國內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢分析 線路板行業(yè)發(fā)展策略研究

• 周迅 2023年11月3日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 793 48
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在新技術(shù)的推動下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時也帶來了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和

電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機(jī)、宇航、通信、家電……這一切都無法實(shí)現(xiàn)。道理是容易理解的。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導(dǎo)體技術(shù)體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

線路板所選用的材料對于電路板的性能和穩(wěn)定性具有重要影響。常用的線路板材料包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、FR-4等。環(huán)氧樹脂具有良好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于常規(guī)電子產(chǎn)品。聚酰亞胺則具有更高的絕緣性能和熱穩(wěn)定性，適用于高性能電子產(chǎn)品。FR-4是一種含有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂基材料，具有良好的機(jī)械性能和耐火性，廣泛用于多層線路板。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

國內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢分析 線路板行業(yè)發(fā)展策略研究

全球印制電路板細(xì)分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。全球印制電路板市場中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2022年，剛性板的市場份額最大，達(dá)到50%左右，其中多層板占了40%，單/雙面板占了10%。柔性板排在第二位，占了18%的市場份額。HDI板和封裝基板緊隨其后，分別占了14%和17%的市場份額。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動下，封裝基板、多層板將增長迅速。不同類型的PCB板對應(yīng)的下游商品也不同，從下表能看出，紙質(zhì)基板普遍用在消費(fèi)電子和汽車電子中;復(fù)合基板普遍用在消費(fèi)電子中;多層板的應(yīng)用范圍較廣，根據(jù)層數(shù)的不同，下游的應(yīng)用商品也有差異;HDI板普遍用在個人計算機(jī)和手機(jī)中，是由于HDI的小巧屬性。

2023年上半年，PCB行業(yè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。受全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟影響，2023年1-6月線路板下游應(yīng)用中，消費(fèi)性電子需求萎縮，包括智能手機(jī)、平板、家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設(shè)備需求下滑;同時全球疫情解封，宅經(jīng)濟(jì)退潮后，PC電腦銷售下滑，行業(yè)整體去庫存壓力較大。

同時，受益于電信基礎(chǔ)建設(shè)和低軌衛(wèi)星通訊帶動，網(wǎng)通類產(chǎn)品逆勢成長。汽車領(lǐng)域受惠于全球電動車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化，車用PCB產(chǎn)品保持了穩(wěn)健增長。在服務(wù)器領(lǐng)域，AI服務(wù)器的旺盛需求同樣帶動了PCB需求的高速增長?？傮w來看，今年上半年中國線路板產(chǎn)業(yè)投資金額呈下滑趨勢，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(含臺灣)線路板項目投資金額約1,400億人民幣，同比下滑約40.4%。

近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來汽車電子和消費(fèi)電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ琍CB在先進(jìn)通訊和計算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復(fù)合增長率接近5%。

在新技術(shù)的推動下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時也帶來了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

綜合來看，亞洲本土PCB廠商占比為90%，而歐美廠商占比僅為10%。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場，亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復(fù)合增長率接近5%。

本報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)以及國內(nèi)外多種相關(guān)報刊雜志媒體提供的最新研究資料。

本報告對國內(nèi)外線路板行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地分析，對我國行業(yè)市場情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢作了詳盡研究，重點(diǎn)分析了國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢以及行業(yè)投資情況，報告還對線路板下游行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了探討，是線路板及相關(guān)企業(yè)、投資部門、研究機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解目前中國市場發(fā)展動態(tài)，把握線路板行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營決策提供重要參考的依據(jù)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年國內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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  2023-2028年國內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB）。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機(jī)、宇航、通信、家電……這一I...

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