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          中研普華產(chǎn)業(yè)研究院研究報(bào)告

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          • 2021-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
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          2021-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

          Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

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          《2021-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》由中研普華汽車(chē)芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫(xiě),主要分析了汽車(chē)芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時(shí)對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的汽車(chē)芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評(píng)估汽車(chē)芯片行業(yè)投資價(jià)值。

          中研普華累計(jì)服務(wù)客戶超過(guò)11.5萬(wàn)家,業(yè)績(jī)斐然,好評(píng)如潮 >> 中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)客戶評(píng)價(jià)

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          1. ?

            第一章 汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

            第一節(jié) 國(guó)際環(huán)境

            一、全球發(fā)展規(guī)模

            二、亞太地區(qū)發(fā)展

            三、歐洲主導(dǎo)市場(chǎng)

            四、美國(guó)adas發(fā)展

            第二節(jié) 政策環(huán)境

            一、智能制造政策

            二、集成電路政策

            三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

            四、“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

            第三節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

            一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

            二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)

            三、固定資產(chǎn)投資

            四、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析

            五、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析

            六、轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)

            七、宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

            第四節(jié) 汽車(chē)工業(yè)

            一、行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭

            二、市場(chǎng)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模

            三、外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模

            四、發(fā)展前景展望

            第五節(jié) 社會(huì)環(huán)境

            一、互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

            二、智能產(chǎn)品的普及

            三、科技人才隊(duì)伍壯大

            第二章 2015-2019年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展分析

            第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展總況

            一、行業(yè)發(fā)展概述

            二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

            三、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

            第二節(jié)2015-2019年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

            一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

            二、巨頭爭(zhēng)相進(jìn)入

            三、半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場(chǎng)

            第三節(jié)2015-2019年汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展

            一、技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

            二、無(wú)線芯片技術(shù)

            三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

            第四節(jié) 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

            一、過(guò)度依賴進(jìn)口

            二、技術(shù)研發(fā)不足

            三、行業(yè)發(fā)展瓶頸

            第五節(jié) 中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析

            一、行業(yè)發(fā)展建議

            二、產(chǎn)業(yè)突圍策略

            三、企業(yè)發(fā)展策略

            第三章 2015-2019年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

            第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

            一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

            二、行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模

            三、市場(chǎng)格局分析

            四、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

            五、行業(yè)發(fā)展建議

            六、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

            第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

            一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

            二、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

            三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

            四、企業(yè)專利情況

            五、國(guó)內(nèi)外差距分析

            第三節(jié)2015-2019年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

            一、晶圓加工技術(shù)

            二、國(guó)外發(fā)展模式

            三、國(guó)內(nèi)發(fā)展模式

            四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

            五、市場(chǎng)布局分析

            六、產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

            第四節(jié) 2015-2019年中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

            一、封裝技術(shù)介紹

            二、芯片測(cè)試原理

            三、主要測(cè)試分類

            四、封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀

            五、封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局

            六、發(fā)展面臨問(wèn)題

            七、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

            第四章 2015-2019年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

            第一節(jié) 長(zhǎng)春

            一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

            二、企業(yè)投資動(dòng)態(tài)

            三、產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

            第二節(jié) 蕪湖

            一、產(chǎn)業(yè)支撐政策

            二、產(chǎn)業(yè)基地概況

            三、企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)

            四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

            五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

            第三節(jié) 上海

            一、行業(yè)發(fā)展成就分析

            二、行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略

            三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案

            四、行業(yè)發(fā)展瓶頸分析

            第四節(jié) 深圳

            一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

            二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

            三、產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)

            四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

            第五節(jié) 其他地區(qū)

            一、合肥市

            二、十堰市

            三、東莞市

            第五章 2015-2019年汽車(chē)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

            第一節(jié) adas

            一、 adas發(fā)展地位

            二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

            三、技術(shù)創(chuàng)新核心

            四、芯片技術(shù)發(fā)展

            五、投資機(jī)遇分析

            六、發(fā)展趨勢(shì)分析

            七、未來(lái)發(fā)展前景

            第二節(jié) abs

            一、系統(tǒng)工作原理

            二、系統(tǒng)優(yōu)劣分析

            三、中國(guó)發(fā)展進(jìn)展

            四、系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)

            第三節(jié) 車(chē)載導(dǎo)航

            一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

            二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

            三、產(chǎn)品的智能化

            四、發(fā)展問(wèn)題剖析

            五、未來(lái)發(fā)展方向

            第四節(jié) 空調(diào)系統(tǒng)

            一、市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

            二、市場(chǎng)規(guī)模分析

            三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

            四、未來(lái)發(fā)展方向

            第五節(jié) 自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)

