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第一章 汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.1 國際環(huán)境

1.1.1 全球發(fā)展規(guī)模

1.1.2 亞太地區(qū)發(fā)展

1.1.3 歐洲主導(dǎo)市場

1.1.4 美國ADAS發(fā)展

1.2 政策環(huán)境

1.2.1 智能制造政策

1.2.2 集成電路政策

1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

1.2.4 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策

1.3 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.3.1 國民經(jīng)濟(jì)運行

1.3.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長

1.3.3 固定資產(chǎn)投資

1.3.4 轉(zhuǎn)型升級形勢

1.3.5 宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢

1.4 汽車工業(yè)

1.4.1 行業(yè)發(fā)展勢頭

1.4.2 市場產(chǎn)銷規(guī)模

1.4.3 外貿(mào)市場規(guī)模

1.4.4 發(fā)展前景展望

1.5 社會環(huán)境

1.5.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

1.5.2 智能產(chǎn)品的普及

1.5.3 科技人才隊伍壯大

第二章 2015-2017年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1 2015-2017年中國汽車芯片發(fā)展總況

2.1.1 行業(yè)發(fā)展概述

2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

2.1.3 市場發(fā)展規(guī)模

2.2 2015-2017年中國汽車芯片市場競爭形勢

2.2.1 市場競爭格局

2.2.2 巨頭爭相進(jìn)入

2.2.3 半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場

2.3 2015-2017年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展

2.3.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3.2 無線芯片技術(shù)

2.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢

2.4 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

2.4.1 過度依賴進(jìn)口

2.4.2 技術(shù)研發(fā)不足

2.4.3 行業(yè)發(fā)展瓶頸

2.5 中國汽車芯片市場對策建議分析

2.5.1 行業(yè)發(fā)展建議

2.5.2 產(chǎn)業(yè)突圍策略

2.5.3 企業(yè)發(fā)展策略

第三章 2015-2017年中國汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1 2015-2017年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況

3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

3.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模

3.1.3 市場格局分析

3.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

3.1.5 行業(yè)發(fā)展建議

3.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢

3.2 2015-2017年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.3 市場競爭格局

3.2.4 企業(yè)專利情況

3.2.5 國內(nèi)外差距分析

3.3 2015-2017年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 晶圓加工技術(shù)

3.3.2 國外發(fā)展模式

3.3.3 國內(nèi)發(fā)展模式

3.3.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀

3.3.5 市場布局分析

3.3.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

3.4 2015-2017年中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展分析

3.4.1 封裝技術(shù)介紹

3.4.2 芯片測試原理

3.4.3 主要測試分類

3.4.4 封裝市場現(xiàn)狀

3.4.5 封測競爭格局

3.4.6 發(fā)展面臨問題

3.4.7 技術(shù)發(fā)展趨勢

第四章 2015-2017年中國汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

4.1 長春

4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.1.2 臺企投資動態(tài)

4.1.3 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

4.2 蕪湖

4.2.1 產(chǎn)業(yè)支撐政策

4.2.2 產(chǎn)業(yè)基地概況

4.2.3 企業(yè)項目建設(shè)

4.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

4.3 上海

4.3.1 行業(yè)發(fā)展成就分析

4.3.2 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略

4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項方案

4.3.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸分析

4.4 深圳

4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈的市場

4.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)

4.5 其他地區(qū)

4.5.1 合肥市

4.5.2 十堰市

4.5.3 東莞市

第五章 2015-2017年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析

5.1 ADAS

5.1.1 ADAS發(fā)展地位

5.1.2 市場競爭現(xiàn)狀

5.1.3 技術(shù)創(chuàng)新核心

5.1.4 芯片技術(shù)發(fā)展

5.1.5 投資機遇分析

5.1.6 發(fā)展趨勢分析

5.1.7 未來發(fā)展前景

5.2 ABS

5.2.1 系統(tǒng)工作原理

5.2.2 系統(tǒng)優(yōu)劣分析

5.2.3 中國發(fā)展進(jìn)展

5.2.4 系統(tǒng)發(fā)展趨勢

5.3 車載導(dǎo)航

5.3.1 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.2 企業(yè)競爭格局

5.3.3 產(chǎn)品的智能化

5.3.4 發(fā)展問題剖析

5.3.5 未來發(fā)展方向

5.4 空調(diào)系統(tǒng)

