2024中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)前景與現(xiàn)狀分析報(bào)告

• 劉明月 2023年11月7日 來(lái)源：中研研究院 1303 85
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光芯片外延片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來(lái)光芯片外延片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響

光芯片外延片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來(lái)光芯片外延片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長(zhǎng)17.92%。

近年來(lái)我國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識(shí)科技、新亮智能、度亙激光、長(zhǎng)瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長(zhǎng)光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

今年以來(lái)，西安高新區(qū)光電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了良好的發(fā)展勢(shì)頭，三星12英寸閃存芯片一、二期項(xiàng)目月產(chǎn)能達(dá)26萬(wàn)片，M-FAB項(xiàng)目啟動(dòng)實(shí)施;奕斯偉一期三階段項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)量達(dá)50萬(wàn)片;光子產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)創(chuàng)新中心有序運(yùn)行，率先籌備成立陜西省首個(gè)光子產(chǎn)業(yè)鏈黨委……一個(gè)個(gè)項(xiàng)目的順利落地和高效推進(jìn)，打響了“西高芯”品牌，持續(xù)為西安高新區(qū)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)力量。

光芯片是光通信器件的核心組成部分，其性能和成本直接影響著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)換代。隨著AI、5G、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω咚俾?、低功耗、低成本的光模塊需求的不斷增長(zhǎng)，光芯片行業(yè)面臨著巨大的市場(chǎng)機(jī)遇和技術(shù)挑戰(zhàn)。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%，實(shí)現(xiàn)高端光芯片逐步國(guó)產(chǎn)替代的目標(biāo)。國(guó)務(wù)院印發(fā)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)光通信器件的保障能力。

2024中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)前景與現(xiàn)狀分析報(bào)告

圖表：光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量高速增長(zhǎng)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件，其市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。而光芯片是光模塊的核心元件，光芯片行業(yè)的發(fā)展持續(xù)受益于光模塊市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)。

外延片是決定光芯片性能的關(guān)鍵一環(huán)，生成條件較為嚴(yán)苛， 因此是光芯片行業(yè)技術(shù)壁全最高環(huán)節(jié)。成熟技術(shù)工藝主要集中于中國(guó)臺(tái)灣以及美日企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)能力相對(duì)有限。

國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)已在傳感、存儲(chǔ)、顯示、激光雷達(dá)等方面開(kāi)展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。

光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長(zhǎng)17.92%。在旺盛需求的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)嚴(yán)格的疫情防控措施為國(guó)內(nèi)外光芯片外延片工廠提供復(fù)工生產(chǎn)、調(diào)升稼動(dòng)率彌補(bǔ)庫(kù)存的可能，因此產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的剛需以及提前搶單共同推動(dòng)了中國(guó)大陸地區(qū)光芯片外延片工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)，光芯片外延片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到118億元，同比增長(zhǎng)16.83%。中國(guó)光芯片外延片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。

全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量從92萬(wàn)PB增長(zhǎng)至217萬(wàn)PB，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為33.1%，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至575萬(wàn)PB，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為27.6%。同時(shí)，光電子、云計(jì)算技術(shù)等不斷成熟，將促進(jìn)更多終端應(yīng)用需求出現(xiàn)，并對(duì)通信技術(shù)提出更高的要求。光芯片外延片受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長(zhǎng)。

中國(guó)光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，通過(guò)公司資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)各類資訊進(jìn)行整理分析，光芯片外延片行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出行業(yè)投資策略和營(yíng)銷策略等方面的建議。

中國(guó)光芯片外延片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、光芯片外延片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來(lái)市場(chǎng)現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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