            一、系統(tǒng)運(yùn)作原理

            二、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展

            三、技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài)

            四、未來(lái)市場(chǎng)前景

            第六章 2015-2019年汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析

            第一節(jié) 國(guó)際汽車(chē)電子市場(chǎng)概況

            一、主要產(chǎn)品綜述

            二、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

            三、市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展

            第二節(jié) 中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展概述

            一、市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)

            二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

            三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

            四、發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

            五、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

            六、引領(lǐng)汽車(chē)發(fā)展方向

            第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析

            一、市場(chǎng)規(guī)?,F(xiàn)狀

            二、出口市場(chǎng)狀況

            三、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

            四、汽車(chē)電子滲透率

            第四節(jié) 2015-2019年汽車(chē)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

            一、整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

            二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

            三、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

            四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

            五、本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

            第五節(jié) 汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題

            一、市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)

            二、產(chǎn)業(yè)制約因素

            三、創(chuàng)新能力不足

            第六節(jié) 中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議

            一、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略

            二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對(duì)策

            三、產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思

            四、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)策略分析

            第七章 國(guó)外汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

            第一節(jié) 高通

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、汽車(chē)芯片市場(chǎng)布局

            四、恩智浦收購(gòu)

            五、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃

            第二節(jié) 英特爾

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、新品研發(fā)進(jìn)展

            四、未來(lái)發(fā)展前景

            第三節(jié) 英飛凌

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)

            四、未來(lái)發(fā)展前景

            第四節(jié) 意法半導(dǎo)體

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

            四、汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

            五、未來(lái)發(fā)展前景

            第五節(jié) 瑞薩科技

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

            四、企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

            五、未來(lái)發(fā)展前景

            第六節(jié) 博世

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、重點(diǎn)布局領(lǐng)域

            四、未來(lái)發(fā)展前景

            第七節(jié) 德州儀器

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

            四、助力互聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)

            五、企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

            第八節(jié) 索尼

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、銷(xiāo)售市場(chǎng)形勢(shì)

            四、車(chē)用芯片業(yè)務(wù)

            五、企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

            第八章 中國(guó)汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

            第一節(jié) 比亞迪股份有限公司

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、力推芯片國(guó)產(chǎn)化

            四、未來(lái)發(fā)展前景

            第二節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、車(chē)用晶片業(yè)務(wù)

            四、未來(lái)發(fā)展策略

            第三節(jié) 大唐電信科技股份有限公司

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

            四、汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)

            五、財(cái)務(wù)狀況分析

            六、未來(lái)前景展望

            第四節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

            四、企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

            五、未來(lái)前景展望

            第五節(jié) 珠海全志科技股份有限公司

            一、企業(yè)發(fā)展概況

            二、經(jīng)營(yíng)效益分析

            三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

            四、汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)

            五、財(cái)務(wù)狀況分析

            六、未來(lái)前景展望

            第九章 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析

            第一節(jié) 投資機(jī)遇分析

            一、產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長(zhǎng)

            二、巨頭加速布局

            三、智能汽車(chē)發(fā)展加速

            第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

            一、高通

            二、三星

            三、瑞薩電子

            第三節(jié) 并購(gòu)加速動(dòng)因

            一、汽車(chē)數(shù)字化推進(jìn)

            二、半導(dǎo)體行業(yè)助力

            三、汽車(chē)數(shù)字商機(jī)爆發(fā)

            四、車(chē)用晶圓技術(shù)發(fā)展

            第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析

            一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

            二、環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

            三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)

            第五節(jié) 融資策略分析

            一、項(xiàng)目包裝融資

            二、高新技術(shù)融資

            三、bot項(xiàng)目融資

            四、ifc國(guó)際融資

            五、專項(xiàng)資金融資

            第十章 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望

            第一節(jié) 中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)前景展望

            一、全球市場(chǎng)機(jī)遇

            二、市場(chǎng)需求分析

            三、十四五發(fā)展趨勢(shì)

            四、產(chǎn)品發(fā)展方向

            第二節(jié) 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景預(yù)測(cè)

            一、未來(lái)發(fā)展規(guī)模

            二、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

            三、芯片需求市場(chǎng)

            圖表目錄

            圖表:汽車(chē)芯片行業(yè)細(xì)分項(xiàng)目性能要求分析情況

            圖表:全球主要國(guó)家智能制造相關(guān)政策

            圖表:我國(guó)智能制造相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策

            圖表:《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃

            圖表:國(guó)家政策全力支持半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展

            圖表:工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策

            圖表:“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”相關(guān)政策

            圖表:2020年前3季度gdp初步核算數(shù)據(jù)