5.4.1 市場發(fā)展形勢

5.4.2 市場規(guī)模分析

5.4.3 企業(yè)競爭格局

5.4.4 未來發(fā)展方向

5.5 自動泊車系統(tǒng)

5.5.1 系統(tǒng)運作原理

5.5.2 關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展

5.5.3 技術(shù)推進(jìn)動態(tài)

5.5.4 未來市場前景

第六章 2015-2017年汽車電子市場發(fā)展分析

6.1 國際汽車電子市場概況

6.1.1 主要產(chǎn)品綜述

6.1.2 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.1.3 市場規(guī)模發(fā)展

6.2 中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述

6.2.1 市場發(fā)展特點

6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

6.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

6.2.4 發(fā)展驅(qū)動因素

6.2.5 市場結(jié)構(gòu)分析

6.2.6 引領(lǐng)汽車發(fā)展方向

6.3 2015-2017年中國汽車電子市場發(fā)展分析

6.3.1 市場規(guī)模現(xiàn)狀

6.3.2 出口市場狀況

6.3.3 市場結(jié)構(gòu)分析

6.3.4 汽車電子滲透率

6.4 2015-2017年汽車電子市場競爭分析

6.4.1 整體競爭態(tài)勢

6.4.2 市場競爭現(xiàn)狀

6.4.3 區(qū)域競爭格局

6.4.4 市場競爭格局

6.4.5 重點廠商SWOT解析

6.4.6 本土企業(yè)競爭策略

6.5 汽車電子市場發(fā)展存在的問題

6.5.1 市場面臨挑戰(zhàn)

6.5.2 產(chǎn)業(yè)制約因素

6.5.3 創(chuàng)新能力不足

6.6 中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議

6.6.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略

6.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對策

6.6.3 產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃構(gòu)思

6.6.4 網(wǎng)絡(luò)營銷策略分析

第七章 2015-2017年國外汽車芯片重點企業(yè)運營分析

7.1 高通

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 經(jīng)營效益分析

7.1.3 汽車芯片市場布局

7.1.4 恩智浦收購

7.1.5 市場發(fā)展規(guī)劃

7.2 英特爾

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 經(jīng)營效益分析

7.2.3 新品研發(fā)進(jìn)展

7.2.4 未來發(fā)展前景

7.3 英飛凌

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 經(jīng)營效益分析

7.3.3 汽車芯片業(yè)務(wù)

7.3.4 未來發(fā)展前景

7.4 意法半導(dǎo)體

7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 經(jīng)營效益分析

7.4.3 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

7.4.4 汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

7.4.5 未來發(fā)展前景

7.5 瑞薩科技

7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2 經(jīng)營效益分析

7.5.3 企業(yè)并購動態(tài)

7.5.4 企業(yè)合作動態(tài)

7.5.5 未來發(fā)展前景

7.6 博世

7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2 經(jīng)營效益分析

7.6.3 重點布局領(lǐng)域

7.6.4 未來發(fā)展前景

7.7 德州儀器

7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2 經(jīng)營效益分析

7.7.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

7.7.4 助力互聯(lián)網(wǎng)汽車

7.7.5 企業(yè)合作動態(tài)

7.8 索尼

7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2 經(jīng)營效益分析

7.8.3 銷售市場形勢

7.8.4 車用芯片業(yè)務(wù)

7.8.5 企業(yè)并購動態(tài)

第八章 2015-2017年中國汽車芯片重點企業(yè)運營分析

8.1 比亞迪股份有限公司

8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2 經(jīng)營效益分析

8.1.3 力推芯片國產(chǎn)化

8.1.4 未來發(fā)展前景

8.2 中芯國際集成電路制造有限公司

8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2 經(jīng)營效益分析

8.2.3 車用晶片業(yè)務(wù)

8.2.4 未來發(fā)展策略

8.3 大唐電信科技股份有限公司

8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2 經(jīng)營效益分析

8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.3.4 汽車芯片業(yè)務(wù)

