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          中研普華產(chǎn)業(yè)研究院研究報(bào)告

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          • 2020-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告
          • 研究報(bào)告封底

          2020-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

          Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

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          《2020-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》由中研普華汽車芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫,主要分析了汽車芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時(shí)對(duì)汽車芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的汽車芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評(píng)估汽車芯片行業(yè)投資價(jià)值。

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          1. ?

            第一章 汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

            1.1 國(guó)際環(huán)境

            1.1.1 全球發(fā)展規(guī)模

            1.1.2 亞太地區(qū)發(fā)展

            1.1.3 歐洲主導(dǎo)市場(chǎng)

            1.1.4 美國(guó)adas發(fā)展

            1.2 政策環(huán)境

            1.2.1 智能制造政策

            1.2.2 集成電路政策

            1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

            1.2.4 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策

            1.3 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

            1.3.1 國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

            1.3.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)

            1.3.3 固定資產(chǎn)投資

            1.3.4 轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)

            1.3.5 宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

            1.4 汽車工業(yè)

            1.4.1 行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭

            1.4.2 市場(chǎng)產(chǎn)銷規(guī)模

            1.4.3 外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模

            1.4.4 發(fā)展前景展望

            1.5 社會(huì)環(huán)境

            1.5.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

            1.5.2 智能產(chǎn)品的普及

            1.5.3 科技人才隊(duì)伍壯大

            第二章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

            2.1 2015-2019年中國(guó)汽車芯片發(fā)展總況

            2.1.1 行業(yè)發(fā)展概述

            2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

            2.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

            2.2 2015-2019年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

            2.2.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

            2.2.2 巨頭爭(zhēng)相進(jìn)入

            2.2.3 半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場(chǎng)

            2.3 2015-2019年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展

            2.3.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

            2.3.2 無(wú)線芯片技術(shù)

            2.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

            2.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

            2.4.1 過(guò)度依賴進(jìn)口

            2.4.2 技術(shù)研發(fā)不足

            2.4.3 行業(yè)發(fā)展瓶頸

            2.5 中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析

            2.5.1 行業(yè)發(fā)展建議

            2.5.2 產(chǎn)業(yè)突圍策略

            2.5.3 企業(yè)發(fā)展策略

            第三章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

            3.1 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

            3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

            3.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模

            3.1.3 市場(chǎng)格局分析

            3.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

            3.1.5 行業(yè)發(fā)展建議

            3.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

            3.2 2015-2019年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

            3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

            3.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

            3.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

            3.2.4 企業(yè)專利情況

            3.2.5 國(guó)內(nèi)外差距分析

            3.3 2015-2019年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

            3.3.1 晶圓加工技術(shù)

            3.3.2 國(guó)外發(fā)展模式

            3.3.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展模式

            3.3.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

            3.3.5 市場(chǎng)布局分析

            3.3.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

            3.4 2015-2019年中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

            3.4.1 封裝技術(shù)介紹

            3.4.2 芯片測(cè)試原理

            3.4.3 主要測(cè)試分類

            3.4.4 封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀

            3.4.5 封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局

            3.4.6 發(fā)展面臨問(wèn)題

            3.4.7 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

            第四章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

            4.1 長(zhǎng)春

            4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

            4.1.2 臺(tái)企投資動(dòng)態(tài)

            4.1.3 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

            4.2 蕪湖

            4.2.1 產(chǎn)業(yè)支撐政策

            4.2.2 產(chǎn)業(yè)基地概況

            4.2.3 企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)

            4.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

            4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

            4.3 上海

            4.3.1 行業(yè)發(fā)展成就分析

            4.3.2 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略

            4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案

            4.3.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸分析

            4.4 深圳

            4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

            4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

            4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)

            4.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

            4.5 其他地區(qū)

            4.5.1 合肥市

            4.5.2 十堰市

            4.5.3 東莞市

            第五章 2015-2019年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

            5.1 adas

            5.1.1 adas發(fā)展地位

            5.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

            5.1.3 技術(shù)創(chuàng)新核心

            5.1.4 芯片技術(shù)發(fā)展

            5.1.5 投資機(jī)遇分析

            5.1.6 發(fā)展趨勢(shì)分析

            5.1.7 未來(lái)發(fā)展前景

            5.2 abs

            5.2.1 系統(tǒng)工作原理

            5.2.2 系統(tǒng)優(yōu)劣分析

            5.2.3 中國(guó)發(fā)展進(jìn)展

            5.2.4 系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)