            圖表:2015-2020年前三季度gdp同比增長(zhǎng)速度

            圖表:2015-2020年前三季度gdp環(huán)比增長(zhǎng)速度

            圖表:2011-2022年全球智能手機(jī)出貨量和出貨金額占比情況

            圖表:全球主要品牌廠商按交付量統(tǒng)計(jì)的市場(chǎng)占有率情況

            圖表:中國(guó)品牌汽車(chē)平均芯片數(shù)量(顆)

            圖表:國(guó)內(nèi)部分汽車(chē)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

            圖表:igbt發(fā)展趨勢(shì)

            圖表:算法新芯片發(fā)展路徑

            圖表:汽車(chē)ecu

            圖表:汽車(chē)ecu架構(gòu)

            圖表:汽車(chē)euudcu架構(gòu)

            圖表:cpugpu

            圖表:半導(dǎo)體材料價(jià)值占比

            圖表:半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先者和國(guó)內(nèi)追趕者

            圖表:半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體行業(yè)所處的位置

            圖表:中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速 vs.全球

            圖表:2016-2020 年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模(億美元)

            圖表:國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

            圖表:2010-2020 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售額

            圖表:2010-2020 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量

            圖表:國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

            圖表:國(guó)內(nèi)模擬芯片主要產(chǎn)商發(fā)展情況

            圖表:2009-2019年集成電路設(shè)計(jì)布圖專利申請(qǐng)情況

            圖表:國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司的海外發(fā)明授權(quán)量top10

            圖表:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)成長(zhǎng)率(單位:十億美元)

            圖表:晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景

            圖表:中芯國(guó)際與主流晶圓代工企業(yè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)差距

            圖表:全球晶圓代工格局

            圖表:中國(guó)晶圓代工格局

            圖表:晶圓加工技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局

            圖表:封測(cè)技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈所處位置

            圖表:集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)

            圖表:我國(guó)封測(cè)業(yè)龍頭擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)

            圖表:中國(guó)在全球封測(cè)市場(chǎng)中占有率較高

            圖表:封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式

            圖表:國(guó)內(nèi)車(chē)載導(dǎo)航市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

            圖表:2018-2025年中國(guó)自動(dòng)駕駛汽車(chē)數(shù)量走勢(shì)預(yù)測(cè)

            圖表:國(guó)內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)市場(chǎng)空間(單位:億元)

            圖表:國(guó)內(nèi)冷凝器市場(chǎng)空間(單位:億元)

            圖表:2019 年全球汽車(chē)空調(diào)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局

            圖表:國(guó)內(nèi)空調(diào)市場(chǎng)汽車(chē)格局

            圖表:裝有abs的主要車(chē)型

            圖表:汽車(chē)產(chǎn)品分類

            圖表:全球汽車(chē)電子系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模

            圖表:2010-2018 我國(guó)汽車(chē)電子細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

            圖表:中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模情況

            圖表:我國(guó)汽車(chē)電子進(jìn)出口情況(億美元)

            圖表:20152020年汽車(chē)電子結(jié)構(gòu)比較

            圖表:我國(guó)汽車(chē)電子競(jìng)爭(zhēng)格局

            圖表:全志科技?xì)v史業(yè)績(jī)情況

            圖表:我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

            圖表:半導(dǎo)體硅片分類情況(毫米、微米、平方厘米、克、英寸)

          2. 傳統(tǒng)汽車(chē)工業(yè)中,內(nèi)燃機(jī)是汽車(chē)工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉,隨著汽車(chē)電子技術(shù)日益成熟,汽車(chē)正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車(chē)芯片逐漸成為汽車(chē)的大腦,引領(lǐng)著汽車(chē)工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。汽車(chē)芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片,其工作環(huán)境更為惡劣,對(duì)可靠性及安全性的要求也更高,需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證流程,包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

              近年來(lái),全球汽車(chē)市場(chǎng)總體走勢(shì)平穩(wěn),但汽車(chē)銷(xiāo)量增速逐漸放緩,2018年的世界汽車(chē)銷(xiāo)量下降1%。自2010年以來(lái)首次陷入年度負(fù)增長(zhǎng)。2019年的汽車(chē)銷(xiāo)量9032萬(wàn)輛,同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離,新冠病毒大流行繼續(xù)對(duì)全球汽車(chē)業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將下降22%至7030萬(wàn)輛,其中美國(guó)銷(xiāo)量同比下降26.6%至1250萬(wàn)輛。與全球汽車(chē)銷(xiāo)售情況相反的是,近年來(lái),全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車(chē)銷(xiāo)量增速,2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元,同比增長(zhǎng)11%。同樣的受全球新冠疫情的影響,在汽車(chē)銷(xiāo)量快速下滑的沖擊下,2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑,預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛,除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外,芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中,堪稱汽車(chē)的神經(jīng)。把國(guó)內(nèi)廠商在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類:一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車(chē)企,主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車(chē)企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車(chē)的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化,新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來(lái)越大。2005年汽車(chē)電子成本占比僅20%,而現(xiàn)在新能源汽車(chē)電子成本提高到了50%。在汽車(chē)平均芯片數(shù)量上,燃油車(chē)和電動(dòng)車(chē)均保持增長(zhǎng)。

