硅外延片行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)預(yù)測(cè)：2025年全球硅外延片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)109億美元

• 吳澳燕 2024年3月10日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 997 63
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受限于技術(shù)、認(rèn)證、市場(chǎng)等方面壁壘較高，全球硅外延片行業(yè)主要由日本信越及三菱、美國(guó)MEMC、德國(guó)Wacker等少數(shù)幾家大型公司主導(dǎo)，全球硅外延片市場(chǎng)高度集中。我國(guó)外延片自主化程度水平仍然較低。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2021 年我國(guó) 8 英寸外延片的需求量約 71 萬(wàn)片 /4

硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個(gè)芯片制造的前道和后道工藝，沒(méi)有硅片半導(dǎo)體行業(yè)將如無(wú)源之水。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長(zhǎng)一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。

根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，硅外延片分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點(diǎn)，在保證器件反向擊穿電壓的同時(shí)又能有效降低器件的正向功耗。

外延片是在拋光片襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層。外延產(chǎn)品主要應(yīng)用于主要用于分立器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT器件、肖特基二極管、電荷藕合器件、CMOS圖像傳感器等多種產(chǎn)品。

硅外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

外延片的質(zhì)量和性能對(duì)于器件的性能和可靠性具有重要影響，因此外延片的制備技術(shù)和質(zhì)量控制非常關(guān)鍵。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，硅外延片在新能源、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)展。

受限于技術(shù)、認(rèn)證、市場(chǎng)等方面壁壘較高，全球硅外延片行業(yè)主要由日本信越及三菱、美國(guó)MEMC、德國(guó)Wacker等少數(shù)幾家大型公司主導(dǎo)，全球硅外延片市場(chǎng)高度集中。我國(guó)外延片自主化程度水平仍然較低。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2021 年我國(guó) 8 英寸外延片的需求量約 71 萬(wàn)片 / 月，供給量約 49 萬(wàn)片 / 月;2021 年我國(guó) 12 英寸外延片的需求量約 35 萬(wàn)片 / 月，供給量約 3 萬(wàn)片 / 月。預(yù)計(jì)到 2025 年，上述 8 英寸及 12 英寸外延片供給缺口將分別達(dá)到 30 萬(wàn)片 / 月和 34 萬(wàn)片 / 月。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)硅外延片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

上海合晶是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備從晶體成長(zhǎng)、襯底成型到外延生長(zhǎng)全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅外延片，這些產(chǎn)品具有高平整度、高均勻性、低缺陷度等特點(diǎn)，主要用于制備功率器件和模擬芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。

2023 年 1 — 6 月，上市公司外延片業(yè)務(wù)收入占比 97.39%，硅材料業(yè)務(wù)收入占比 2.61%。2022 年度，外延片業(yè)務(wù)收入占比 95.82%，硅材料業(yè)務(wù)收入占比 4.18%。針對(duì) 2023 年業(yè)績(jī)變動(dòng)，上海合晶表示，主要受近期全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行等因素的影響，全球終端市場(chǎng)需求仍在谷底，公司訂單減少導(dǎo)致營(yíng)業(yè)收入下滑，以及產(chǎn)能利用率下降造成的成本上升，使得毛利率及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較上年同期有所減少。因此，與利潤(rùn)有關(guān)的指標(biāo)均同步下滑。

硅外延片行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體硅外延片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年上漲態(tài)勢(shì)，從2015年的36.8億美元上漲至2022年的60.6億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.39%。

全球半導(dǎo)體硅外延片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，主要由一些大型跨國(guó)公司和地區(qū)性企業(yè)主導(dǎo)。這些企業(yè)在技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)等方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新、智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興應(yīng)用的推動(dòng)、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域的發(fā)展。

2021年全球硅外延片市場(chǎng)總規(guī)模為86.0億美元，預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到109億美元。未來(lái)幾年，6英寸外延片的市場(chǎng)基本保持穩(wěn)定，有小幅增長(zhǎng)。由于下游功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、圖像傳感器件等產(chǎn)品對(duì)外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。中國(guó)作為全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)外延片市場(chǎng)的規(guī)模將總體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)硅外延片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。

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