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          2024年碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測

          碳化硅行業(yè)競爭形勢嚴峻,如何合理布局才能立于不敗?

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          2024年碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測

          碳化硅(SiC)是一種無機物,化學式為SiC,是由碳元素和硅元素組成的化合物半導體材料。碳化硅在自然界中以極其罕見的礦物莫桑石的形式存在,但自1893年以來已被大規(guī)模生產(chǎn)為粉末和晶體,用作磨料等。近年來,隨著半導體、新能源汽車、光伏等行業(yè)的快速發(fā)展,碳化硅作為一種高性能材料,逐漸在這些領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

          碳化硅產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域

          碳化硅材料主要分為單晶和陶瓷兩大類。作為單晶,碳化硅是第三代半導體材料中發(fā)展最成熟的材料,在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面表現(xiàn)出色,特別是在“雙碳”戰(zhàn)略背景下,被深度綁定于新能源汽車、光伏、儲能等節(jié)能減碳行業(yè)。作為陶瓷,碳化硅憑借其優(yōu)異的高溫強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導熱性、耐腐蝕性等性能,在新興領(lǐng)域如新能源汽車、半導體、光伏等的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)中得到廣泛應(yīng)用。

          碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

          碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要由上游的襯底和外延環(huán)節(jié)、中游的器件和模塊制造環(huán)節(jié)以及下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)組成。

          上游:襯底和外延環(huán)節(jié)。襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價值量最大的環(huán)節(jié),是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進的核心。碳化硅晶片作為半導體襯底材料,根據(jù)電阻率不同可分為導電型和半絕緣型。導電型襯底可用于生長碳化硅外延片,制成耐高溫、耐高壓的功率器件;半絕緣型襯底可用于生長氮化鎵外延片,制成微波射頻器件。

          中游:器件和模塊制造環(huán)節(jié)。這一環(huán)節(jié)涉及碳化硅芯片的設(shè)計、制造和封裝測試,產(chǎn)品包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、全碳化硅模塊等。

          下游:應(yīng)用環(huán)節(jié)。碳化硅器件廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

          碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

          據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告分析

          市場行情:碳化硅材料因其高效率、低能耗和耐高溫的特性,成為新一代功率器件的理想選擇。在電動汽車、可再生能源和工業(yè)自動化等應(yīng)用的推動下,碳化硅的需求量不斷增加。

          銷售情況:隨著碳化硅器件成本持續(xù)下降,與硅基器件的價差逐步縮小,碳化硅器件加速進入新能源汽車供應(yīng)鏈及充電樁,同時也在光伏、軌道交通等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。

          產(chǎn)量:碳化硅生產(chǎn)流程較長,從單晶生長到形成襯底需耗時1個月,從外延生長到晶圓前后段加工完成需耗時6-12個月,從器件制造再到上車驗證更需1-2年時間。因此,碳化硅產(chǎn)量受到生產(chǎn)周期和技術(shù)壁壘的限制,但隨著技術(shù)的不斷進步和產(chǎn)業(yè)鏈的完善,產(chǎn)量有望逐步提升。

          市場規(guī)模

          據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年全球碳化硅行業(yè)市場規(guī)模約為16.04億美元,中國碳化硅市場規(guī)模約為43.45億元。預(yù)計到2025年,全球電力電子領(lǐng)域碳化硅市場規(guī)模將超過30億美元。在細分領(lǐng)域方面,電動車及充電樁、光伏發(fā)電、軌道交通、射頻通信和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璧男枨髮⒊掷m(xù)增長,推動市場規(guī)模不斷擴大。

          國家及地方政策分析

          國家政策:中國政府高度重視碳化硅等第三代半導體材料的研發(fā)和應(yīng)用,出臺了一系列政策措施支持碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如,《中國制造2025》明確提出要大力發(fā)展第三代半導體材料,推動碳化硅等材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

          地方政策:各地政府也積極響應(yīng)國家政策,出臺了一系列具體措施支持碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如,一些地方政府設(shè)立了碳化硅產(chǎn)業(yè)投資基金,為碳化硅企業(yè)提供資金支持;同時,還通過稅收減免、土地優(yōu)惠等政策吸引碳化硅企業(yè)落戶當?shù)亍?/p>