            5.3 車載導(dǎo)航

            5.3.1 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

            5.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

            5.3.3 產(chǎn)品的智能化

            5.3.4 發(fā)展問(wèn)題剖析

            5.3.5 未來(lái)發(fā)展方向

            5.4 空調(diào)系統(tǒng)

            5.4.1 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

            5.4.2 市場(chǎng)規(guī)模分析

            5.4.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

            5.4.4 未來(lái)發(fā)展方向

            5.5 自動(dòng)泊車系統(tǒng)

            5.5.1 系統(tǒng)運(yùn)作原理

            5.5.2 關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展

            5.5.3 技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài)

            5.5.4 未來(lái)市場(chǎng)前景

            第六章 2015-2019年汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析

            6.1 國(guó)際汽車電子市場(chǎng)概況

            6.1.1 主要產(chǎn)品綜述

            6.1.2 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

            6.1.3 市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展

            6.2 中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述

            6.2.1 市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)

            6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

            6.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

            6.2.4 發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

            6.2.5 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

            6.2.6 引領(lǐng)汽車發(fā)展方向

            6.3 2015-2019年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析

            6.3.1 市場(chǎng)規(guī)?,F(xiàn)狀

            6.3.2 出口市場(chǎng)狀況

            6.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

            6.3.4 汽車電子滲透率

            6.4 2015-2019年汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

            6.4.1 整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

            6.4.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

            6.4.3 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

            6.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

            6.4.5 重點(diǎn)廠商swot解析

            6.4.6 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

            6.5 汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題

            6.5.1 市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)

            6.5.2 產(chǎn)業(yè)制約因素

            6.5.3 創(chuàng)新能力不足

            6.6 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議

            6.6.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略

            6.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對(duì)策

            6.6.3 產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思

            6.6.4 網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷策略分析

            第七章 國(guó)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

            7.1 高通

            7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

            7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            7.1.3 汽車芯片市場(chǎng)布局

            7.1.4 恩智浦收購(gòu)

            7.1.5 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃

            7.2 英特爾

            7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

            7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            7.2.3 新品研發(fā)進(jìn)展

            7.2.4 未來(lái)發(fā)展前景

            7.3 英飛凌

            7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

            7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            7.3.3 汽車芯片業(yè)務(wù)

            7.3.4 未來(lái)發(fā)展前景

            7.4 意法半導(dǎo)體

            7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

            7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            7.4.3 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

            7.4.4 汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

            7.4.5 未來(lái)發(fā)展前景

            7.5 瑞薩科技

            7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

            7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            7.5.3 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

            7.5.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

            7.5.5 未來(lái)發(fā)展前景

            7.6 博世

            7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

            7.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            7.6.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

            7.6.4 未來(lái)發(fā)展前景

            7.7 德州儀器

            7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

            7.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            7.7.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

            7.7.4 助力互聯(lián)網(wǎng)汽車

            7.7.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

            7.8 索尼

            7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況

            7.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            7.8.3 銷售市場(chǎng)形勢(shì)

            7.8.4 車用芯片業(yè)務(wù)

            7.8.5 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

            第八章 中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

            8.1 比亞迪股份有限公司

            8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

            8.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            8.1.3 力推芯片國(guó)產(chǎn)化

            8.1.4 未來(lái)發(fā)展前景

            8.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

            8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

            8.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            8.2.3 車用晶片業(yè)務(wù)

            8.2.4 未來(lái)發(fā)展策略

            8.3 大唐電信科技股份有限公司

            8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

            8.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

            8.3.4 汽車芯片業(yè)務(wù)

            8.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析

            8.3.6 未來(lái)前景展望

            8.4 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

            8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

            8.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

            8.4.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

            8.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析

            8.4.6 未來(lái)前景展望

            8.5 珠海全志科技股份有限公司

            8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

            8.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

            8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

            8.5.4 汽車芯片業(yè)務(wù)