8.3.5 財務(wù)狀況分析

8.3.6 未來前景展望

8.4 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2 經(jīng)營效益分析

8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.4.4 企業(yè)合作動態(tài)

8.4.5 財務(wù)狀況分析

8.4.6 未來前景展望

8.5 珠海全志科技股份有限公司

8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2 經(jīng)營效益分析

8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.5.4 汽車芯片業(yè)務(wù)

8.5.5 財務(wù)狀況分析

8.5.6 未來前景展望

第九章 中國汽車芯片行業(yè)投資機遇分析

9.1 投資機遇分析

9.1.1 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長

9.1.2 巨頭加速布局

9.1.3 智能汽車發(fā)展加速

9.2 產(chǎn)業(yè)并購動態(tài)

9.2.1 高通

9.2.2 三星

9.2.3 瑞薩電子

9.3 并購加速動因

9.3.1 汽車數(shù)字化推進(jìn)

9.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)助力

9.3.3 汽車數(shù)字商機爆發(fā)

9.3.4 車用晶圓技術(shù)發(fā)展

9.4 投資風(fēng)險分析

9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險

9.4.2 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險

9.4.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險

9.5 融資策略分析

9.5.1 項目包裝融資

9.5.2 高新技術(shù)融資

9.5.3 BOT項目融資

9.5.4 IFC國際融資

9.5.5 專項資金融資

第十章 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

10.1 中國汽車電子市場前景展望

10.1.1 全球市場機遇

10.1.2 市場需求分析

10.1.3 十三五發(fā)展趨勢

10.1.4 產(chǎn)品發(fā)展方向

10.2 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來前景預(yù)測

10.2.1 未來發(fā)展規(guī)模

10.2.2 市場規(guī)模預(yù)測

10.2.3 芯片需求市場

圖表目錄

圖表：亞太各地區(qū)晶片銷售金額與全球占比（依應(yīng)用別區(qū)分）

圖表：2015-2020年美國ADAS市場規(guī)模及預(yù)期

圖表：2016年美國汽車市場ADAS功能使用現(xiàn)狀

圖表：2000-2050年美國汽車市場防碰撞預(yù)警功能安裝趨勢

圖表：智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

圖表：智能制造系統(tǒng)層級

圖表：MES制造執(zhí)行與反饋流程

圖表：云平臺體系架構(gòu)

圖表：2015-2017年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表：2016年年末人口數(shù)及其構(gòu)成

圖表：2015-2017年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù)

圖表：2015-2017年全員勞動生產(chǎn)率

圖表：2016年居民消費價格月度漲跌幅度

圖表：2016年居民消費價格比2015年漲跌幅度

圖表：2016年新建商品住宅月同比價格上漲、持平、下降城市個數(shù)變化情況

圖表：2015-2017年全國一般公共預(yù)算收入

圖表：2015-2017年年末國家外匯儲備

圖表：2015-2017年糧食產(chǎn)量

圖表：2015-2017年社會消費品零售總額

圖表：2015-2017年貨物進(jìn)出口總額

圖表：2016年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度

圖表：2016年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表：2016年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表：2016年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長速度

圖表：2016年外商直接投資（不含銀行、證券、保險）及其增長速度

圖表：2016年對外直接投資額（不含銀行、證券、保險）及其增長速度

圖表：2016年各種運輸方式完成貨物運輸量及其增長速度

圖表：2016年各種運輸方式完成旅客運輸量及其增長速度

圖表：2015-2017年快遞業(yè)務(wù)量及增長速度

圖表：2015-2017年年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數(shù)

圖表：2016年年末全部金融機構(gòu)本外幣存貸款余額及其增長速度

圖表：2015-2016年各月累計主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速

圖表：2015-2016年各月累計利潤率與每百元主營業(yè)務(wù)收入中的成本

圖表：2016年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務(wù)指標(biāo)

圖表：2016年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)