          碳化硅行業(yè)競爭分析

          優(yōu)勢

          碳化硅具有高熔點、高耐磨性、高抗侵蝕性等優(yōu)點,能夠承受高溫和高壓,是制造高硬度、高透明度材料的重要原料。

          碳化硅在半導體領(lǐng)域具有高效率、低能耗和耐高溫的特性,是新一代功率器件的理想選擇。

          競爭對手

          全球碳化硅市場競爭激烈,包括STMicroelectronics、英飛凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi等國際知名企業(yè),以及比亞迪、Microchip、Mitsubishi Electric、Semikron Danfoss等廠商。

          中國碳化硅行業(yè)也迅速發(fā)展,重點企業(yè)包括天岳先進、瀚天天成、山東天承等,這些企業(yè)通過引進國外先進技術(shù)或自主創(chuàng)新,不斷提升碳化硅產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

          相關(guān)企業(yè)

          山東金蒙新材料股份有限公司:專注于碳化硅材料的生產(chǎn),擁有較強的技術(shù)和產(chǎn)能。

          北京天科合達藍光半導體有限公司:專業(yè)從事第三代半導體碳化硅晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是高新技術(shù)企業(yè)的代表。

          英飛凌:國際知名的半導體企業(yè),在碳化硅功率器件領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢,為電動汽車、新能源等領(lǐng)域提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。

          重點企業(yè)情況分析

          以英飛凌為例,作為全球領(lǐng)先的半導體企業(yè),英飛凌在碳化硅領(lǐng)域具有重要地位。其碳化硅產(chǎn)品線不斷擴展,為電動汽車逆變器、車載充電機等應(yīng)用提供產(chǎn)品,合同金額巨大。英飛凌通過采用先進的溝槽碳化硅MOSFET技術(shù),實現(xiàn)了產(chǎn)品的高質(zhì)高價定位,并獲得了較高的毛利潤率。此外,英飛凌還在不斷擴大碳化硅產(chǎn)能,以滿足市場需求。

          碳化硅行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

          技術(shù)創(chuàng)新成為競爭核心:隨著碳化硅技術(shù)的不斷發(fā)展,企業(yè)之間的競爭將越來越依賴于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量。

          產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展:碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈較長,涉及襯底、外延、器件設(shè)計、制造和封測等多個環(huán)節(jié)。未來,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同發(fā)展將成為趨勢,以提高整體競爭力和市場響應(yīng)速度。

          多元化應(yīng)用領(lǐng)域拓展:碳化硅材料在電動汽車、可再生能源、工業(yè)自動化等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。未來,隨著技術(shù)的不斷進步和成本的降低,碳化硅材料將拓展到更多領(lǐng)域,實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

          碳化硅行業(yè)前景

          市場需求和趨勢

          電動汽車市場的快速增長推動了碳化硅材料的需求增加。隨著電動汽車技術(shù)的不斷進步和市場規(guī)模的擴大,碳化硅材料在電動汽車中的應(yīng)用將更加廣泛。

          可再生能源和工業(yè)自動化等領(lǐng)域也對碳化硅材料提出了更高的需求。這些領(lǐng)域的發(fā)展將帶動碳化硅材料的持續(xù)增長。

          市場上的競爭對手和市場份額

          全球碳化硅市場競爭格局相對穩(wěn)定,但仍有新的競爭者進入市場。這些競爭者通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張來爭奪市場份額。

          中國碳化硅企業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)能方面不斷提升,逐漸在國際市場上占據(jù)一席之地。未來,中國碳化硅企業(yè)將繼續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,提高國際競爭力。

          碳化硅行業(yè)目前存在問題及痛點分析

          技術(shù)瓶頸:碳化硅材料在制備過程中存在技術(shù)瓶頸,如晶錠生長速度慢、晶體質(zhì)量控制難度大等問題。這些技術(shù)瓶頸限制了碳化硅材料的產(chǎn)能和產(chǎn)品質(zhì)量。

          成本問題:碳化硅材料的生產(chǎn)成本較高,導致產(chǎn)品價格昂貴。這限制了碳化硅材料在某些領(lǐng)域的應(yīng)用推廣。未來,需要通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化來降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品競爭力。

          市場競爭激烈:全球碳化硅市場競爭激烈,企業(yè)之間的競爭壓力較大。這要求企業(yè)不斷加強技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展能力,以應(yīng)對市場競爭的挑戰(zhàn)。

          隨著技術(shù)的不斷進步和產(chǎn)業(yè)鏈的完善,碳化硅將在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通等領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用,成為推動產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟發(fā)展的重要力量。

          欲獲悉更多關(guān)于碳化硅行業(yè)重點數(shù)據(jù)及未來五年投資趨勢預(yù)測,可點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告》。


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