            8.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析

            8.5.6 未來(lái)前景展望

            第九章 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析

            9.1 投資機(jī)遇分析

            9.1.1 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長(zhǎng)

            9.1.2 巨頭加速布局

            9.1.3 智能汽車發(fā)展加速

            9.2 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

            9.2.1 高通

            9.2.2 三星

            9.2.3 瑞薩電子

            9.3 并購(gòu)加速動(dòng)因

            9.3.1 汽車數(shù)字化推進(jìn)

            9.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)助力

            9.3.3 汽車數(shù)字商機(jī)爆發(fā)

            9.3.4 車用晶圓技術(shù)發(fā)展

            9.4 投資風(fēng)險(xiǎn)分析

            9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

            9.4.2 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

            9.4.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)

            9.5 融資策略分析

            9.5.1 項(xiàng)目包裝融資

            9.5.2 高新技術(shù)融資

            9.5.3 bot項(xiàng)目融資

            9.5.4 ifc國(guó)際融資

            9.5.5 專項(xiàng)資金融資

            第十章 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望

            10.1 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望

            10.1.1 全球市場(chǎng)機(jī)遇

            10.1.2 市場(chǎng)需求分析

            10.1.3 十四五發(fā)展趨勢(shì)

            10.1.4 產(chǎn)品發(fā)展方向

            10.2 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景預(yù)測(cè)

            10.2.1 未來(lái)發(fā)展規(guī)模

            10.2.2 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

            10.2.3 芯片需求市場(chǎng)

            圖表目錄

            圖表:亞太各地區(qū)晶片銷售金額與全球占比(依應(yīng)用別區(qū)分)

            圖表:2020-2025年美國(guó)adas市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)期

            圖表:2019年美國(guó)汽車市場(chǎng)adas功能使用現(xiàn)狀

            圖表:2020-2025年美國(guó)汽車市場(chǎng)防碰撞預(yù)警功能安裝趨勢(shì)

            圖表:智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

            圖表:智能制造系統(tǒng)層級(jí)

            圖表:mes制造執(zhí)行與反饋流程

            圖表:云平臺(tái)體系架構(gòu)

            圖表:2015-2019年中國(guó)汽車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì)

            圖表:2015-2019年中國(guó)乘用車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì)

            圖表:2015-2019年中國(guó)商用車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì)

            圖表:2015-2019年中國(guó)1.6及以下乘用車銷量月度走勢(shì)

            圖表:2019年中國(guó)乘用車市場(chǎng)各系別市場(chǎng)份額情況

            圖表:2019年中國(guó)主要車企汽車銷售市場(chǎng)占有率

            圖表:2015-2019年中國(guó)汽車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì)

            圖表:2015-2019年中國(guó)乘用車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì)

            圖表:2015-2019年中國(guó)商用車銷量月度增長(zhǎng)走勢(shì)

            圖表:2019年汽車商品月度進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況

            圖表:2019年七大類汽車商品進(jìn)口金額所占比重

            圖表:2015-2019年汽車商品進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況

            圖表:2019年月度汽車進(jìn)口量及同比增長(zhǎng)變化情況

            圖表:2019年整車主要品種進(jìn)口量構(gòu)成

            圖表:2019年乘用車三大類品種分排量進(jìn)口情況

            圖表:2015-2019年汽車整車進(jìn)口量及同比增長(zhǎng)變化情況

            圖表:2015-2019年汽車零部件進(jìn)口金額及同比增長(zhǎng)變化情況

            圖表:2019年前十名進(jìn)口來(lái)源國(guó)進(jìn)口金額所占比重

          2. 在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中,信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源,信息資源的優(yōu)先占有者勝,反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬(wàn)家企業(yè)倒閉,對(duì)于企業(yè)經(jīng)營(yíng)而言,因?yàn)槭д`而出局,極有可能意味著從此退出歷史舞臺(tái)。他們的失敗、他們的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),可能再也沒(méi)有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)化為他們下一次的成功了!企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于,是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求及前景。

