2024年印制電路板行業(yè)發(fā)展分析 印制電路板制造行業(yè)將更高密度、更高精度、更薄型化的方向發(fā)展

• 曾燕 2024年4月30日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 997 63
• 繁體

印制電路板市場(chǎng)規(guī)模在近年來(lái)呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)，具有廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展?jié)摿ΑｋS著電子制造業(yè)產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移、技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用拓展等因素的推動(dòng)，PCB市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

2024年印制電路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展前景趨勢(shì)分析

印制電路板市場(chǎng)規(guī)模在近年來(lái)呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)，具有廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展?jié)摿?。隨著電子制造業(yè)產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移、技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用拓展等因素的推動(dòng)，PCB市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

印制電路板，又稱(chēng)為印刷電路板或印刷線路板，是一種由電氣化學(xué)過(guò)程和機(jī)械加工工藝制造出來(lái)的組件基板，具有導(dǎo)電圖案和穿孔連接功能。它通常由導(dǎo)電材料制成，如銅箔，并且已經(jīng)預(yù)先設(shè)計(jì)好錫膏和組件焊接。PCB是電子元器件的支撐體，主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈分析

印制電路板的產(chǎn)業(yè)鏈非常明確，主要包括上游、中游和下游三個(gè)部分。

上游行業(yè)：主要涉及印制電路板的原材料供應(yīng)，包括銅箔、樹(shù)脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等。其中，銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布是三大主要材料。銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。

中游行業(yè)：主要為覆銅板(CCL)的生產(chǎn)，覆銅板是由銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。覆銅板是印制電路板的核心基材，直接影響印制電路板的性能和質(zhì)量。

下游行業(yè)：印制電路板的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要包括通信、航天航空、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等行業(yè)。

印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀分析

數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了3078.16億元，同比增長(zhǎng)2.56%。而到了2023年，市場(chǎng)規(guī)模約為3096.63億元。分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至3469.02億元。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、HDI板等，市場(chǎng)份額合計(jì)占比81%;撓性板占比14%;IC載板占比4%;剛撓結(jié)合板占比1%。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析及投資盈利預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

印制電路板市場(chǎng)規(guī)模分析

印制電路板(PCB)市場(chǎng)規(guī)模在近年來(lái)呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)

全球市場(chǎng)規(guī)模：據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到1000億美元。隨著電子產(chǎn)品的普及和智能化水平的提高，PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件，其市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模：中國(guó)是全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)市場(chǎng)之一。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告，2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了3078.16億元，同比增長(zhǎng)2.56%。分析師預(yù)測(cè)，到2024年，中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至3469.02億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率較高。

市場(chǎng)增長(zhǎng)因素：

電子制造業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移：近二十年來(lái)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能逐漸向中國(guó)等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，推動(dòng)了PCB市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。

技術(shù)進(jìn)步：PCB行業(yè)的技術(shù)不斷進(jìn)步，如過(guò)孔技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和焊接技術(shù)的改進(jìn)等，提高了PCB的精度、可靠性和集成度，滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能電子產(chǎn)品的需求。

行業(yè)應(yīng)用拓展：隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源汽車(chē)等新技術(shù)和新應(yīng)用的發(fā)展，PCB的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)都在積極布局和拓展市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)如東山精密、健鼎科技、深南電路等，憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和穩(wěn)定的生產(chǎn)能力贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。同時(shí)，國(guó)際品牌如美國(guó)捷普、日本揖斐電等也在中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)一定份額。

市場(chǎng)前景：隨著電子產(chǎn)品的普及和智能化水平的提高，PCB市場(chǎng)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)，PCB市場(chǎng)將朝著高端智能化方向發(fā)展，高密度互聯(lián)技術(shù)、柔性PCB等高端產(chǎn)品的應(yīng)用將逐漸增多。同時(shí)，隨著環(huán)保政策的推動(dòng)和消費(fèi)者對(duì)環(huán)保產(chǎn)品的需求增加，綠色環(huán)保的PCB產(chǎn)品也將成為市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。

印制電路板行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

近年來(lái)，我國(guó)出臺(tái)了一系列政策來(lái)推動(dòng)印制電路板行業(yè)的發(fā)展。例如，2021年1月，我國(guó)出臺(tái)了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》，其中重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、低損耗、低成本的光學(xué)光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜、高頻高速、膏層高密度印制電路板、集成電路封裝基板等。此外，我國(guó)還出臺(tái)了《“十四五”信息化和工業(yè)化深度融合發(fā)展規(guī)劃》和《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等文件，鼓勵(lì)發(fā)展包括印制電路板在內(nèi)的核心電子元器件產(chǎn)業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和供給水平。這些政策的出臺(tái)為印制電路板行業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持。

未來(lái)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)：受益于電子行業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)的推動(dòng)，預(yù)計(jì)PCB市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)：隨著行業(yè)技術(shù)的不斷升級(jí)，印制電路板制造行業(yè)將朝著更高密度、更高精度、更薄型化的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著智能制造和綠色制造的發(fā)展，PCB行業(yè)也將面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化：雖然中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模龐大，但行業(yè)集中度較低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。然而，隨著行業(yè)技術(shù)的不斷升級(jí)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，預(yù)計(jì)行業(yè)集中度將逐漸提高，龍頭企業(yè)將占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。

國(guó)際化發(fā)展加速：隨著“一帶一路”倡議的推進(jìn)，中國(guó)PCB企業(yè)將有更多的機(jī)會(huì)進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，與全球領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)和合作。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也需要通過(guò)提升技術(shù)研發(fā)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，提高自身競(jìng)爭(zhēng)力。

環(huán)保要求提高：隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高，PCB行業(yè)將面臨更嚴(yán)格的環(huán)保要求。企業(yè)需要加強(qiáng)環(huán)保投入，推動(dòng)綠色制造和循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

印制電路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊，但同時(shí)也面臨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、技術(shù)升級(jí)等挑戰(zhàn)。企業(yè)需要抓住機(jī)遇，加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，提高自身競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2024-2029年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析及投資盈利預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展分析及投資盈利預(yù)測(cè)報(bào)告

  印制電路板（PCB，Printed Circuit Board），又稱(chēng)為印刷電路板或印刷線路板，是一種重要的電子部件。它采用電子印刷術(shù)制作，通過(guò)在絕緣基板上印制導(dǎo)電電路圖案和電子元器件的結(jié)構(gòu)，起到連接電...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