線路板行業(yè)未來趨勢預測 高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長

• 黃文玉 2023年10月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) Prismark 1148 74
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芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導體技術體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

線路板的概念

線路板(線路板)一般指電路板。電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電，這一切都無法實現(xiàn)。道理是容易理解的。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導體技術體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

線路板行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

根據(jù)統(tǒng)計，受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響，2021年以美元計價的全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比上升23.4%(按人民幣計價產(chǎn)值同比增長15.6%。從中長期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。2021年-2026年全球PCB產(chǎn)值的預計年復合增長率達4.8%。從區(qū)域看全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。其中，中國大陸地區(qū)在2021年基數(shù)較高的情況下，復合增長率仍將達到4.6%，增長保持穩(wěn)健。

隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計，全球半導體行業(yè)銷售額由2017年的4122億美元增長至2021年的5559億美元，年均復合增長率為7.8%。從PCB產(chǎn)品細分結構來看，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，其次是封裝基板，占比達17.6%;柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。從產(chǎn)品結構來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復合增長率將分別達5.1%、4.7%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。

由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

據(jù)測算，2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可以達到455億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021全球百強PCB制造企業(yè)年度上榜的中國企業(yè)總計62家，占整體百強企業(yè)超六成：其中，中國大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%，中國臺灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過20%。

線路板行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測

對于PCB產(chǎn)品，無線通信、服務器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時，還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。

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  2023-2028年國內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB）。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電……這一I...

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