圖表：2016年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）

圖表：2015-2016年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速

圖表：2016-2017年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速

圖表：2016-2017年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速

圖表：2015-2017年中國汽車銷量月度增長走勢

圖表：2015-2017年中國乘用車銷量月度增長走勢

圖表：2015-2017年中國商用車銷量月度增長走勢

圖表：2015-2017年中國1.6升及以下乘用車銷量月度走勢

圖表：2015年中國乘用車市場各系別市場份額情況

圖表：2015年中國主要車企汽車銷售市場占有率

圖表：2013-2016年中國汽車銷量月度增長走勢

圖表：2013-2016年中國乘用車銷量月度增長走勢

圖表：2013-2016年中國商用車銷量月度增長走勢

圖表：2016年汽車商品月度進(jìn)口金額及同比增長變化情況

圖表：2016年七大類汽車商品進(jìn)口金額所占比重

圖表：2015-2017年汽車商品進(jìn)口金額及同比增長變化情況

圖表：2016年月度汽車進(jìn)口量及同比增長變化情況

圖表：2016年整車主要品種進(jìn)口量構(gòu)成

圖表：2016年乘用車三大類品種分排量進(jìn)口情況

圖表：2015-2017年汽車整車進(jìn)口量及同比增長變化情況

圖表：2015-2017年汽車零部件進(jìn)口金額及同比增長變化情況

圖表：2016年前十名進(jìn)口來源國進(jìn)口金額所占比重

圖表：2016年汽車商品月度出口金額及同比增長變化情況

圖表：2016年七大類汽車商品出口金額所占比重

圖表：2015-2017年汽車商品出口金額及同比增長變化情況

圖表：2016年月度汽車出口量及同比增長變化情況

圖表：2016年整車主要品種出口量構(gòu)成

圖表：2015-2017年汽車整車出口量及同比增長變化情況

圖表：2015-2017年汽車零部件出口金額及同比增長變化情況

圖表：2016年月度摩托車出口量及同比增長變化情況

圖表：2015-2017年摩托車出口量及同比增長變化情況

圖表：2016年前十名國家出口金額所占比重

圖表：2015-2017年中國汽車電子芯片行業(yè)市場規(guī)模

圖表：國內(nèi)汽車電子芯片行業(yè)主要代表企業(yè)

圖表：More Moore&More Than Moore

圖表：臺積電晶圓制程技術(shù)路線

圖表：英特爾晶圓制程技術(shù)路線

圖表：晶圓制造新制程的研發(fā)成本

圖表：芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑

圖表：芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

圖表：TSV3DIC封裝結(jié)構(gòu)

圖表：IC制造3D封裝技術(shù)的關(guān)鍵材料挑戰(zhàn)

圖表：IC設(shè)計的不同階段

圖表：2016年全球各地區(qū)IC設(shè)計公司營收占比

圖表：IC產(chǎn)品分類圖（依功能劃分）

圖表：各部分IC市場份額

圖表：存儲芯片的分類

圖表：2017年NAND Flash品牌廠商營收排名

圖表：2017年DRAM品牌廠商營收排名

圖表：2015年前十大模擬IC廠商銷售額

圖表：2016年全球芯片設(shè)計公司銷售top10

圖表：2016年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)專利授權(quán)情況

圖表：2016年全球十大集成電路設(shè)計企業(yè)中國專利授權(quán)情況

圖表：2016年中國十大集成電路制造企業(yè)專利授權(quán)情況

圖表：2016年全球十大集成電路制造企業(yè)專利授權(quán)情況

圖表：光刻原理

圖表：摻雜及構(gòu)建CMOS單元原理

圖表：晶圓加工制程圖例

圖表：2013年全年營收前12的晶圓代工企業(yè)

圖表：2015-2016年晶圓代工廠商排名

圖表：2013-2017年三大半導(dǎo)體廠資本支出

圖表：2016年主要的半導(dǎo)體廠商

圖表：2016年中國集成電路現(xiàn)有產(chǎn)能分布圖

圖表：集成電路封裝

圖表：雙列直插式封裝

圖表：插針網(wǎng)格陣列封裝（左）和無引線芯片載體封裝（右）

圖表：鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）

圖表：球柵陣列封裝

圖表：倒裝芯片球柵陣列封裝

圖表：系統(tǒng)級封裝和多芯片模組封裝

圖表：IC測試基本原理模型

圖表：2016全球前五大封測廠市場占有率

圖表：汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

圖表：中國汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)比例

圖表：中國汽車電子市場品牌結(jié)構(gòu)比例

圖表：2015年9月到2016年11月加州無人駕駛測試?yán)锍虜?shù)

