集成電路封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀及供需格局、發(fā)展前景分析2024

• 黃文玉 2024年3月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 412 20
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集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的種類和數(shù)量不斷增加，對集成電路封裝的需求也日益旺盛。特別是在新能源汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，集成電路封裝行業(yè)市場展現(xiàn)出巨大的增長潛力。

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。

集成電路封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀及供需格局分析

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新?lián)Q代越來越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。

隨著芯片制造工藝的不斷提升，集成電路封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。例如，先進(jìn)的封裝技術(shù)如3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)等將進(jìn)一步提高封裝效率和性能，滿足市場對高性能、高可靠性產(chǎn)品的需求。此外，封裝材料的研發(fā)也將取得新突破，提高封裝產(chǎn)品的環(huán)保性和可靠性。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

目前，集成電路封裝技術(shù)越來越高級化、微型化，這要求封裝企業(yè)不斷提高技術(shù)水平，逐步實現(xiàn)智能化和自動化生產(chǎn)。世界上集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)先的廠商主要集中在美國、日本、臺灣等地，而我國封裝技術(shù)也在不斷提升，已具備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的競爭力。

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復(fù)合增長率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復(fù)合增長率約為9.9%。

2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

封裝企業(yè)與芯片設(shè)計公司、設(shè)備供應(yīng)商、測試企業(yè)等形成了良性互動，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動優(yōu)化，提升了整體產(chǎn)業(yè)的開發(fā)、設(shè)計、封裝、測試、銷售等各環(huán)節(jié)的效率，推動了行業(yè)的發(fā)展。然而，也需要注意的是，在集成電路封裝行業(yè)的制造過程中，會產(chǎn)生許多廢氣、廢水和廢渣等，對環(huán)境造成不良影響。因此，環(huán)保節(jié)能發(fā)展也是行業(yè)當(dāng)前面臨的重要課題。

集成電路封裝行業(yè)未來市場規(guī)模及前景預(yù)測

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和芯片封裝技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)將更加先進(jìn)和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時，芯片封裝技術(shù)的發(fā)展將促進(jìn)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大和深入。

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封測技術(shù)過渡，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。據(jù)預(yù)測，預(yù)計先進(jìn)封裝市場將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進(jìn)封裝市場的增長更為顯著。總之，集成電路封裝行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢及前景廣闊。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，該行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇。然而，企業(yè)也需要關(guān)注行業(yè)變化和市場需求，加強技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，以應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)。

中研普華通過對市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地幫助客戶降低投資風(fēng)險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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