              本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě),在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù),客觀、多角度地對(duì)中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國(guó)汽車(chē)芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí),圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為汽車(chē)芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī),能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

          3. 中研普華集團(tuán)的研究報(bào)告著重幫助客戶解決以下問(wèn)題:

            ♦ 項(xiàng)目有多大市場(chǎng)規(guī)模?發(fā)展前景如何?值不值得投資?

            ♦ 市場(chǎng)細(xì)分和企業(yè)定位是否準(zhǔn)確?主要客戶群在哪里?營(yíng)銷(xiāo)手段有哪些?

            ♦ 您與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手企業(yè)的差距在哪里?競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的戰(zhàn)略意圖在哪里?

            ♦ 保持領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些?會(huì)有哪些優(yōu)劣勢(shì)和挑戰(zhàn)?

            ♦ 行業(yè)的最新變化有哪些?市場(chǎng)有哪些新的發(fā)展機(jī)遇與投資機(jī)會(huì)?

            ♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)是什么?您應(yīng)該如何把握大趨勢(shì)并從中獲得商業(yè)利潤(rùn)?

            ♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準(zhǔn)入門(mén)檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機(jī)制......

            為什么要立即訂購(gòu)行業(yè)研究報(bào)告的四大理由:

            ♦ 理由1:商業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)上的失敗可以原諒,但是遭到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)策略而毫無(wú)還手之力,那么您需要比您企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手知道得更多,請(qǐng)馬上訂購(gòu)。

            ♦ 理由2:如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤(rùn)倍增,獲得更好的業(yè)績(jī)表現(xiàn),您需要借助行業(yè)專家智囊團(tuán)的智慧和建議,那么您不可不訂。

            ♦ 理由3:如果您的企業(yè)準(zhǔn)備投資于某項(xiàng)新業(yè)務(wù),需要周祥的商業(yè)計(jì)劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議,同時(shí)也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時(shí)間,那么您非訂不可。

            ♦ 理由4:如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗(yàn)培養(yǎng)的行業(yè)洞察力,長(zhǎng)期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,而無(wú)法準(zhǔn)確把握市場(chǎng),搶占最新商機(jī)的戰(zhàn)略制高點(diǎn),那么請(qǐng)把這一切交給我們。

            數(shù)據(jù)支持

            權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工信部、商務(wù)部、海關(guān)總署、國(guó)家信息中心、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家工商總局、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家圖書(shū)館、全國(guó)200多個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬(wàn)種專業(yè)刊物。

            中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù):中研普華細(xì)分行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫(kù)、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)、宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)、區(qū)域經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫(kù)。

            國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫(kù):如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。

            一手調(diào)研數(shù)據(jù):遍布全國(guó)31個(gè)省市及香港的專家顧問(wèn)網(wǎng)絡(luò),涉及政府統(tǒng)計(jì)部門(mén)、統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì)等。在中國(guó),中研普華集團(tuán)擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡(luò),在研究項(xiàng)目最多的一線城市設(shè)立了全資分公司或辦事處,并在超過(guò)50多個(gè)城市建立了操作地,資料搜集的工作已覆蓋全球220個(gè)地區(qū)。

            研發(fā)流程

            步驟1:設(shè)立研究小組,確定研究?jī)?nèi)容

            針對(duì)目標(biāo),設(shè)立由產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)作專家組成項(xiàng)目研究小組,碩士以上學(xué)歷研究員擔(dān)任小組成員,共同確定該產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究?jī)?nèi)容。

            步驟2:市場(chǎng)調(diào)查,獲取第一手資料

            ♦ 訪問(wèn)有關(guān)政府主管部門(mén)、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、公司銷(xiāo)售人員與技術(shù)人員等;

            ♦ 實(shí)地調(diào)查各大廠家、運(yùn)營(yíng)商、經(jīng)銷(xiāo)商與最終用戶。

            步驟3:中研普華充分收集利用以下信息資源

            ♦ 報(bào)紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達(dá)1500多種);