圖表：自動駕駛車輛推出時間表

圖表：自動駕駛發(fā)展階段預(yù)測

圖表：搭載Caffe與CDNN的CNN應(yīng)用流程

圖表：ADAS變革藍(lán)圖

圖表：ADAS子系統(tǒng)中使用的技術(shù)需要多種傳感器配合

圖表：自動駕駛車輛各元器件工作方式

圖表：自動駕駛地圖發(fā)展趨勢

圖表：Mobileye芯片銷量及適配車型

圖表：頂級OEM的ADAS供應(yīng)商

圖表：本土算法公司與Mobileye車輛、車道識別率比較

圖表：國內(nèi)主要ADAS算法公司

圖表：2015-2021年中國ADAS市場規(guī)模

圖表：2021年中國BSM、LDW、AEB滲透率

圖表：2016年全球CMOS芯片市場份額

圖表：2016年全球毫米波雷達(dá)市場份額

圖表：毫米波雷達(dá)國產(chǎn)化進(jìn)程

圖表：ADAS中傳感技術(shù)對比

圖表：汽車ADAS中不同探測距離對傳感器的需求

圖表：毫米波雷達(dá)、攝像頭在部分ADAS應(yīng)用中的使用

圖表：各國制定的ADAS相關(guān)法律法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

圖表：2015-2017年全球自動駕駛獨有專利數(shù)量

圖表：2015-2017年我國輔助駕駛子系統(tǒng)滲透率

圖表：2016-2025年全球ADAS市場規(guī)模

圖表：Telematics的服務(wù)模式

圖表：人、車、路多網(wǎng)融合模式

圖表：2015-2017年中國汽車空調(diào)產(chǎn)量及市場規(guī)模增長

圖表：兩段式泊車路徑規(guī)劃

圖表：三段式泊車路徑規(guī)劃

圖表：2015-2017年全球汽車電子市場規(guī)模

圖表：全球知名汽車電子制造商區(qū)域分布

圖表：全球汽車電子市場區(qū)域分布

圖表：自動駕駛技術(shù)等級

圖表：中國汽車市場進(jìn)入成熟期

圖表：中國汽車電子市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)比例圖

圖表：中國汽車電子市場品牌結(jié)構(gòu)比例圖

圖表：2009-2018E全球車聯(lián)網(wǎng)市場

圖表：V2X技術(shù)是智能交通體系的關(guān)鍵

圖表：2009-2017年中國汽車電子市場規(guī)模及其增長率

圖表：各車型中汽車電子成本占比

圖表：汽車電子占汽車總成本的比例

圖表：汽車電子廠商競爭態(tài)勢矩陣（CPM）分析

圖表：中國汽車電子廠商競爭力評價

圖表：2015年中國汽車電子行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值區(qū)域分布

圖表：2015年中國汽車電子行業(yè)消費區(qū)域結(jié)構(gòu)

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——博世

圖表：博世SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——德國大陸

圖表：德國大陸SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——電裝

圖表：電裝SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——德爾福

圖表：德爾福SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——偉世通

圖表：偉世通SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——法雷奧

圖表：法雷奧SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——天合集團(tuán)

圖表：天合SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——莫比斯

圖表：現(xiàn)代莫比斯SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——江森自控

圖表：江森自控SWOT分析

圖表：汽車電子市場重點廠商評價——航盛

圖表：航盛SWOT分析

圖表：2015-2016年高通公司綜合收益表

圖表：2016-2017年高通公司綜合收益表

圖表：2015-2016年英特爾公司綜合收益表

圖表：2016-2017年英特爾公司綜合收益表

圖表：2015-2016年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表：2016-2017年英飛凌科技公司綜合收益表

