全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢 2023線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

• 黃文玉 2023年8月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1351 89
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電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

線路板行業(yè)概況及發(fā)展階段

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

電器里面的安裝有很多小零件的那個(gè)板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計(jì)算機(jī)、宇航、通信、家電……這一切都無法實(shí)現(xiàn)。道理是容易理解的。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導(dǎo)體技術(shù)體現(xiàn)了一個(gè)國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。正如日本《線路板集》作者小林正所說，如果沒有電腦和資料，電子設(shè)備等于一個(gè)普通箱子;如果沒有半導(dǎo)體和線路板，電子元件就是塊普通石頭。"PCB在中國是充滿希望的產(chǎn)業(yè)，每年會有二位數(shù)字的增幅，許多國外訂單投入中國，機(jī)遇是存在的。

線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查分析

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國線路板項(xiàng)目投資金額約1400億人民幣，同比下滑約40.4%。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報(bào)告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，2008年至2019年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至389.2億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)9.03%，遠(yuǎn)超全球整體增長速度。2008年金融危機(jī)對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展的影響，我國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國PCB產(chǎn)值為776.9億美元，全球產(chǎn)值為1164.5億美元，我國占比高達(dá)66.72%。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及工業(yè)配套、成本等優(yōu)勢，預(yù)計(jì)未來我國PCB行業(yè)的市場占比仍將進(jìn)一步提升。

近年來，中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于前列?？v觀二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

HDI線路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對于曝光設(shè)備(制程更加復(fù)雜)以及貼合設(shè)備(產(chǎn)品層數(shù)增加)的需求也有所增加。

從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

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  2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報(bào)告

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