            ♦ 國(guó)內(nèi)、國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì)出版物;

            ♦ 各種會(huì)議資料;

            ♦ 中國(guó)及外國(guó)政府出版物(統(tǒng)計(jì)數(shù)字、年鑒、計(jì)劃等);

            ♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)(中研普華建立了3000多個(gè)細(xì)分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫(kù),規(guī)模最全);

            ♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。

            步驟4:核實(shí)來(lái)自各種信息源的信息

            ♦ 各種信息源之間相互核實(shí);

            ♦ 同相關(guān)產(chǎn)業(yè)專家與銷(xiāo)售人員核實(shí);

            ♦ 同有關(guān)政府主管部門(mén)核實(shí)。

            步驟5:進(jìn)行數(shù)據(jù)建模、市場(chǎng)分析并起草初步研究報(bào)告

            步驟6:核實(shí)檢查初步研究報(bào)告

            與有關(guān)政府部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì)專家及生產(chǎn)廠家的銷(xiāo)售人員核實(shí)初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見(jiàn)與建議。

            步驟7:撰寫(xiě)完成最終研究報(bào)告

            該研究小組將來(lái)自各方的意見(jiàn)、建議及評(píng)價(jià)加以總結(jié)與提煉,分析師系統(tǒng)分析并撰寫(xiě)最終報(bào)告(對(duì)行業(yè)盈利點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、預(yù)警點(diǎn)等進(jìn)行系統(tǒng)分析并完成報(bào)告)。

            步驟8:提供完善的售后服務(wù)

            對(duì)用戶提出有關(guān)該報(bào)告的各種問(wèn)題給予明確解答,并為用戶就有關(guān)該行業(yè)的各種專題進(jìn)行深入調(diào)查和項(xiàng)目咨詢。

            社會(huì)影響力

            中研普華集團(tuán)是中國(guó)成立時(shí)間最長(zhǎng),擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)之一。中研普華始終堅(jiān)持研究的獨(dú)立性和公正性,其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)廣泛被電視媒體、報(bào)刊雜志及企業(yè)采用。同時(shí),中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)也大量被國(guó)家政府部門(mén)及商業(yè)門(mén)戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載,如中央電視臺(tái)、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財(cái)經(jīng)、中國(guó)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)、商務(wù)部、國(guó)資委、發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心(國(guó)研網(wǎng))等。

            如需了解更多內(nèi)容,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)市場(chǎng)調(diào)研專題:

            專項(xiàng)市場(chǎng)研究 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)研究 品牌調(diào)查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調(diào)查 消費(fèi)者研究 重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域 調(diào)查執(zhí)行技術(shù) 公司實(shí)力鑒證 關(guān)于中研普華 中研普華優(yōu)勢(shì) 服務(wù)流程管理

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          中研普華 · 中國(guó)行業(yè)資訊領(lǐng)先服務(wù)商
          • 01

            中研普華擁有20年的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)IPO上市咨詢、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場(chǎng)研究及募投項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)驗(yàn),業(yè)務(wù)覆蓋全球。

          • 02

            豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。設(shè)立產(chǎn)業(yè)研究組,積累了豐富的行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),充分運(yùn)用扎實(shí)的理論知識(shí),更好的為客戶提供服務(wù)。

          • 03

            資深的專家顧問(wèn)。專家團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)家級(jí)科研院所、著名大學(xué)教授、以及具備成功經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)家,擁有強(qiáng)大的專業(yè)能力。

          • 04

            科學(xué)的研究方法。采取專業(yè)的研究模型,精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析,周密的調(diào)查方法,各個(gè)環(huán)節(jié)力求真實(shí)客觀準(zhǔn)確。

          • 05

            完善的服務(wù)體系。不僅為您提供專業(yè)化的研究報(bào)告,還會(huì)為您提供超值的售后服務(wù),給您帶來(lái)完善的一站式服務(wù)。

          • 06

            中研普華依托分布于全國(guó)各重點(diǎn)城市的市場(chǎng)調(diào)研隊(duì)伍,與國(guó)內(nèi)外各大數(shù)據(jù)源建立起戰(zhàn)略合作關(guān)系。

          • 07

            中研普華推廣和傳播國(guó)內(nèi)外頂尖管理理念,協(xié)助中國(guó)企業(yè)健康、持續(xù)成長(zhǎng),推動(dòng)企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理升級(jí)。

          • 08

            中研普華獨(dú)創(chuàng)的水平行業(yè)市場(chǎng)資訊 + 垂直企業(yè)管理培訓(xùn)的完美結(jié)合,體現(xiàn)了中研普華一站式服務(wù)的理念和優(yōu)勢(shì)。

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