              隨著汽車芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的汽車芯片企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究,特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究,以期提前占領(lǐng)市場(chǎng),取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。正因?yàn)槿绱?,一大批?yōu)秀品牌迅速崛起,逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù),對(duì)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞,為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù),最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本,把握投資機(jī)遇,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

              本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過(guò)長(zhǎng)期周密的市場(chǎng)調(diào)研,參考國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外專業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料,并對(duì)多位業(yè)內(nèi)資深專家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上,通過(guò)與國(guó)際同步的市場(chǎng)研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)汽車芯片行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。

              本報(bào)告專業(yè)!權(quán)威!報(bào)告根據(jù)汽車芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)中國(guó)汽車芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了我國(guó)汽車芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),對(duì)汽車芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。是汽車芯片企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài),把握市場(chǎng)機(jī)會(huì),正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具,極具參考價(jià)值!

          3. 中研普華集團(tuán)的研究報(bào)告著重幫助客戶解決以下問(wèn)題:

            ♦ 項(xiàng)目有多大市場(chǎng)規(guī)模?發(fā)展前景如何?值不值得投資?

            ♦ 市場(chǎng)細(xì)分和企業(yè)定位是否準(zhǔn)確?主要客戶群在哪里?營(yíng)銷手段有哪些?

            ♦ 您與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手企業(yè)的差距在哪里?競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的戰(zhàn)略意圖在哪里?

            ♦ 保持領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些?會(huì)有哪些優(yōu)劣勢(shì)和挑戰(zhàn)?

            ♦ 行業(yè)的最新變化有哪些?市場(chǎng)有哪些新的發(fā)展機(jī)遇與投資機(jī)會(huì)?

            ♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)是什么?您應(yīng)該如何把握大趨勢(shì)并從中獲得商業(yè)利潤(rùn)?

            ♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準(zhǔn)入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機(jī)制......

            為什么要立即訂購(gòu)行業(yè)研究報(bào)告的四大理由:

            ♦ 理由1:商業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)上的失敗可以原諒,但是遭到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)策略而毫無(wú)還手之力,那么您需要比您企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手知道得更多,請(qǐng)馬上訂購(gòu)。

            ♦ 理由2:如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤(rùn)倍增,獲得更好的業(yè)績(jī)表現(xiàn),您需要借助行業(yè)專家智囊團(tuán)的智慧和建議,那么您不可不訂。

            ♦ 理由3:如果您的企業(yè)準(zhǔn)備投資于某項(xiàng)新業(yè)務(wù),需要周祥的商業(yè)計(jì)劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議,同時(shí)也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時(shí)間,那么您非訂不可。

            ♦ 理由4:如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗(yàn)培養(yǎng)的行業(yè)洞察力,長(zhǎng)期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,而無(wú)法準(zhǔn)確把握市場(chǎng),搶占最新商機(jī)的戰(zhàn)略制高點(diǎn),那么請(qǐng)把這一切交給我們。

            數(shù)據(jù)支持

            權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工信部、商務(wù)部、海關(guān)總署、國(guó)家信息中心、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家工商總局、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家圖書館、全國(guó)200多個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬(wàn)種專業(yè)刊物。

            中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù):中研普華細(xì)分行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫(kù)、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)、宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)、區(qū)域經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫(kù)。

            國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫(kù):如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。

            一手調(diào)研數(shù)據(jù):遍布全國(guó)31個(gè)省市及香港的專家顧問(wèn)網(wǎng)絡(luò),涉及政府統(tǒng)計(jì)部門、統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)等。在中國(guó),中研普華集團(tuán)擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡(luò),在研究項(xiàng)目最多的一線城市設(shè)立了全資分公司或辦事處,并在超過(guò)50多個(gè)城市建立了操作地,資料搜集的工作已覆蓋全球220個(gè)地區(qū)。

            研發(fā)流程

            步驟1:設(shè)立研究小組,確定研究?jī)?nèi)容

            針對(duì)目標(biāo),設(shè)立由產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)作專家組成項(xiàng)目研究小組,碩士以上學(xué)歷研究員擔(dān)任小組成員,共同確定該產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究?jī)?nèi)容。

