CCL上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

二、電子銅箔行業(yè)發(fā)展特征

受到春節(jié)假期及終端消費(fèi)習(xí)慣的影響，通常下游電子信息行業(yè)下半年銷售占比較高;傳導(dǎo)至上游企業(yè)，使得電子銅箔行業(yè)呈現(xiàn)下半年銷售占比相對較高的季節(jié)性。

第二節(jié) 行業(yè)分類

一、行業(yè)分類方法

1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm);

2、按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等;

3、按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔、壓延銅箔和皮銅。

4、按應(yīng)用范圍劃分，可以分為：

覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域。PCB目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

二、行業(yè)分類情況

根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》(GB/T4754-2017)，PCB銅箔屬于“39計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”之“398電子元件及電子專用材料制造”之“3985電子專用材料制造”。其中，“3985電子專用材料制造”具體指：用于電子元器件、組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料、互聯(lián)與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》(2012年修訂)行業(yè)目錄及分類原則，PCB銅箔所屬行業(yè)為“C39計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。

第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征

一、行業(yè)生命周期

行業(yè)的生命周期指行業(yè)從出現(xiàn)到完全退出社會經(jīng)濟(jì)活動所經(jīng)歷的時間。行業(yè)的生命發(fā)展周期主要包括四個發(fā)展階段：幼稚期，成長期，成熟期，衰退期。

行業(yè)的生命周期曲線忽略了具體的產(chǎn)品型號、質(zhì)量、規(guī)格等差異，僅僅從整個行業(yè)的角度考慮問題。行業(yè)生命周期可以從成熟期劃為成熟前期和成熟后期。在成熟前期，幾乎所有行業(yè)都具有類似S形的生長曲線，而在成熟后期則大致分為兩種類型：第一種類型是行業(yè)長期處于成熟期，從而形成穩(wěn)定型的行業(yè)，如圖中右上方的曲線1;第二種類型是行業(yè)較快的進(jìn)入衰退期，從而形成迅速衰退的行業(yè)，如圖中的曲線2。行業(yè)生命周期是一種定性的理論，行業(yè)生命周期曲線是一條近似的假設(shè)曲線。

圖表：行業(yè)生命周期理論

資料來源：公開資料整理

識別行業(yè)生命周期所處階段的主要指標(biāo)有：市場增長率、需求增長率、產(chǎn)品品種、競爭者數(shù)量、進(jìn)入壁壘及退出壁壘、技術(shù)變革、用戶購買行為等。下面分別介紹生命周期各階段的特征。

1、幼稚期：這一時期的市場增長率較高，需求增長較快，技術(shù)變動較大，行業(yè)中的用戶主要致力于開辟新用戶、占領(lǐng)市場，但此時技術(shù)上有很大的不確定性，在產(chǎn)品、市場、服務(wù)等策略上有很大的余地，對行業(yè)特點(diǎn)、行業(yè)競爭狀況、用戶特點(diǎn)等方面的信息掌握不多，企業(yè)進(jìn)入壁壘較低。

2、成長期：這一時期的市場增長率很高，需求高速增長，技術(shù)漸趨定型，行業(yè)特點(diǎn)、行業(yè)競爭狀況及用戶特點(diǎn)已比較明朗，企業(yè)進(jìn)入壁壘提高，產(chǎn)品品種及競爭者數(shù)量增多。

3、成熟期：這一時期的市場增長率不高，需求增長率不高，技術(shù)上已經(jīng)成熟，行業(yè)特點(diǎn)、行業(yè)競爭狀況及用戶特點(diǎn)非常清楚和穩(wěn)定，買方市場形成，行業(yè)盈利能力下降，新產(chǎn)品和產(chǎn)品的新用途開發(fā)更為困難，行業(yè)進(jìn)入壁壘很高。

4、衰退期：這一時期的市場增長率下降，需求下降，產(chǎn)品品種及競爭者數(shù)目減少。從衰退的原因來看，可能有四種類型的衰退，它們分別是：

(1)資源型衰退，即由于生產(chǎn)所依賴的資源的枯竭所導(dǎo)致的衰退。

(2)效率型衰退，即由于效率低下的比較劣勢而引起的行業(yè)衰退。

(3)收入低彈性衰退。即因需求--收入彈性較低而衰退的行業(yè)。

(4)聚集過度性衰退。即因經(jīng)濟(jì)過度聚集的弊端所引起的行業(yè)衰退。

行業(yè)生命周期在運(yùn)用上有一定的局限性，因為生命周期曲線是一條經(jīng)過抽象化了的典型曲線，各行業(yè)按照實(shí)際銷售量繪制出來的曲線遠(yuǎn)不是這樣光滑規(guī)則，因此，有時要確定行業(yè)發(fā)展處于哪一階段是困難的，識別不當(dāng)，容易導(dǎo)致戰(zhàn)略上的失誤。而影響銷售量變化的因素很多，關(guān)系復(fù)雜，整個經(jīng)濟(jì)中的周期性變化與某個行業(yè)的演變也不易區(qū)分開來，再者，有些行業(yè)的演變是由集中到分散，有的行業(yè)由分散到集中，無法用一個戰(zhàn)略模式與之對應(yīng)，因此，應(yīng)將行業(yè)生命周期分析法與其他方法結(jié)合起來使用，才不至于陷入分析的片面性。

根據(jù)上述產(chǎn)業(yè)生命周期理論，同時結(jié)合國內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，可以判斷出國內(nèi)電子銅箔行業(yè)目前所屬的生命周期為：由成長期向成熟期過渡的階段。

二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完備性

電子電路銅箔位于 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經(jīng)制備形成覆銅板(CCL)，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業(yè)。

圖表：電子電路銅箔在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

電子銅箔行業(yè)報告由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對電子銅箔行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價值。

欲了解更多關(guān)于電子銅箔行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》。電子銅箔行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析電子銅箔未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘電子銅箔行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。在形式上，電子銅箔報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、電子銅箔政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及電子銅箔行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的電子銅箔行業(yè)全景圖。

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