圖表：2015-2016年意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)綜合收益表

圖表：2016-2017年意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)綜合收益表

圖表：2015-2016年瑞薩科技綜合收益表

圖表：2016-2017年瑞薩科技綜合收益表

圖表：2015-2016年德州儀器公司綜合收益表

圖表：2016-2017年德州儀器公司綜合收益表

圖表：2015-2016年德州儀器公司綜合收益表

圖表：2016-2017年德州儀器公司綜合收益表

圖表：2015-2016年德州儀器公司綜合收益表

圖表：2016-2017年德州儀器公司綜合收益表

圖表：2015-2016年比亞迪股份有限公司綜合收益表

圖表：2016-2017年比亞迪股份有限公司綜合收益表

圖表：2015-2016年中芯國際集成電路制造有限公司綜合收益表

圖表：2016-2017年中芯國際集成電路制造有限公司綜合收益表

圖表：2015-2017年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

圖表：2015-2016年大唐電信科技股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

圖表：2017年大唐電信科技股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

圖表：2015-2016年大唐電信科技股份有限公司現(xiàn)金流量

圖表：2017年大唐電信科技股份有限公司現(xiàn)金流量

圖表：2016年大唐電信科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域

圖表：2015-2016年大唐電信科技股份有限公司成長能力

圖表：2017年大唐電信科技股份有限公司成長能力

圖表：2015-2016年大唐電信科技股份有限公司短期償債能力

圖表：2017年大唐電信科技股份有限公司短期償債能力

圖表：2015-2016年大唐電信科技股份有限公司長期償債能力

圖表：2017年大唐電信科技股份有限公司長期償債能力

圖表：2015-2016年大唐電信科技股份有限公司運營能力

圖表：2017年大唐電信科技股份有限公司運營能力

圖表：2015-2016年大唐電信科技股份有限公司盈利能力

圖表：2017年大唐電信科技股份有限公司盈利能力

圖表：2015-2017年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

圖表：2015-2016年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

圖表：2017年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

圖表：2015-2016年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司現(xiàn)金流量

圖表：2017年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司現(xiàn)金流量

圖表：2016年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域

圖表：2015-2016年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司成長能力

圖表：2017年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司成長能力

圖表：2015-2016年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司短期償債能力

圖表：2017年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司短期償債能力

圖表：2015-2016年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司長期償債能力

圖表：2017年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司長期償債能力

圖表：2015-2016年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司運營能力

圖表：2017年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司運營能力

圖表：2015-2016年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司盈利能力

圖表：2017年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司盈利能力

圖表：2015-2017年珠海全志科技股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

圖表：2015-2016年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

圖表：2017年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

圖表：2015-2016年珠海全志科技股份有限公司現(xiàn)金流量

圖表：2017年珠海全志科技股份有限公司現(xiàn)金流量

圖表：2016年珠海全志科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域

圖表：2015-2016年珠海全志科技股份有限公司成長能力

圖表：2017年珠海全志科技股份有限公司成長能力

圖表：2015-2016年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力

圖表：2017年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力

圖表：2015-2016年珠海全志科技股份有限公司長期償債能力

圖表：2017年珠海全志科技股份有限公司長期償債能力

圖表：2015-2016年珠海全志科技股份有限公司運營能力

圖表：2017年珠海全志科技股份有限公司運營能力

圖表：2015-2016年珠海全志科技股份有限公司盈利能力

圖表：2017年珠海全志科技股份有限公司盈利能力

圖表：2015-2016全球汽車半導(dǎo)體廠商收入排名top 10

圖表：我國新能源汽車出現(xiàn)井噴式增長

圖表：我國豪華車銷售及占比

圖表：2015-2017年中國汽車電子市場規(guī)模

圖表：2017-2022年中國汽車電子芯片行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測

圖表：2015-2019年終端應(yīng)用IC市場年均增長率

圖表：2012-2018年每部車平均半導(dǎo)體成本分析

圖表：2015-2017年全球汽車半導(dǎo)體廠家收入排名

圖表：2015-2017年中國汽車電子市場規(guī)模

圖表：中國汽車電子市場品牌結(jié)構(gòu)

圖表：中國汽車電子類集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)

圖表：2015-2016年我國新能源汽車銷量結(jié)構(gòu)