            步驟2:市場(chǎng)調(diào)查,獲取第一手資料

            ♦ 訪問(wèn)有關(guān)政府主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、公司銷售人員與技術(shù)人員等;

            ♦ 實(shí)地調(diào)查各大廠家、運(yùn)營(yíng)商、經(jīng)銷商與最終用戶。

            步驟3:中研普華充分收集利用以下信息資源

            ♦ 報(bào)紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達(dá)1500多種);

            ♦ 國(guó)內(nèi)、國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì)出版物;

            ♦ 各種會(huì)議資料;

            ♦ 中國(guó)及外國(guó)政府出版物(統(tǒng)計(jì)數(shù)字、年鑒、計(jì)劃等);

            ♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)(中研普華建立了3000多個(gè)細(xì)分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫(kù),規(guī)模最全);

            ♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。

            步驟4:核實(shí)來(lái)自各種信息源的信息

            ♦ 各種信息源之間相互核實(shí);

            ♦ 同相關(guān)產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實(shí);

            ♦ 同有關(guān)政府主管部門核實(shí)。

            步驟5:進(jìn)行數(shù)據(jù)建模、市場(chǎng)分析并起草初步研究報(bào)告

            步驟6:核實(shí)檢查初步研究報(bào)告

            與有關(guān)政府部門、行業(yè)協(xié)會(huì)專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實(shí)初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。

            步驟7:撰寫完成最終研究報(bào)告

            該研究小組將來(lái)自各方的意見、建議及評(píng)價(jià)加以總結(jié)與提煉,分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報(bào)告(對(duì)行業(yè)盈利點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、預(yù)警點(diǎn)等進(jìn)行系統(tǒng)分析并完成報(bào)告)。

            步驟8:提供完善的售后服務(wù)

            對(duì)用戶提出有關(guān)該報(bào)告的各種問(wèn)題給予明確解答,并為用戶就有關(guān)該行業(yè)的各種專題進(jìn)行深入調(diào)查和項(xiàng)目咨詢。

            社會(huì)影響力

            中研普華集團(tuán)是中國(guó)成立時(shí)間最長(zhǎng),擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)之一。中研普華始終堅(jiān)持研究的獨(dú)立性和公正性,其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)廣泛被電視媒體、報(bào)刊雜志及企業(yè)采用。同時(shí),中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)也大量被國(guó)家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載,如中央電視臺(tái)、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財(cái)經(jīng)、中國(guó)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)、商務(wù)部、國(guó)資委、發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心(國(guó)研網(wǎng))等。

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          中研普華 · 中國(guó)行業(yè)資訊領(lǐng)先服務(wù)商
          • 01

            中研普華擁有20年的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)IPO上市咨詢、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場(chǎng)研究及募投項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)驗(yàn),業(yè)務(wù)覆蓋全球。

          • 02

            豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。設(shè)立產(chǎn)業(yè)研究組,積累了豐富的行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),充分運(yùn)用扎實(shí)的理論知識(shí),更好的為客戶提供服務(wù)。

          • 03

            資深的專家顧問(wèn)。專家團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)家級(jí)科研院所、著名大學(xué)教授、以及具備成功經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)家,擁有強(qiáng)大的專業(yè)能力。

          • 04

            科學(xué)的研究方法。采取專業(yè)的研究模型,精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析,周密的調(diào)查方法,各個(gè)環(huán)節(jié)力求真實(shí)客觀準(zhǔn)確。

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          • 06

            中研普華依托分布于全國(guó)各重點(diǎn)城市的市場(chǎng)調(diào)研隊(duì)伍,與國(guó)內(nèi)外各大數(shù)據(jù)源建立起戰(zhàn)略合作關(guān)系。

          • 07

            中研普華推廣和傳播國(guó)內(nèi)外頂尖管理理念,協(xié)助中國(guó)企業(yè)健康、持續(xù)成長(zhǎng),推動(dòng)企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理升級(jí)。

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            中研普華獨(dú)創(chuàng)的水平行業(yè)市場(chǎng)資訊 + 垂直企業(yè)管理培訓(xùn)的完美結(jié)合,體現(xiàn)了中研普華一站式服務(wù)的理念和優(yōu)勢(shì)。

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