半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競爭格局分析

• 吳亞楠 2024年1月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1010 64
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在國產(chǎn)替代方面，中國半導(dǎo)體封裝材料整體國產(chǎn)化率約30%。其中引線框架、鍵合金屬絲的國產(chǎn)替化率最高，分別達到40%和30%，而陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料與封裝基板等材料國產(chǎn)化率僅5%-10%。

隨著半導(dǎo)體制程的不斷提升，封裝技術(shù)也面臨著更高的要求。例如，當(dāng)前的集成電路封裝技術(shù)正朝著更小尺寸、更高密度、更低功耗和更高性能的方向發(fā)展，這也意味著封裝材料需要不斷地適應(yīng)新的工藝要求和更先進的材料特性。例如，3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SIP)以及其他新技術(shù)的出現(xiàn)對封裝材料企業(yè)提出了更高的技術(shù)要求。

近年來，全球封裝材料市場規(guī)模保持增長，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年至2021年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模由189.10億美元增長至239.00億美元。根據(jù)2023年6月SEMI的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達到280億美元。

此外，受益于全球封裝產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移至我國，國內(nèi)封裝材料市場規(guī)模增長高于全球。東方證券的研報數(shù)據(jù)顯示，2020-2022年，我國半導(dǎo)體封裝材料的市場規(guī)模由445億元增長至538億元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場投資分析及供需預(yù)測報告》顯示：

我國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)相較于國際領(lǐng)先水平，存在明顯的短板。核心器件的國產(chǎn)化率非常低，這直接影響了我國在該領(lǐng)域的自主可控能力。此外，加工技術(shù)和工藝水平與國際領(lǐng)先廠商相比存在較大差距，這使得我國的產(chǎn)品在國際市場上缺乏競爭力。

2023年1月，工業(yè)和信息化部等六部門聯(lián)合發(fā)布《工業(yè)和信息化部等六部門關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》?！兑庖姟分赋?，我國要面向光伏、風(fēng)電、儲能系統(tǒng)、半導(dǎo)體照明等，發(fā)展新能源用耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠IGBT器件及模塊，SiC、GaN等先進寬禁帶半導(dǎo)體材料與先進拓撲結(jié)構(gòu)和封裝技術(shù)，新型電力電子器件及關(guān)鍵技術(shù)。

從競爭格局來看，各類半導(dǎo)體封裝材料市場集中度較高。日本廠商在各類封裝材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，部分中國大陸廠商已躋身前列(引線框架、包封材料)，成功占據(jù)一定市場份額。

據(jù)統(tǒng)計，在國產(chǎn)替代方面，中國半導(dǎo)體封裝材料整體國產(chǎn)化率約30%。其中引線框架、鍵合金屬絲的國產(chǎn)替化率最高，分別達到40%和30%，而陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料與封裝基板等材料國產(chǎn)化率僅5%-10%。

第五章 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競爭格局分析

一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

根據(jù)各公司的財報信息，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)重點企業(yè)的資產(chǎn)總計對比情況如下所示：

圖表：重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：企業(yè)財報，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

根據(jù)各公司的財報信息，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)重點企業(yè)的從業(yè)人員數(shù)量對比情況如下所示：

圖表：半導(dǎo)體封裝材料重點企業(yè)從業(yè)人員對比(單位：人)

數(shù)據(jù)來源：企業(yè)財報，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析

根據(jù)各公司的財報信息，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)重點企業(yè)的營業(yè)收入對比情況如下所示：

圖表：半導(dǎo)體封裝材料重點企業(yè)營業(yè)收入對比(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：企業(yè)財報，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、重點企業(yè)利潤總額對比分析

根據(jù)各公司的財報信息，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)重點企業(yè)的利潤總額對比情況如下所示：

圖表：半導(dǎo)體封裝材料重點企業(yè)利潤總額對比(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：企業(yè)財報，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析

從以上幾個方面信息可以看出，資產(chǎn)總計方面，興森科技和鼎龍股份資產(chǎn)明顯占優(yōu);從業(yè)人員數(shù)量方面，新興科技和鼎龍股份占優(yōu);營業(yè)收入方面看，興森科技明顯更強，鼎龍股份和康強電子也排名靠前;利潤總額方面，新興科技和鼎龍股份明顯更有優(yōu)勢。

因此，根據(jù)以上分析，半導(dǎo)體封裝材料幾家重點企業(yè)的綜合競爭力排名如下：興森科技﹥鼎龍股份﹥康強電子﹥聯(lián)瑞新材﹥?nèi)A海誠科。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場投資分析及供需預(yù)測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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